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订目标今年营收挑战1兆元这一天，刘德音仍然低调，取消了前董事长张忠谋在任时，每年必有的运动会后记者会。但站在司令台上，他清晰明快地宣布台积电下一个成长目标：「台积电今年营收将突破台币1兆元，创下历史纪录；但创新高还不够，以美元计算营收仅个位数成长，希望大家努力，未来几年让营收、获利接近10%的成长目标。」。意思是，若今年营收冲上台币1兆元，成长1成，就代表要...[详细]

8月13日，半导体巨头台积电发布公告，公布公司多项董事会决议，包括核准近300亿美元资本预算。台积电表示，为了因应基于市场需求预测及技术开发蓝图所制定的长期产能规划，核准资本预算296.1547亿美元，内容包括：1.建置及升级先进制程产能；2.建置及升级先进封装、成熟及/或特殊制程产能；3.厂房兴建及厂务设施工程。台积电称，核准不超过75亿美元额度，增资本公司百分之百持股之子公司TSM...[详细]

研究人员开发出一种突破性的方法来制造高质量的金属氧化物薄膜。图片来源：明尼苏达大学美国明尼苏达大学双城分校领导的一个团队开发出了一种首创的突破性方法，可以更容易地用“顽固”金属制造高质量的金属氧化物薄膜。这项研究为科学家开发用于量子计算、微电子、传感器和能源催化的下一代新材料铺平了道路。相关论文发表在最新一期《自然·纳米技术》杂志上。“顽固”金属氧化物，如基于钌或铱的氧化物，在量...[详细]

特种化学品和先进材料解决方案的领军企业EntegrisInc.举行庆典活动，庆祝其中国技术中心盛大开幕。Entegris中国技术中心盛大开幕，从左至右依次是：Entegris中国技术中心技术总监江平、Entegris副首席技术长MontrayLeavy、Entegris高级副总裁及首席技术官JimO’Neill、Entegris执行副总裁及首席运营官ToddEdlund...[详细]

飞象网讯（路金娣/文）大约30多年前一些美国、日本和欧洲的IDM半导体工厂把多余的产能出来做代工服务，因为代工的公司不会与客户竞争，所以专业代工的模式成为半导体市场的新宠。那么，究竟国内半导体行业更加适用怎样的模式呢？在近日召开的“2017集微半导体峰会”间隙，“中国半导体教父”张汝京博士针对半导体产业代工发表了自己的见解。他表示，CIDM是一个共享式的，“旧有翻新”的模式，进可攻、退可守，建...[详细]

台积电不畏半导体市况持续逆风，先传出英伟达急上门追加1万片顶规AI芯片投片量，业界最新消息透露，苹果今年iPhone15系列新机不受手机市况低迷影响，初期备货量维持去年高档水准，上看9,000万支，对台积电3纳米与4纳米芯片需求同步火热。市场预期，iPhone15系列新机当中，高阶Pro版本将采用最新的A17芯片，以台积电3纳米生产，是现阶段台积电3纳米最大的订单来源，其余规格...[详细]

综合外电11日消息，美国政府高级官员告诉路透社，美国总统拜登与日本首相岸田文雄在13日峰会上，预计将商讨两国共同安全及全球经济议题，还可能讨论对于中国的半导体出口管制。路透社引述这名美国官员指出，美国正就此议题与日本密切合作，即便两国法律结构有所不同，相信两国仍有相似愿景，而支持这些管制措施的国家和重要参与者愈多，它们就会愈有效。另据日本共同社报导，日美外交消息人士11日透露，岸田...[详细]

智能音箱软件核心是语音助理平台，富邦证券指出，建议投资人关注在硬件关键零组件包含芯片组（AP应用处理器、电源管理、通讯芯片、存储器）、MEMS麦克风阵列、扬声器、音箱、整机组装等。智能音箱软件语音助理平台以Amazon的Alexa、Apple的Siri、Microsoft的Cortana、GoogleAssistant等最具代表性。中国地区的智能助理平台则有百度的度秘DuerOS、阿里...[详细]

日前，三星半导体博客刊发了一篇TECHnalysisResearch公司总裁兼首席分析师BobO'Donnell的文章，他提出了他对于过渡到全新Gate-All-Around晶体管结构的看法。通过重新思考和重新构建基本的晶体管设计，Bob认为技术行业可以期待几代工艺技术的改进，同时减少半导体尺寸和功率要求，以及提高半导体性能。任何关注半导体行业的人都知道芯片性能提升的速度开始放缓。...[详细]

贸泽电子（MouserElectronics）宣布，祝贺其赞助的睿柏林（REBELLIONRACING）车队在10月11日国际汽联世界耐力锦标赛(WEC)富士站中包揽LMP1-L组冠军和季军，同时祝贺董荷斌在亚洲勒芒系列赛揭幕战中勇夺LMP3组冠军，在富士山脚下展现勒芒精神，传递Mouser对速度的坚持。2015WEC赛程已过大半，本赛季第六轮比赛落户日本富士赛道，这里有着非常长的直道和连...[详细]

日本半导体制造装置协会(SEAJ)20日公布初步统计指出，因NAND型闪存(FlashMemory)朝大容量化演进，提振来自三星、东芝等半导体厂商的设备需求增加，激励2017年1月份日本制半导体(芯片)制造设备接单出货比(book-to-billratio；BB值)较前月上扬0.09点至1.39，连续第4个月呈现上扬、连续第4个月突破1、且创11个月来(2016年2月以来、当月为1.41)...[详细]

根据外媒路透社看到的一份最新草案，在美国商会等贸易组织的推动下，美国参议员放宽了一项对美国政府及其承包商使用中国制造芯片实施新限制的提案。此举是业界指出这些措施将提高成本，努力削弱旨在遏制中国科技行业发展的提案的最新例证。美国参议院民主党领袖查克·舒默和共和党参议员约翰·科宁在9月提出一项议案，要求美国联邦机构及其承包商停止使用中国晶圆代工企业中芯国际、中国存储芯片企业长江存储和长鑫...[详细]

台湾LED大厂晶电（2448）去年营运明显回升，市场法人看好该公司今年下半年MiniLED可望开始出货贡献业绩，再加上外资预估晶电供应iPhone的VCSEL（垂直共振腔面射型雷射）将从今年第2季开始增温，今年业绩持续看增。外资券商发表最新报告指出，VCSEL晶圆需求将有强劲成长，具有MOCVD的厂商也积极布局，其中晶电今年营运可望受惠。经济日报提供外资券商预估，晶电的6...[详细]

安森美半导体是领先的功率器件半导体供应商，提供全面的功率器件，包括MOSFET、IGBT、二极管、宽带隙(WBG)等分立器件及智能功率模块(IPM)等功率模块，尤其在收购Fairchild半导体后，是全球第二大功率分立器件半导体供应商，在IGBT领域有着不可比拟的优势，提供同类最佳的IGBT技术和最宽广的IGBT产品阵容。安森美半导体在IGBT领域的优势安森美半导体在功率器件、IGB...[详细]

美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展：他们利用全3D打印技术，制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上，为将来的电子制造开辟了新途径。横截面积变化的3D打印导电迹线在高电流作用下的行为示例。由多个串联几何图形组成的3D打印电路的光学图像（左），施加10mA（中）和50mA（右）电流时的电路热图像（a）。施加变化电流时，图3...[详细]