1.5SMC56A-AU_R2_000A1,1.5SMC56A-AU_R2_000A1 pdf中文资料,1.5SMC56A-AU_R2_000A1引脚图,1.5SMC56A-AU_R2

1.5SMC56A-AU_R2_000A1: 产品描述Trans Voltage Suppressor Diode, 1500W, 47.8V V(RWM), Unidirectional, 1 Element, Silicon, DO-214AB, SMC, 2 PIN; 产品类别分立半导体二极管; 制造商强茂(PANJIT); 官网地址http://www.panjit.com.tw/; 标准; PANJIT 是一家全球 IDM，提供广泛的产品组合，包括 MOSFET、肖特基二极管、SiC 器件、双极结型晶体管和电桥等。公司旨在满足客户在汽车、电源、工业、计算、消费和通信等各种应用领域的需求。他们的愿景是通过质量可靠、节能高效的产品为世界提供电源，为人们带来更绿色、更智能的未来。公司核心价值观包括创新、责任、以客户为中心、学习与成长、相互信任和协作。

下载文档详细参数全文预览

1.5SMC56A-AU_R2_000A1概述

Trans Voltage Suppressor Diode, 1500W, 47.8V V(RWM), Unidirectional, 1 Element, Silicon, DO-214AB, SMC, 2 PIN

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	强茂(PANJIT)
包装说明	R-PDSO-C2
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
其他特性	EXCELLENT CLAMPING CAPABILITY, LOW ZENER IMPEDANCE
最大击穿电压	58.8 V
最小击穿电压	53.2 V
配置	SINGLE
二极管元件材料	SILICON
二极管类型	TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODE
JEDEC-95代码	DO-214AB
JESD-30 代码	R-PDSO-C2
最大非重复峰值反向功率耗散	1500 W
元件数量	1
端子数量	2
最高工作温度	150 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
极性	UNIDIRECTIONAL
参考标准	AEC-Q101; IEC-61000-4-2; TS 16949
最大重复峰值反向电压	47.8 V
表面贴装	YES
技术	AVALANCHE
端子形式	C BEND
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED

lpc2146 + zlg7290 哪位有做过的啊?: 现在遇到个问题, 怀疑两边的时钟有问题, Cpu 晶振是12M ,zlg7290 接的 8M 的晶振/* 系统设置, Fosc、Fcclk、Fcco、Fpclk必须定义*/#define Fosc1200000//晶振频率,10MHz~25MHz，应当与实际一至#define Fcclk(Fosc * 4)//系统频率，必须为Fosc的整数倍(1~32)，且<=60MHZ#define Fcco...; zsda2007 嵌入式系统

用万用表检测电容器的方法: [align=left]一、微调[color=#e53333]电容器[/color]和可变电容器故障特征：[/align](1)瓷介质微调和介机薄膜介质微调电容器主要是使用时后性能变劣，动片和定片之间有灰尘或受潮。此时影响收行波段高端的灵敏度，高段收到的电台数目减少。(2)拉线微调电容器主要是受潮和细铜丝松了，引起容量减小，影响波段高端的收音效果。(3)密封可变电容器的主要问题足转柄松动、动片和定...; 一世轮回测试/测量

仿真AD603单级方式和级联方式: [i=s] 本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 03:06 编辑 [/i]先仿真后硬件调试，效果不错，与大家分享一下！...; tegongboy 电子竞赛

at89s52问题请教: 大家好！我是学习单片机的新手请问下单片机的CPU芯片如（AT89S52）它要进行ISP软件下载而我们又要进行编写自己的程序那个ISP软件和自己编的程序之间是什么关系呢？不是自己编写程序直接写到芯片内去就可以?我不只到请教高手...; firstshine 嵌入式系统

一则消息：关于移动医疗的市场预测: 据速途研究院预测，2017年中国移动医疗市场规模有望达130亿元，移动医疗的软件和硬件相结合将带来市场的爆发式增长。据悉多家机构均对可穿戴医疗未来发展持乐观态度，2012年中国可穿戴医疗设备市场规模为4.2亿元，预计到2017年这一市场将达到47.7亿元，年复合增长率达60%，发展潜力巨大。eeworldpostqq...; john_wang RF/无线

小广播

热搜元器件