1.5SMC68_R1_10001

    电子网报道：圣邦股份(57.150,5.20,10.01%)成功登陆资本市场　　挂牌敲钟仪式在深举行　　圣邦股份自成立以来一直专注于模拟芯片的研发与销售，现已成功登陆A股市场，成为国内领先的高性能、高品质模拟芯片设计企业　　6月6日，圣邦微电子（北京）股份有限公司（股票简称：圣邦股份，股票代码：300661）在深圳交易所挂牌上市，募集资金总额达4.47亿元。发行价格为29.82...[详细]

韩国研究机构开发出9核心自驾车处理器，支持即时高画质影像处理，能辨识周边物体，并具备行车记录器功能，生产成本具竞争力，预定2017年下半开始进行技术移转，2018年进入商用化。 据韩媒DigitalTimes报导，韩国电子通讯研究院(ETRI)开发出名为Aldebaran的低功耗自驾车处理器芯片，耗电约1W可以执行自动驾驶所需的影像辨识及智能控制。 ETRI的Aldebaran处理器从...[详细]

据外媒报道，据两位知情人士透露，三星电子公司旗下半导体制造部门赢得了高通的最新合同，将使用其最先进的芯片制造技术生产高通的5G芯片，这将推动三星加强与台积电争夺市场份额。三星将制造部分高通的x60调制解调器芯片，这些芯片将把智能手机等设备连接到5G无线数据网络上。知情人士称，X60将采用三星的5纳米工艺制造，这使得该芯片比前几代更小、更节能。此外，台积电也有望为高通制造5纳米调制解调...[详细]

西门子数字化工业软件近日为其集成电路(IC)物理验证平台——Calibre®扩展一系列电子设计自动化(EDA)早期设计验证功能，可将物理和电路验证任务“左移”，在设计和验证流程的早期阶段即能识别、分析并解决复杂的IC和芯片级系统(SoC)物理验证问题，进而帮助IC设计团队和公司加快流片速度。在设计周期内更早地识别和解决问题，不仅有助于压缩整个验证周期，而且...[详细]

受到智能手机市场库存调整影响，联发科1月营收一举跌破170亿元新台币，改写两年来单月新低。业界预期，该公司2月营收持续向下，3月才能恢复成长。联发科9日公告1月营收为168.35亿元新台币，月减9.7%，亦较去年同期衰退8.1%，出现月增率和年增率同步衰退的现象，但符合手机供应链的1月营收概况。联发科CEO蔡力行曾于上一次发布会上坦言，因手机市场尚未复苏，新品效应会在下半年产生贡献，所以...[详细]

    近5000平方米的洁净室，每一块地板的孔洞数量，为了循环洗涤都经过精准计算。其中用来曝光和显影的“黄光区”，洁净度更高，1分钟内1立方英尺的空间大于0.2微米的微尘必须少于10颗。这里正是上海微技术工研院建设的国内首条专注“超越摩尔”领域，面向微机电系统的8寸研发中试线所在地。6月底，这条中试线将启动试运行。　　到2020年，上海市将培育形成约30家研发与转化功能型平台，与张江综合性国...[详细]

新一代针对数字设计占比高的车规级工艺中国北京，2023年6月2日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FABSiliconFoundries（“X-FAB”）今日宣布，X-FAB成为业界首家推出110纳米BCD-on-SOI解决方案的代工厂，由此加强了其在BCD-on-SOI技术领域的突出地位。全新XT011BCD-on-SOI平台反映了模拟应用中对更高数字集成和处理能...[详细]

在韩国三星少主李在镕入狱后，成为实质领导人的副董事长暨执行长权五铉，惊传将在明年3月请辞下台，引发业界震撼，进而联想企业将出现「领导真空」状态。由于权五铉在辞职声明中表示，三星应由新一代领导层接手，外媒推测他带头引退可能是为三星公主李富真开路上位，集团事业分拆计划或许已正式启动。综合多家国外媒体报导，权五铉13日发表员工公开信表示，明年3月起将不再担任三星首席执行长暨副董事长、三星显示器首...[详细]

拉斯维加斯-CES2018-2018年1月9日-未来两年内¹，各类搜索将有50%通过语音命令实现。电视产品日益纤薄，条形音箱不断普及，家居自动化日渐完善。与此同时，消费者也在积极迎接物联网（IoT），希望享受到使用更为便利、感观更为丰富的产品体验。恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）倾心推出i.MX8M系列应用处理器，以满足语音、视频和音频的需求，融合三者，...[详细]

美国无晶圆DRAM和eMMC存储器供应商InsignisTechnologyCorp与世界第十一大及欧洲市场排名第三的全球电子元器件分销商儒卓力(RutronikElektronischeBauelementeGmbH)加深合作关系。通过新的重点式分销战略，Insignis与儒卓力建立起全球范围的重要合作关系。Insignis首席执行官BillLauer表示：“我们为了执行这...[详细]

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化的领先半导体技术方案供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布在下季初扩大其碳化硅(SiC)MOSFET和SiC二极管产品组合，包括提供下一代1200V、25mOhm和80mOhmSiCMOSFET器件的样品，及下一代700V、50A肖特基势垒二极管(SBD)...[详细]

网易科技讯4月28日消息，据华尔街日报报道，联网设备和大数据的不断普及，让芯片厂商大受其益。作为科技界默默无闻的存在，芯片行业年规模增长到了3520亿美元。半导体给无人驾驶汽车带来大脑，帮助服务器处理数据，还决定智能手机处理文本信息和流媒体播放的速度。这让默默无闻的芯片行业处在当前硅谷最大的战斗的前线。价格上涨联网设备和大数据的广泛普及，给三星电子、英特尔、高通、东芝等芯片厂商带来了新的...[详细]

作为一家拥有57年历史的全球综合性半导体制造商，ROHM拥有从IC到分立元器件和模块的丰富产品阵容。此外，ROHM对产品质量有着一贯的追求和坚持，提出将4大发展战略作为长期战略、并且强化车载和工业设备市场的销售，重视并积极开拓海外市场。2014年4月至12月，ROHM集团累计销售额达到2,752亿日元(同比增长9.1%)，销售利润为320亿日元(同比增长72.6%)。同时，ROHM集团在中...[详细]

6月7日消息，据道琼斯公司旗下财经网站MarketWatch报道，4月全球芯片销售额与去年相比下降逾20%。　　报道称，半导体产业协会(SemiconductorIndustryAssociation,简称SIA)数据显示，4月的销售额从2022年4月的509亿美元下降了21.6%，至400亿美元；预计2023年半导体市场将整体下降10.3%，2024年则反弹11.9%。　　SIA...[详细]

芯联集成四季度能否延续良好增长势头？碳化硅业务盈利趋势如何？模拟IC有哪些客户？功率模块业务收入增长前景如何？针对投资者广泛关心的话题，10月29日，芯联集成举办2024年三季度报电话说明会。公司董事、总经理赵奇，财务负责人、董事会秘书王韦，芯联动力董事长袁锋出席说明会。赵奇在会上作业绩发布报告，对2024年前三季度经营业绩进行全面解读，研判行业趋势，并展望未来发展重点。...[详细]