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   手机晶片厂联发科上半年营收为19.32亿美元，年增33%，跃居全球第18大半导体厂；业绩成长幅度居全球前20大半导体厂中第3大。根据研调机构ICInsights调查，今年上半年全球前20大半导体厂中，有8家厂商总部位于美国，有4家位于日本，3家位于台湾，3家位于欧洲，2家位于韩国。ICInsights指出，上半年全球前20大半导体厂中有台积电、联电及格罗方德3家纯晶圆代工厂，有4家...[详细]

经DXOMARK认证的色准表现，让细节尽显的HDR超清画质，为100+游戏实现全面120帧的高帧体验，多维度出击满足不同场景的严苛显示需求中国上海，2023年4月26日——专业的创新视频和显示处理解决方案提供商逐点半导体今日宣布，在第一季度发布的手机产品中，逐点半导体的视觉显示方案被应用于多款旗舰机，包括荣耀Magic5系列中的荣耀Magic5Pro以及荣耀Magic5至臻版、一加...[详细]

加利福尼亚，圣塔克拉拉市--2018年1月9日—行业领先的数字图像解决方案开发商豪威科技公司（OmniVisionTechnologies）今日宣布推出一款和JungoConnectivity合作开发的评估套件。该套件结合了Jungo屡获殊荣功能，并具有深度学习、机器学习和计算机视觉算法功能的CoDriver软件开发套件（SDK）、以及OmniVision的，OmniVision一款基于O...[详细]

e络盟携手罗马创客嘉年华，在FAETechnology举办的“我的创客PCBA：您的电子产品营造更美好地球”设计竞赛中激发环境创新中国上海，2023年7月26日–安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟携手罗马创客嘉年华（MakerFaireRome），赞助FAETechnology“我的创客PCBA：您的电子产品营造更美好地球”设计竞赛。世界各地的创客受邀参赛，...[详细]

半导体测试设备厂爱德万总经理吴庆桓30日表示，移动设备迈入5G时代，加上AI、物联网快速发展，增加数据、影像快速下载、上传及储存的庞大需求，将推动半导体相关芯片朝更小、功能更快速整合，不仅成为未来半导体重大驱动力，同时也让内存未来二到三年都维持荣景。由于爱德万是全球最大系统单芯片和内存测试设备厂，吴庆桓提出未来逻辑芯片和内存发展，也反应未来半导体，尤其是先进逻辑芯片和内存，需求强劲，荣景可期...[详细]

到2030年，第三代半导体产业力争全产业链进入世界先进行列，部分核心关键技术国际引领，核心环节有1至3家世界龙头企业，国产化率超过70%……下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。第三代半导体发展战略发布会25日在京举行。第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲如是描述我国第三代半导体的“中国梦”。第二届国际第三代半导体创新创业大赛同日启动。大赛围绕第三代半导体装备、材料、器件、工艺...[详细]

1月25日消息，英特尔今日宣布，已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros。这一技术是在英特尔最新完成升级的美国新墨西哥州Fab9投产的。英特尔公司执行副总裁兼首席全球运营官KeyvanEsfarjani表示：“先进封装技术让英特尔脱颖而出，帮助我们的客户在芯片产品的性能、尺寸，以及设计应用的灵活性方面获得竞争优...[详细]

2020年3月4日，Gartner研究副总裁盛陵海在接受记者采访时，介绍了Gartner针对新冠肺炎疫情对半导体市场影响的研究报告，由于疫情的状况每天不同，所以目前这些判断是依据3月初全球的疫情状况所做的分析。盛陵海表示，此前Gartner预计半导体市场在今年一季度下滑2.3%，但以现在的状况来看，影响可能更大，预计将达到17%左右的跌幅。总体来看，Gartner预计一、二季度半导体产业会受较...[详细]

泰晶科技在湖北随州举行新产品、新材料和新装备媒体见面会宣布，公司自主品牌产品TKD-M系列M322526MHz晶体谐振器于近期通过联发科的产品认证，同时公司在封装关键设备方面也获得突破。公司2018年晶振产量目标为35亿只，较2017年度24亿只增长近50%。据公司董秘单小荣介绍，联发科是全球无晶圆厂半导体主流厂家之一，本次认证产品应用于联发科MT2523系列，是高度整合GPS、低功耗蓝牙的...[详细]

据新华社9月25日消息：经中国政府不懈努力，当地时间9月24日，孟晚舟女士已经乘坐中国政府包机离开加拿大，即将回到祖国，并与家人团聚。孟晚舟（资料图来源：央视新闻）孟晚舟在中国政府包机上发布的感言：月是故乡明，心安是归途舷窗外一片漆黑，机翼上的航行灯闪烁不停，在寂静的夜空中，这些许的微光显得格外温暖。此刻，我正飞越北极上空，向着家的方向前行，马上就要投入伟大祖国...[详细]

    近日，在全市新一代信息技术产业发展大会上，省委常委、市委书记李小敏多次强调，“200亿元的无锡市集成电路产业投资基金，要尽快设立到位、实施运作。”这已经是开年以来，我市对集成电路产业从政策层面大力度加码的“第二番”——早在2月2日，《关于进一步支持集成电路产业发展的政策意见》出台，对相关扶持、奖励政策进行了细化。　　　　风又起，势已动。大力发展集成电路这一被称为“工业粮食”的产业，不...[详细]

台湾电路板协会（TPCA）与工研院“产科国际所”共同发布，2018上半年台商在两岸生产及外商在台生产的印刷电路板（PCB）产值合计为2,878亿元，年成长9％，创下历年同期新高。全球PCB快捷打样服务商捷多邦了解到，台上半年PCB产值成长，主要受惠通讯产品及服务器需求不错，PC出货量第二季也略微上升，带动包括相关电脑多层板及记忆体载板和模组用电路板的需求量，就个别产品来看，软板、软硬结合板及...[详细]

加速特征相关(FD)干法刻蚀的工艺发展在干法刻蚀中，由于与气体分子的碰撞和其他随机热效应，加速离子的轨迹是不均匀且不垂直的（图1）。这会对刻蚀结果有所影响，因为晶圆上任何一点的刻蚀速率将根据大体积腔室可见的立体角和该角度范围内的离子通量而变化。这些不均匀且特征相关的刻蚀速率使半导体工艺设计过程中刻蚀配方的研发愈发复杂。在本文中，我们将论述如何通过在SEMulator3D®中使用可视性刻蚀建...[详细]

    在新会圭峰山下的工业园内，新会康宇测控仪器仪表工程有限公司生产的传感器正源源不断地运输到全国各地。随后，这些传感器将被广泛应用于华为、中兴、三一重工等知名企业的产品中。　　广东高新凯特精密机械有限公司研究出以提高机床及机械装备阻尼抗振、定位精度、安全保护和长效润滑的高性能部件——阻尼器、钳制器、自润滑器，填补我国相关的技术空白，为高档数控机床及机械装备的升级提供发展动力……　...[详细]

2024年9月30日，arm召开了2025财年第二季度收益电话会议。公司CEOReneHaas表示：“在这一年中，我们在执行增长战略方面超出了所有预期。无处不在的人工智能需求正在增加对arm计算平台的需求。自成立以来，arm芯片的出货量已超过3000亿颗。”二季度总收入达到8.44亿美元，超过预期。其中，版税收入5.14亿美元，同比增长23%，创下历史新高，主要受armv9架...[详细]