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苹果(Apple)iPhone内建近场无线通讯(NFC)芯片过去长期主要采恩智浦(NXP)的技术，但随着高通(Qualcomm)宣布收购恩智浦，苹果与高通近期在专利授权费上缠讼不止、争议持续升高，外界也在推测是否苹果即将问世的新一代iPhone8可能不会采用恩智浦NFC芯片，而改拥抱意法半导体(STMicroelectronics)的NFC芯片，虽然意法至今仍未做出评论，不少市场分析师也仍怀...[详细]

受到中美贸易战、智慧手机销售趋缓的冲击，台积电传出认为2019年景气恐欠佳，决定勒紧裤带，不但将主管的商务用车降级，人员商务旅行的次数也遭删减。日经新闻英文版6日引述熟知内情的消息人士报导，台积电已要求副总等级的主管，将租赁的商务车辆从豪华宾士车换成中阶ToyotaCamry，对参加贸易展、国际会议的申请审核也愈来愈严格，减少不必要的开销是首要任务。内部解读，此次撙节行动，是台...[详细]

预计新工厂的投产使公司全年总产量超过1千亿件中国广东，2018年3月6日：Nexperia（安世半导体）今天宣布安世半导体（中国）有限公司着力扩建的广东新分立器件封装和测试工厂正式投产，全厂总面积达到72,000平方米，新增16,000平方米生产面积，年产量达到900亿件；根据产品组合，实现增长约50%，有力地支持了今后数年Nexperia雄心勃勃的业务发展计划。...[详细]

根据《路透社》的报导，韩国三星电子16日正式宣布，其股票将从4月30日起停牌3天，为拆股进行准备。三星电子在2018年1月份宣布了50:1的拆股计划，其目的是希望让投资者投资持有三星电子股票变得更容易，分拆之后的股票将在5月4日开始交易。报导指出，三星电子股票此次将从4月30日开始停牌，持续到5月3日。而在这段期间，因为5月1...[详细]

　　国际研究暨顾问机构Gartner发布最终统计结果，2009年全球半导体设备资本设备支出为166亿美元，较2008年衰退45.8%。在主要设备部门中，受到削减资本支出的冲击，晶圆厂设备支出大幅下滑47%，后端设备(BEE)支出亦减少40%。　　Gartner研究副总裁DeanFreeman表示：“过去两年，响应日益转坏的经济情势，半导体产业果决地暂停所有的必要资本支出，以图经济充满变数的...[详细]

3月12日消息，国外媒体报道，市场调研机构半导体产业协会(SIA)根据3个月以来市场平均数据测算，今年一月份全球芯片销售额达到240.5亿美元，比去年同期增长3.8%，表现出良好的趋势。　　SIA首席执行官BrianToohey表示，全球半导体产业在维持了2012年年底强劲的发展基础上，2013年又展现出了令人鼓舞的开端。不过，他补充说，尽管芯片产业在美国持续走强，可经济的不确定性...[详细]

2011年SoC复杂性在持续快速地攀升：尖端设计正采用40纳米技术，少数公司已进行了28纳米设计投片，20纳米准备工作已经完成10亿门SoC就近在咫尺。这就产生了个疑问——这些日益复杂的设计完成时序收敛需多长时间？它会给项目的日程安排、资源及支出带来怎样影响？全球市场竞争极为激烈，想从中分一杯羹，半导体公司必须在不大量增加新资源的前提下、以相对短的时间交付更大型的新设计。要完成新设...[详细]

半导体迈入新制程对超薄晶圆需求高涨，但超薄芯片也带来制造过程的大挑战。不过，半导体材料供货商，已开始针对这些挑战，提出解决之道。随着半导体制程节点越来越先进，如刚推出的新一代iPhone处理器采用10奈米(nm)制程的同时，台积电(TSMC)、三星(Samsung)...等已着手布局7奈米制程。半导体迈入新制程对于超薄晶圆需求高涨，但超薄芯片也带来制造过程的大挑战，不过，半导体材料供货商，已...[详细]

尊敬的各位领导、产业及科技界的朋友、老师们、亲爱的同学们：大家下午好！非常高兴能够参加“第二届未来电子技术发展与专业人才培养高峰论坛”，首先我谨代表工业和信息化部对本次论坛的成功召开表示热烈的祝贺！并向所有关注、支持和推动我国电子技术发展及专业人才培养的社会各界人士表示由衷的感谢！目前，电子信息产业仍然是全球竞争的战略重点，世界多国正在把信息化作为转变经济增长方式，推动经济结构调整和...[详细]

    从去年下半年至今全球存储芯片价格持续攀升，主要原因是全球存储芯片需求不断上涨所致，据最新的数据显示，今年7月份DRAM内存上涨3%，NAND闪存更上涨13%，主要是因为全球的PC和智能手机继续增加内存和存储容量加剧存储芯片缺货情况所致，意味着存储芯片涨势持续。在这样的情况下，中国存储芯片产业将迎来发展机会。　　2014年中国成立集成电路产业基金，希望促进中国芯片产业的发展，目前为止中国...[详细]

“五年级生”陈冠州自去(2017)年10月起接下联发科总经理职务，立即面临智能手机市场的高原期，首要任务就是掌稳后4G和新5G时代的产品策略，和执行长蔡力行携手，让联发科再度漂亮转身。一肩挑起艰巨任务联发科去年虽然在智能音箱、客制化芯片（AI）等领域获得不错的斩获，却难敌主力智能型手机芯片市占率和出货量的大衰退，高阶主管人事跟着改组，不仅集团副总裁暨执行长蔡力行入局，原为共同营运长的...[详细]

电子网消息，据拓墣产业研究院最新报告指出，受到高运算量终端装置以及数据中心需求的带动，2017年全球晶圆代工总产值约573亿美元，较2016年成长7.1%，全球晶圆代工产值连续五年年成长率高于5%。其中，中芯国际以30.99亿美元营收，年增6.3%位列纯晶圆代工厂商第四位（三星为IDM厂商）。观察2017年全球前十大晶圆代工厂商排名，整体排名与2016年相同，台积电、格罗方德(GLOBAL...[详细]

6月9日消息，根据国外科技媒体patentlyapple报道，半导体行业正开启“超精细”（Ultra-Fine）竞赛，台积电、三星和英特尔正在舞台上角力。台积电台积电作为全球排名第一的代工企业，已着手开发2纳米工艺，巩固其代工的地位，也进一步拉开和其它竞争对手的差距。台积电已派遣大约1000名研发人员入驻新竹科学园区，建设“Fab20”，为苹果和英伟达试产2nm...[详细]

2018AWE在上海圆满举行，这是与美国CES、德国IFA并列的世界三大消费电子展，也是家电业的风向标，吸引数百家家电、消费类电子企业参展。
随着互联网的发展，家电智能化成为大势所趋。Rockchip全面助力打造引领行业趋势的智能产品，本次展会，多款搭载Rockchip芯的产品隆重亮相，更获得殊荣！直指风口，美的发布AI音箱，携RK3229芯中国家电科技创新领导品牌美的，在展会...[详细]

太阳光电产业仍处于需求低潮期，主流料源多晶硅价格近1、2季来快速下滑，导致配料及替代品市场热度急冻，尤其在2008年喧哗一时的冶金法太阳能级硅(UpgradedMetallurgicalGradeSilicon；UMG)，价格也从2008年高峰的每公斤100美元跌至目前约50美元，太阳能业者坦言，主流料已无缺乏问题，替代品料源需求偏低。太阳光电产业自从2008年第4季受到大环境冲击以来，需...[详细]