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贝达药业丁列明团队获余杭区人才科技突出贡献奖，奖励1000万元；省级领军型创新创业团队杭州暖芯迦电子科技有限公司，获奖500万元；荣获浙江省科技进步一等奖的浙江运达风电股份有限公司，奖励100万元……昨天，余杭举行科技创新大会暨2018“创新余杭”人才科技活动周启动仪式。会议现场，最受关注的当数发放创新奖励：依据现行产业扶持政策、人才新政等规定，大会对余杭区内的省级以上研发机构、科技进步奖...[详细]

　　美媒称，中国正投入数十亿美元，大力推动研发自己的微芯片。这项行动可能会增强该国的军事实力及其本土科技产业。在华盛顿，这些行动已经开始引起注意。　　一名专家和另一名参与了交易讨论的人士透露称，对中国在芯片领域的野心存在担忧，这是美国官员拒绝批准一宗并购交易的主要原因。在这笔并购交易中，中国投资者拟出资29亿美元，收购荷兰电子企业飞利浦旗下一家公司的控股权。　　报道称，此次交易受阻颇为...[详细]

日前，领先的制程控制计量和软件分析供应商NanometricsIncorporated，以及半导体制程控制系统、光刻设备、晶圆厂和先进封装设备软件领先供应商RudolphTechnologies宣布，两家公司将合并。他们进一步指出，合并后的公司将成为半导体行业和其他先进市场首选的端到端计量，检测，制程控制软件和光刻设备供应商。资料显示，Nanometrics公司提供自动测量系统，用于计...[详细]

晶圆龙头台积电（2330）4月业绩惊见衰退，合并营收668.43亿元，月减8.5%，年减11.3%；前4月合并营收2703.39亿元，年减9.1%。虽然高阶智慧型手机展望保守，但本季苹果A10处理器小批产出，台积电第2季营收持稳，预料第3季随A10开始大量产出，业绩将大步跃进。台积电4月合并营收意外滑落700亿元以下，仅668.43亿元，低于市场预估，以先前台积电法说会预估第2季合并营收...[详细]

电子网消息，在高通语音和音乐开发者大会前夕，高通宣布，向其已有的广泛音频系统级芯片（SoC）平台产品组合中新增多款主要产品。每款平台都可单独定制以支持新的市场需求，其中第一款方案提供显著提升的处理性能；第二款可在固定功能ROM的价位上，支持可编程的灵活性；第三款解决方案可支持开发卓越音质的有线USB-C音频设备。这些平台还可面向具体应用与用例进行设计，包括下一代高性能耳机与扬声器、具有综合性能的...[详细]

电子网消息，传苹果可能在iPhone及iPad产品上，舍高通的基带芯片改用联发科。联发科共同CEO蔡力行回复「无所知悉」。蔡力行表示，联发科新一代的基带芯片，将会把以往许多在高端智能手机才有的功能，落实到P系列芯片中，包括双VoLTE、美国规格的HPUE、以及600Hz频段的支持等。而且，目前首款整合新款基带芯片的P23芯片也已经小量出货中，获得客户良好的响应，第4...[详细]

编译自TheRegister半导体行业协会（SIA）本周表示，中国与美国在芯片方面的冷战并未减缓中国半导体的快速增长。美国对中国企业的制裁没有达到限制中国半导体产业的预期效果。SIA警告说，事实上，这种剑拔弩张只能让中国在半导体问题上更加齐心协力。SIA表示，2020年中国半导体行业销售额总计398亿美元，较2019年增长30.6%。2015年，中国芯片销售...[详细]

现在，x86、Arm、RISC-V三分天下格局已定，RISC-V已经开始触及AISoC、应用处理器，伴随RISC-V愈发向高性能计算发展，越来越多的新挑战开始浮现。通常每家CPUCoreIP公司提供多达几十种甚至上百种产品，但PPA（性能、功耗、面积）在不同应用中，最佳点都有所不同，下游用户—芯片设计公司，需要根据自己的产品场景找到自己最适用的PPA，并通过设计工作以实现CPU核，最...[详细]

　　日本半导体设备厂Tazmo在近日宣布将收购印刷基板业者Facility，4月5日前将从投资基金手中购入全部股份。未来除了分享双方的电镀处理技术，达到加乘效果，Tazmo也将灵活运用Facility的子公司，以在大陆设厂生产。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。　　此购并案的金额约8亿日圆(约合696万美元)，Facility的现任社长岸一之将留任，Ta...[详细]

张汝京在中国半导体行业中耕耘近17年，为中国半导体产业发展做出了巨大贡献，被业内誉为“中国半导体教父”。在近日举行的“集微半导体峰会”上，中国工程院院士倪光南给张汝京颁发了终身贡献奖。张汝京先后在美国、新加坡、日本、中国台湾等地主导建立了20多家晶圆厂，2002年创立中芯国际，2004年搭建了第一条12英寸生产线，从建厂到上市的4年时间里，中芯国际在全球十大晶圆厂中排名第四，成为大陆晶圆制...[详细]

空气产品公司宣布其在国内获得了一家全球印刷电路版(PCB)龙头企业和代工巨头授予的又一项长期现场制气合同。新签合同将进一步提升公司为该客户，以及快速发展的电子市场现场供气的强大能力和领先地位。空气产品公司将在客户现场增设一套大型高纯制氮装置，来支持该PCB制造商和代工企业在华北地区的扩产。这套新设施与过去三年在全国相继投产的多套现有制氮装置相结合，将大大提高公司为该客户的供气量。除气体...[详细]

随着今年即将迈入尾声，在3DNAND、先进晶圆代工及先进封装投资驱动下，使得设备支出力道较年初预估强劲...国际半导体产业协会(SEMI)公布最新Book-to-Bill订单出货报告，2016年11月北美半导体设备制造商平均订单金额为15.5亿美元，订单出货比(Book-to-BillRatio，B/B值)为0.96，代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品，就能接获价值96美元...[详细]

中国，北京实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo,Inc.（纳斯达克代码：QRVO）近日宣布，于7月15日召开以OneChina，OneOperation为主题的新闻发布会。Qorvo组装/测试技术和制造副总裁JamesStilson和Qorvo总部企业战略总监兼中国区总经理王大卫先生向业内详细阐述Qorvo北京工厂和山东德州工厂通过分工与合作，构成Qorvo中国完整的生...[详细]

在微控制器(MCU)领域居于全球领导地位的微芯(Microchip)，近年来积极发动大小购并，以拓展其产品组合。以MCU为核心业务的Microchip虽然在发展物联网相关业务上有很好的优势，但为了提供客户业界最佳的嵌入式控制解决方案，只有MCU或处理器显然是不够的。模拟、内存等周边，也是不可或缺的核心技术。因此，对于发动新的购并案，Microchip还是有浓厚兴趣。Microchip执行...[详细]

三年产业化转型之后，龙芯发现，落后的软硬件生态系统已经成为制约其发展的主要瓶颈。如今，它想先在某些领域建立根据地，然后以打持久战的方式，完善其生态系统。　　生态系统制约发展　　5月13日，在中科院计算所2013年春季战略规划会上，龙芯总设计师、龙芯中科总裁胡伟武作了一份题为《为建立自主可控的信息产业体系而努力奋斗》的报告。不用说，龙芯是报告里的主角。　　作为国产CPU的代表，龙芯已经...[详细]