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【腾讯科技编者按】据国外媒体报道称，由于是英特尔一直以来都是全球最知名的芯片制造厂商，因此任何有关英特尔芯片的漏洞都将使全球数百上千万台电脑设备受到影响。据英特尔和网络安全研究人员于本周公布的消息表示，公司出售所有具有远程控制功能的芯片中都存在一个严重漏洞，可以让攻击者获得目标电脑的一切权限。而且，这一漏洞对于企业用户的影响远远大于个人用户。据悉，该漏洞主要存在于英特尔管理引擎（Manage...[详细]

ICInsight在报告中指出，2016年美国半导体行业收购协议总数超过了20项，总金额达到了985亿美元。相较于2015年30余项收购，总额1033亿美元有所下跌。均比2014年126亿的总交易额要高出了8倍。这个数字放在过去是不敢想象的，一方面是科技水平进步，物联网、云等新元素引入人类社会引起行业巨变；二是巨头格局，成长空间见顶，厂商卖身投资新项目；三是行业斗争加剧，大厂商刀剑相加，...[详细]

10月11日消息，三星电子周三报告称，第三季度营业利润可能下降78%，原因是全球芯片供应过剩的持续影响导致这家韩国科技巨头的摇钱树业务出现亏损。这家全球最大的存储芯片和智能手机制造商在一份简短的初步收益声明中预计，7月至9月的营业利润将从一年前的10.85万亿韩元降至2.4万亿韩元（当前约129.6亿元人民币）。这跟此前一些分析师的预测基本相符，出于对经济衰退...[详细]

我国集成电路产业再迎政策利好。据《中国证券报》报道，和信息安全相关的芯片产业，已提升至国家战略高度。国家将投入巨资支持集成电路产业的发展，1200亿元国家级芯片产业扶持基金有望于近期宣布成立。当前，我国集成电路进出口逆差超千亿美元，与国外相比国内IC行业全线落后，过度依赖进口、资金投入力度不够、企业规模偏小，制约我国IC产业发展。并购重组、整合产业链乃大势所趋，摆脱外部依赖，解决资金...[详细]

日前，ADI发布了新一季的财报。据该公司透露，ADI第一季度业绩强劲，收入增长20％，接近历史最高水平，营业利润率也达到40.7％，与我们的长期模型一致，调整后的EPS增长40％。ADI指出，公司本季度在所有细分市场均实现同比增长。这是三年来的第一次。B2B收入环比增长2％，同比增长22％，而每个终端市场均实现两位数增长。从不同业务来看，工业业务占本季度收入的55％，比上一季度增长5％，比...[详细]

业内消息人士称，LED外延片和芯片制造商晶元光电miniLED芯片产能满载，并将在2022年将总产能扩大50%。《电子时报》援引上述人士称，晶元光电目前致力于提高miniLED芯片的生产效率和产量，短期目标是产能提高20%-30%，其中10%将在2021年第四季度实现，其余的将在2022年第一季度实现。此外，晶元光电还将增加设备，以扩大在中国大陆及台湾地区工厂的产能，2022年全...[详细]

近日，商务部、海关总署发布公告，决定对镓、锗相关物项实施出口管制，自2023年8月1日起正式实施。镓被称作是“半导体工业新粮食”，而锗也是半导体重要的材料之一。中国是镓、锗金属产品在全球范围内最大的生产国、出口国。这一消息公布后，平日“存在感”并不高的镓和锗金属相关上市公司立刻受到高度关注。7月4日，云南锗业开盘一字板，包括驰宏锌锗、罗平锌电开盘也一度涨停。关于镓、锗相关物项出口管制对上市公...[详细]

电子检测验证服务厂宜特（3289）公告11月合并营收达2.58亿元，较去年同期大增33.7％，并创下单月营收历史次高。宜特第三季厂房搬迁已经完成，除了看好明年7奈米制程进入量产，大陆超过10座晶圆厂明年进入量产，将带动强劲半导体检测代工接单创下新高纪录。另外，宜特也完成人工智能（AI）及5G检测产能建置，且大厂订单到手将推升明年营运强劲成长。宜特今年前11个月合并营收达25.29亿元，与去年...[详细]

PTC和3DSystems近日宣布3DSystems计划，该计划将选用PTCThingWorx平台嵌入3DSystems旗下的3D打印机，以实现智能监测、远程服务及维修。PTCThingWorx平台执行副总裁MikeCampbell表示，PTC与3DSystems已建立了长远的合作关系，该公司很高兴藉由让打印机成为智能联网产品，双方能持续扩大协作及创新工作，并全力支持视同3D打印...[详细]

翻译自—semiwiki在DesignCon2020大会上，ANSYS举办了一系列赞助演讲。我参加了其中的几场。这些活动都是由才华横溢、精力充沛的演讲者用他们的材料进行精彩的展示。DesignCon技术方案具有超前的纬度。其中一个是由乔治亚理工学院电子与计算机工程学院的Sung-KyuLim教授提出的——这个演示涉及到3D集成电路。Lim教授的研究由DARPA、Arm和ANSYS资助...[详细]

   为抢搭微软WindowsEmbedded8上市所掀起的换机潮商机，超微已抢先于4月底推出最新APUSoC，欲挟其图形处理效能优势，争取嵌入式系统开发商青睐；而英特尔则定于6月发布新一代Haswell处理器，同时抢攻嵌入式系统与个人电脑市场。微软(Microsoft)已于3月底宣布其嵌入式作业系统--WindowsEmbedded8系列产品全面上市，此外，针对零售业的端点销售系统...[详细]

台北訊，2017年8月10日－Bourns，全球知名电子组件领导制造供货商，近日宣布扩大其佳评如潮的Multifuse®正温度系数高分子聚合物（简称PPTC）可复位保险丝。Bourns推出新系列MF-PSML（尺寸0805），为公司现有的MF-NSML（尺寸1206）与MF-USML（尺寸1210）产品系列增添低矮款组件。Bourns正在大规模新增其Multifuse®产品线，为设计工程师...[详细]

新浪科技讯11月15日上午消息，今日高通创投宣布对9家中国公司进行风险投资，其中包括人工智能公司商汤科技、智能共享单车公司摩拜单车等，其中7家为新投资公司，另两家为追加投资。高通表示，所有注资款项来自高通2014年宣布的1.5亿美元中国战略投资基金，但此次的具体投资金额不便透露。这9家中国公司包括：人工智能公司商汤科技、智能共享单车公司摩拜单车、无线连接市场供应商创通电子、面向终端...[详细]

全球18吋晶圆(450mm)世代时程至少将延至2018年，甚至传出英特尔(Intel)减速研发时程，微影设备机台大厂ASML亦传出停止新世代18吋晶圆机台开发，目前最心急18吋晶圆世代来临的应是三星电子(SamsungElectronics)，因为其著眼于18吋晶圆厂配合10纳米以下制程技术，将可驱动固态硬碟(SSD)大量取代传统硬碟市场。半导体业者指出，18吋晶圆世代是半导体产业...[详细]

　　全球连接和传感器领域领军企业TEConnectivity(TE)今日宣布推出其全面的LGA3647插座及硬件产品系列整体解决方案。这些产品专为Intel公司最新服务器平台特定的新型处理器而设计。TE推出的LGA插座及硬件可共同在处理器和印刷电路板(PCB)之间提供全面的电气互连。LGA3647插座作为首款采用两片式设计的LGA插座，适用于较大规格的处理器，并且能够...[详细]