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多个奖项高度认可新思科技在推动先进工艺硅片成功和技术创新领导方面所做出的卓越贡献摘要：新思科技全新数字与模拟设计流程认证针对台积公司N2和N3P工艺可提供经验证的功耗、性能和面积（PPA）结果。新思科技接口IP组合已在台积公司N3E工艺上实现硅片成功，能够降低集成风险，加快产品上市时间，并针对台积公司N3P工艺提供一条快速开发通道。集成3Dblox...[详细]

汉能控股集团董事局主席李河君在接受中新网记者专访。中新网记者富宇摄　　中新网北京8月25日电(程春雨)最近三个月，干了23年清洁能源的汉能动作频频，与共享单车合作、发布战略产品汉瓦、与奥迪携手开发太阳能汽车……这一系列动作背后，是否意味汉能全面进军“移动能源+”时代？汉能会不会进军虚拟经济领域？为此，记者专访了汉能创始人、汉能控股集团董事局主席李河君。　　奥迪为何要和汉...[详细]

在2018云栖大会开幕首日，阿里巴巴首席技术官张建锋宣布，阿里将把今年4月全资收购的中天微系统有限公司（简称“中天微”）和阿里达摩院的芯片研发团队进行整合，成立一家全新的芯片公司——平头哥半导体有限公司，进一步深化阿里在芯片领域的布局。据了解，“平头哥”未来的主要任务是打造面向汽车、家电、工业等诸多行业领域的智联网芯片平台，这个名字是马云亲自定下的，初衷是希望新公司能够学习蜜獾(“平...[详细]

当地时间周二（4月18日），欧盟内部市场专员蒂埃里·布雷顿（ThierryBreton）18日表示，欧盟已就一项规模430亿欧元（约470亿美元）的半导体行业促进计划达成协议。布雷顿在发布会上称，欧盟委员会、欧盟成员国与欧洲议会从18日早上开始就《欧盟芯片法案》（TheEUChipsAct）最终细节谈判，现敲定协议。欧盟委员会去年提出《欧盟芯片法案》，希望到2030年将欧盟在全球半...[详细]

在Computex2017期间宣布将在今年下半年推出第八代Corei系列处理器消息后，Intel确认采CannonLake架构设计的新处理器将以旗下10nm制程技术量产，而下一款同样基于10nm制程的IceLake架构处理器也已经完成设计。不过，就目前Intel处理器发展蓝图来看，预计下半年预计推出代号CoffeeLake的第八代Corei系列处理器仍以14nm制程量产，但相比代...[详细]

半导体和电子元件分销商贸泽电子(MouserElectronics)3月6日起备货AnalogDevices,Inc的HMC8205氮化镓(GaN)功率放大器。此款高度集成的宽带MMIC射频(RF)放大器覆盖300MHz至6GHz频谱，可应用于需要支持脉冲或连续波(CW)的无线基础设施、雷达、公共移动无线电、通用放大测试设备等。 贸泽电子供应的Analog...[详细]

eeworld网消息，据台湾中央社报道，台积电查获一徐姓工程师，非法窃取28纳米制程文件，并打算跳槽上海华力微，已将他解雇。新竹检方侦查终结，将徐嫌依违反营业秘密法与背信罪嫌提起公诉。台积电指出，徐姓工程师今年1月初提出辞呈，经查他曾大量异常打印资料，经主管约谈时，他坦承窃取制程文件。台积电人员陪同徐姓工程师到他家中，发现并带走相关文件，因他已违反营业秘密法与台积电相关规定，将他解雇，...[详细]

NVIDIA高效能运算(HPC)解决方案架构师AxelKoehler日前在一场NVIDIAGPU技术会议上，针对NVIDIA新一代VoltaGPU架构及为Volta所打造的最新CUDA9并行运算平台及程式设计模型进行介绍，宣称Volta具备全新串流多处理器(StreamingMultiprocessor；SM)架构，CUDA9资料库也可见许多升级，显示带来全新程式设计模型提升及性能改...[详细]

晶圆检测设备制造商科磊(KLA-TencorCorporation)3月19日宣布与以色列自动光学检测(AOI)系统供货商奥宝科技(OrbotechLtd.)签订最终协议：科磊将以每股69.02美元的价格(包括每股38.86美元的现金以及0.25股的科磊普通股)收购Orbotech。该交易分别赋予Orbotech34亿美元的股权价值以及32亿美元的企业价值，股权价值比纽约周五收盘价高出1...[详细]

    新浪科技讯4月11日下午消息，继金立工业园裁员50%后，据悉金立总部也将裁员50%。金立方面确认了此消息，称将对员工按N+1进行补偿。　　据媒体报道，金立总部也开始了裁员，裁员比例为50%。该裁员名单早在清明节前就已经统计，4月10日深圳总部、北研所等均开始约谈员工，并出台了补偿方案。　　金立方面向新浪科技确认了此消息。称从昨天开始，与部分员工沟通，协商解除劳动合同，但充分...[详细]

在芯片领域，有一样叫光刻机的设备，不是印钞机，但却比印钞机还金贵。历数全球，也只有荷兰一家叫做阿斯麦（ASML）的公司集全球高端制造业之大成，一年时间造的出二十台高端设备，台积电与三星每年为此抢破了头，中芯国际足足等了三年，也没能将中国的首台EUV光刻机迎娶进门。但其实，早在上世纪80年代，阿斯麦还只是飞利浦旗下的一家合资小公司。全司上下算上老板31位员工，只能挤在飞利浦总部旁临时搭起的...[详细]

随着全球经济的逐步复苏，PC、手机、液晶电视等消费类电子产品需求不断增加，同时在以物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源、医疗电子和安防电子等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下，半导体销售市场规模稳定增长，预计2017年全球半导体市场规模有望增长至3465亿美元。分区域来看，亚太地区主导地位日益显著，占全球市场的比例有望保持在60%。全球半导体市场主要分布于美洲、欧洲、日本和亚太地区，...[详细]

2月17日满天芯消息，据台媒报道，闪存大厂威腾、铠侠位于日本的两座工厂因原料污染导致生产受阻的事件引爆市场。供应链透露，接获美光通知NAND芯片合约、现货价双涨，合约价涨17%至18%，现货价25%以上，是目前已知涨价幅度最高的企业。此前，群联已传出调升模组报价15%的消息，威腾也发函客户规划调价，但未揭露涨幅。业界指出，威腾、铠侠事件爆发后，同行涨价或暂停报价在预期内，但原本市场预期涨...[详细]

2020年10月21日，NXPConnects2020如期举行，由于新冠疫情的影响，此次NXPConnects大会安排在线上举行。尽管在线上举行，但是会议内容并未缩水，此次会议共设有50个技术研讨会，围绕着汽车、通信基础设施、边缘智能、软硬件解决方案、工业、移动以及智能家居等多项市场需求火热的主题进行技术探讨，也涵盖了NXP(恩智浦)服务的四个市场领域——汽车、工业物联网、移动设备和...[详细]

由于台湾半导体产业在晶圆制造方面具有领先优势，可与欧洲业者擅长的设备及材料研发能力互补，因此两地业者已展开策略联盟，并着手开发18寸晶圆制程及生产设备，期藉由共同分担研发、建厂费用与风险，加速推进下一个半导体世代。目前业界预估建造一座18寸晶圆厂所需经费约110亿美元，将近12寸晶圆厂(约30亿美元)建置成本的三到四倍，再加上背后制程、材料与设备等研发资源的投入，将是非常庞大的金额，单...[详细]