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2017年大陆半导体产业狂盖晶圆厂热潮仍方兴未艾，对于台湾半导体产业的短期影响开始出现一些初期症状，首当其冲的包括台系IC设计公司、二线晶圆代工厂及封测业者，由于产业及市场进入门槛相对较低，加上大陆政府决心扶植本地半导体产业自主化发展，且已拉升到政治任务层级，相关台厂恐难不受到冲击。大陆历年来所进军的科技产业，经常引发供过于求的削价竞争，台系IC设计公司、中小型晶圆代工厂及封测业者面对技术、价...[详细]

中国芯片行业一直流传着一句话，除了水和空气以外，其他全都是进口的。即使华为能自主设计顶级的「麒麟芯片」，也要靠台湾的台积电来代工生产。台积电虽然已经到中国大陆投资设厂，但按台湾方面的要求，台积电大陆工厂的技术必须落后台湾三代。因此，可以说，中国芯片制造「痛之久已」。但现在这种情况已经出现变化了。首先我们来看，芯片产业的原材料多晶硅作为微电子行业的基石，一直被视为是战略性原材料，其生产...[详细]

路透上海/北京4月17日-美国禁止国内企业向中国电信设备制造商中兴通讯出售零部件，但此举也将给高通造成打击，这家美国公司是中兴手机芯片的主要供应商。美国商务部周一禁止该国企业在七年内向中兴通讯(000063.SZ)出售零部件，因该公司违反了在被认定非法向伊朗出售货品后，与美国政府达成的协议。陷入窘境的是高通(QCOM.O)。该公司产品在中兴智能手机芯片中占最大份额。根据IHSM...[详细]

行业领先的经销商拓展全球渠道、脱颖而出，并占领市场份额。(新加坡–2014年12月24日)Molex公司宣布其2014年度全球经销商奖项的得主为Avnet,Inc.(NYSE:AVT)旗下的事业部门AvnetElectronicsMarketing。这是对这家杰出全球渠道合作伙伴的一种认可，表扬他们努力通过广为认可的全球销售增长以及在全球性财务、运营和行政...[详细]

日前，美国国家仪器（NationalInstrumentsNI）宣布任命RituFavre为高级副总裁兼半导体业务总经理。她将负责制定NI在半导体行业的战略方向，推动业务增长并定义满足客户所需的产品，服务及功能。Favre此前在RF和半导体行业具有丰富经验。曾经担任过指纹传感器供应商NEXTBiometrics的首席执行官和测试机供应商Cohu董事会成员。在NEXTBiomet...[详细]

研究示意图。图片来源：《自然•材料》将两种具有特殊电学特性的材料（单层超导体和拓扑绝缘体）结合起来的新方法，为探索拓扑超导这种不寻常形式提供了迄今为止的最佳平台。美国宾夕法尼亚大学研究人员在近日《自然·材料》杂志发表的一篇论文中描述了如何将这两种材料“配对”。这种组合为拓扑量子计算机提供比传统计算机更稳定的基础。　　超导体允许电流在没有阻力的情况下通过，而拓扑绝缘体是只有几个原子厚...[详细]

2023年6月2日，北京——在OpenVINO™工具套件发布五周年之际，英特尔开展OpenVINO™DevCon中国系列工作坊2023活动，旨在通过每月一次的工作坊，持续助力开发者系统学习、稳步提升。基于此，英特尔成功举办了首期以“焕然五周年•瞰见新特性”为主题的OpenVINO™DevCon2023系列活动，并在此次活动上发布了功能更加强大的全新英特尔®OpenVINO™2...[详细]

日前，在第二届全球IC企业家大会上，施耐德电气高级副总裁，能效管理低压业务中国区负责人李瑞做了题为《智领芯视界——解析新一代高科技厂房建设》的主题演讲。李瑞指出，目前数字化和电气化发展趋势正在催生能源转型和工业革命。从数字化角度来看，包括了物联网，大数据及人工智能的发展都呈现急剧增长的态势。据HIS统计显示，2020年全球联网设备数量达到互联网人口的10倍以上；而根据思科的说法，2021年数...[详细]

赛灵思(Xilinx)近日宣布其高效能XilinxVirtexUltraScale+系列FPGA，现已应用在AmazonElasticComputeCloud(AmazonEC2)F1Instance实例。除了利用FPGA提供可编程的硬件加速机制外，还让用户能优化他们的运算资源来满足其作业负载的特殊需求。当亚马逊云端网络服务，在云端上提供安全且可调整的运算规模...[详细]

电子网消息，12英寸硅晶圆仍是晶圆材料市场中需求最缺的一块，目前看来，到2019年供不应求的情况仍难解决，主要是因为大陆积极扩建12英寸晶圆厂，且供给端又受到控制，可供应的厂商仅5家，包括Sumco/信越/LG/Siltronic/环球晶，2019年报价持续看涨。在8英寸硅晶圆部分，环球晶与日本半导体设备厂Ferrotek合作在中国成立的8英寸半导体硅晶圆厂，第一期预计增加产能15万片，F...[详细]

1956年人工智能（AI）概念被提出时，即使是想象力最丰富的预言家，应该也难以预料到2022年的AI，早已打败了全球最顶级的围棋选手，能够预测天气，诊疗疾病，甚至，AI还在改变被誉为“工业粮食”的半导体行业。随着半导体制造工艺的持续演进，采用先进制程的芯片，单颗芯片集成的晶体管数量高达数百亿个，系统愈加复杂，设计挑战越来越大。但与此同时，终端应用的软件和算法加速迭代，以月或者年为周期更新的...[详细]

6月6日消息，本周二，台积电正式迎来换帅：前任董事长刘德音退休，将职位交接给CEO魏哲家。这意味着魏哲家成为台积电多年来首位同时担任董事长和CEO职务的人。接棒董事长一职的魏哲家1953年出生，1998年加入台积电，2018年出任CEO，六年来与董事长刘德音共同带领台积电成长，曾被台积电创办人张忠谋称赞是“准备最齐全的CEO”。AI浪潮将带领行业成长台积电如今处于全球人工智能热潮中心，其掌...[详细]

　　恩智浦半导体(纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”)今日宣布恩智浦(中国)管理有限公司正式获得由国家密码管理局颁发的《商用密码产品生产定点单位证书》，成为国家商用密码产品生产指定单位暨首个获颁该证书的国际半导体企业。恩智浦将凭借其在安全半导体产品领域的技术优势，开展商用密码产品的研发和生产等系列工作，持续为中国本土信息安全提供全球领先的解决方案。下面就随半导体小编一起来了解...[详细]

根据商业顾问机构暨会计师事务所KPMG的一项年度调查，半导体产业领导人预期2016年的整并/收购(M&A)案件数量将会与2015年相当甚至更多。KPMG调查了全球163位来自不同领域的半导体产业界领导人，其中有过半数受访者(59%)预期M&A案件在2016年会增加，有34%认为数量与今年相当；而去年则总计有83%的受访者认为2015年的M&A案件会超过或与2014年相当。在被问到哪...[详细]

2013年5月2日，德国纽必堡/德累斯顿与新加坡讯——英飞凌科技（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）与GLOBALFOUNDRIES公司今日宣布，双方围绕40纳米（nm）嵌入式闪存（eFlash）工艺，签订一份合作技术开发与生产协议。双方合作的重点是立足于英飞凌的嵌入式闪存单元设计以及采用40纳米工艺制造汽车单片机和安全微控制器（MCU）的经验，进行相关技术的开发。GLOBAL...[详细]