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台系IC设计业者2015年第1季营运表现普遍不佳，在终端3C产品市场需求始终不如预期，大陆及新兴国家市场也未见以往的成长动力下，产业链去化库存声音的高涨在第2季进入最大分贝，也拖累台系IC设计业者第2季营收展望多是微增，或是小幅衰退。现在只能寄望在第2季淡季很淡的情形下，第3季中旬过后，将有像样的传统旺季效应可供公司业绩向上反扑，否则2015年营收成长走势恐踉跄。其实2015年上半...[详细]

在全球疫情持续蔓延的情况下，熬过了国内疫情难关的部分PCB厂商，依然不太好过。近日，业内消息称，佛山某电路板工厂向公司供应商和债权人发出通知，表示公司因资金回收困难，加上疫情影响，公司经营已举步维艰，负债累累，面临倒闭。”为妥善统一处理债务问题，请公司各供应商、各债权人接到此通知后，与公司代理人联系协商处理债券事宜。据资料显示，该PCB厂成立于2011年，注册资本500万人...[详细]

在移动芯片市场全军覆没，在无人驾驶领域饱受英伟达吊打的全球芯片龙头英特尔，似乎迎来了一丝曙光。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 2017年8月8日，是一个吉祥的日子，英特尔的一起看起来“人傻钱多”的天价收购完成了交割。在这起收购中，芯片巨人动用了153亿美金，用于收购年度净利仅为1.08亿美金、拥有500名员工的以色列ADAS技术提供商Mobileye，这个价格相当于李书福收购...[详细]

贸泽电子(MouserElectronics)，首要任务是提供来自750多家知名厂商的新产品与技术，帮助客户设计出先进产品，加快产品上市速度。贸泽上月发布了超过421种新品，这些产品均可以当天发货。贸泽上月引入的部分产品包括：英特尔®二代神经计算棒英特尔二代神经计算棒是新一代人工智能(AI)推理开发平台，可用于为物联网(IoT)和网络边缘设备开发更...[详细]

多年来，行业趋势一直聚焦于移动领域，而半导体技术在很大程度上为这些趋势所服务。在过去几年里，对云计算的投资和开发吸引了很多关注，但其中很多都是针对移动性的。到了2020年，许多人会很高兴地忘记这一年。但信息技术行业不是这样。随着工作转移到家里，更多的数据转移到云端，造成了更多的远程访问。但频繁的疫情和随后的封锁令降低了流动性的效用。现在来看，2021年的疫情趋势对技术趋势尚不明朗，即...[详细]

罗姆计划花费4.5亿日元，购买瑞萨滋贺的8英寸工厂。预计来年二月交付完成，其中包括土地及地上物，未来该工厂将主要生产150nmIGBT、MOSFET及MEMS。罗姆官方表示，公司将电力设备和传感器作为四大增长引擎之一，目前正在开发的SiC，IGBT和MEMS产品，以扩大在功率和传感器市场的领导地位。...[详细]

GlobalFoundries大力加速22纳米FD-SOI(22FDX)导入物联网领域，与IC设计服务公司VeriSilicon结拜为拜把兄弟，携手推出业界首款新世代的低功耗广域网路(LPWA)单芯片IoT解决方案，计划年底以整合解决方案为基础的测试芯片投片生产，连同芯片验证一同完成，目标是2018年年中取得营运商许可。 目前两大LPWA连线标准为美国的LTE-M，以及逐渐在欧洲、亚洲取得一...[详细]

据韩国媒体报导，三星电子的领导人李在镕(LeeJae-yong)今日讨论了三星将计划首发3nmGAA制程芯片的战略计划。该报导称，李在镕昨日参观了三星电子位于京畿道华城(Hwaseong)的半导体研发中心。这也是李在镕在2020年的首个官方行程，期间他听取三星电子3nm制程技术报告，并与半导体部门主管讨论了新一代半导体战略。据三星电子称，李在镕讨论了三星计划采用正在研...[详细]

一次高通(Qualcomm)、一次中兴通讯(ZTE)，都是在两家公司危急存亡最后一刻，美国总统特朗普(DonaldTrump)才亲自出手，为博通(Broadcom)欲收购高通危及高通自主性及技术领先前景，以及中兴制裁案导致中兴濒临营运危机踩大煞车，拯救了两家公司营运，并持续影响着美中两国命运。 半导体成为特朗普反制大陆进逼最后王牌 在美中贸易战打得火热之际，特朗普突如其来连续两次大逆转...[详细]

    全力推动新旧动能转换,市北全面发力。5月4日上午,市北区举行新旧动能转换招商推介暨重点项目签约会。市北区政府与中卫医疗健康服务产业基金、中星微电子集团产业集群、中国网络空间安全(青岛)产业园等涵盖金融保险、科技创新、总部经济领域的67个重点项目进行了集中签约,总投资达720亿元。 　　据了解,此次招商重点签约的67个项目中,围绕“三城打造六大特色产业发展”全面进行产业生态布局。其中,市...[详细]

半导体设备与材料协会(SEMI)指出，半导体技术走向系统化，整合不同晶片堆叠而成的2.5D/3DIC将成为主流发展趋势，而目前2.5DIC发展更已箭在弦上，从设计工具、制造、封装测试等所有流程的解决方案大致已准备就绪，今年最重要的课题即在于如何提升其量产能力，预估2014年2.5DIC将正式进入量产。2.5DIC技术目前被半导体产业定义为过渡技术，在于3D晶片的TSV(矽钻孔)异质堆叠尚...[详细]

新闻发布–2018年1月30日–NI（美国国家仪器，NationalInstruments,简称NI）作为致力于为工程师和科学家提供基于平台的系统解决方案来应对全球最严峻工程挑战的供应商，今日宣布推出PXIe-4163高密度源测量单元（SMU），该测量单元提供了比以往NIPXISMU高达6倍的直流通道密度，适用于测试RF、MEMS以及混合信号和其他模拟半导体元件。NI全球销售和市...[详细]

台积电创建和交付本质为基于SKILL语言的设计套件（PDKs），为客户提供最佳的用户体验和最高水准的精确度。世界领先的晶圆代工厂部署Virtuoso平台用于先进节点的定制设计需要，涵盖16纳米FinFET设计。主要工具包括VirtuosoSchematicEditor、AnalogDesignEnvironment、VirtuosoLayoutSuiteXL和先进的GXL技术。...[详细]

近日，元器件分销商大联大控股（WPG）在投资者大会提到，恩智浦（NXP）于2022年3月1日终止大联大旗下子公司品佳的产品代理权。预计对大联大营收影响约占去年总营收的1.06％，相关影响已反映在首季财测中。由于大联大2021年度营收为7786亿新台币（约合277亿美元），若按实时汇率计算，失去NXP代理权将带来的营收损失约为2.9亿美元。而根据大联大日前公布的财测，一季度营收将将...[详细]

随着人工智能、自动驾驶、5G网络、物联网等新兴产业的不断发展，电子整机市场日益增长，上游的集成电路产业也水涨船高，这一点从SEMICON2021的火热程度上就可见一斑。在本次展会上，作为半导体行业的粘合剂专家，汉高重点展示了其为实现系统性封装的先进封装技术、存储器内部芯片堆叠的加工技术、氮化镓和碳化硅技术、紧凑摄像头模组及推动3D摄像头模...[详细]