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“SEMI是国际的SEMI，更是中国的SEMI！”第十三届SEMICONChina2018国际半导体展开幕式上，SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙发出了这句由衷的感慨。3月14日，全球规模最大的半导体“嘉年华”SEMICONChina在上海举行，为电子发烧友们提供了一场覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料供应商等领域，全产业链携手合作的盛宴。在SEMICONChina2018上，...[详细]

NVIDIA的显卡依然处于高位，除了挖矿需求大，还有显存价格攀升的因素。我们知道，GeForce这类游戏卡是不允许用于挖矿的，主要是长期高强度负荷会造成显卡保内出故障，给AIC们制造麻烦。不过，从NVIDIA的态度来看，专业矿卡依然是大有可为，而且还乐于为相关用户打造顶级产品。据cryptominingblog报道，基于GP102-100核心的矿卡曝光，图中的设计来自映...[详细]

    经济日报-中国经济网3月11日讯(记者杨明)半导体市场调查公司ICInsights近日发表预测，国际存储芯片市场的超级景气将于今年内结束，主要原因是中国业者将于今年底实现存储芯片量产。　　我国存储芯片行业的动向不只影响着整个国际半导体市场，也成为三星电子、SK海力士等存储芯片垄断企业营业利润和股价的最大变数，一直以来在这一领域保持领先的韩国企业感受到了真切的威胁。近日韩国媒体《...[详细]

针对大陆福建晋华先遭美商务部列入出口管制实体清单，2天后又遭美司法部指控涉嫌窃取美光(Micron)商业机密及智能财产权一事，福建晋华正式做出回应。福建晋华官方回应指出，美光将晋华发展视为威胁，采取各种手段阻止、破坏晋华发展，晋华坚决维护企业合法权益，称不存在窃取其它公司技术行为，并要求对方立即停止错误做法，以便促进双方企业开展正常贸易与合作。据腾讯及搜狐报导，据知情人士透露，当前大陆存储器...[详细]

电子网消息，昂宝昨天宣布将规划在广州开发区投资2亿元人民币设立营运据点，并成立人工智能（AI）研发中心，将业务拓展到智能装置及物联网芯片，全面切入人工智能领域。昂宝总经理陈志梁指出，广州现在正积极发展信息科技、人工智能及生技医疗产业，其中芯片是各领域不可或缺的产品，因此便决定将昂宝新据点设立在广州。昂宝宣布，将投资2亿元人民币在广州开发区设立营运据点，同时还将成立人工智能研发中心，藉此将现有...[详细]

人工智能(AI)芯片巨擘NVIDIACorporation预计在美西时间2017年8月10日下午2点整公布2018会计年度第2季财报。NVIDIA去(2016)年大涨223.85%、涨幅居标准普尔500指数成分股之冠，今年迄今(截至2017年8月3日收盘为止)再涨55.97%。NVIDIA官方部落格8月2日报导，一般成年人一分钟能阅读300个字，以一页400字来计算、读完100页文件得花上...[详细]

电子网10月16日消息，中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”），是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，今日宣布，任命赵海军、梁孟松博士为中芯国际联合首席执行官兼执行董事。赵海军博士，现年54岁，于2017年5月10日获委任为中芯国际首席执行官。赵博士于2010年10月加入中芯国际，2013年4月获委任为本公司首席运营官...[详细]

韩国贸易部和美国商务部于周二在首尔举行了第一次会议，讨论美国针对中国的半导体出口限制。据贸易部称，与会者就每个国家的法规以及美国限制对韩国半导体行业及其主要参与者三星电子和SK海力士的影响交换了信息。讨论的其他问题包括对俄罗斯的出口限制。通商投资部副部长文东民表示：“通过这次会议，韩国和美国将审查在出口限制方面一直保持的密切合作，并通过工作组增进对两国法规的相互了解。”...[详细]

3月26日，晶瑞股份披露2017年报，实现营收5.35亿元，同比增长21.52%；实现净利3617.65万元，同比增长6.72%；基本每股收益为0.457元。另外，公司拟以资本公积金向全体股东每10股转增7股。晶瑞股份是国内微电子化学品行业的领先企业之一，生产的超净高纯试剂、光刻胶、功能性材料和锂电池粘结剂广泛运用于半导体、光伏太阳能电池、LED、平板显示和锂电池制造等电子信息产业。...[详细]

奇景光电宣布，将结构光模组(SLiM)方案提供予台湾大学、清华大学、交通大学与成功大学等四所大学，期透过产学合作方式，带动3D感测产业发展。奇景表示，SLiM方案是去年8月与高通(Qualcomm)合作推出，整合高通的3D演算法，与奇景的绕射光学设计、近红外光感测器的设计和制造能力，及3D感测系统整合技术。奇景指出，SLiM方案目前已应用在3D感测人脸辨识、扩增实境、物联网、医疗及车...[详细]

全新升级PCB设计生产效率及自动化功能，在更短时间内准确完成复杂的PCB设计智能系统设计自动化、3DPCB设计解决方案(AltiumDesigner)、ECAD设计数据管理(AltiumVault)和嵌入式软件开发（TASKING）的全球领导者Altium有限公司近日发布了旗舰PCB设计工具的重要更新AltiumDesigner16。此次更新扩展了Altiu...[详细]

5月15日消息，台积电在近日举行的2024年欧洲技术论坛上再次确认，其德国晶圆厂项目定于今年四季度开始建设，预估2027年投产。台积电去年同意与三家欧洲芯片企业——博世、英飞凌和恩智浦——合资设立欧洲半导体制造公司ESMC。台积电对ESMC持股70%，另外三家企业各持股10%。ESMC位于德国德累斯顿的首座晶圆厂聚焦车用和工业用半导体，因此并非先进制程晶...[详细]

英特尔CEO帕特・基辛格已经意识到，为了避免被英伟达等竞争对手甩开太远，他们必须尽快采取行动，从而逃离当下这个“泥潭”。据华尔街日报，基辛格日前接受采访表示，相比英伟达和AMD等竞争对手，英特尔一再推迟推出新芯片，让潜在客户感到失望，“我们陷入这个泥潭不是没有自身的原因，我们在领导力、人员、方法等方面有一些严重问题，需要解决”。在他看来，英特尔的问题很大程度上源于在芯片制造方...[详细]

全球知名半导体制造商ROHM开发出业界最小级别1608尺寸(1.6x0.8mm)双色贴片LED“SML-D22MUW”，有助于工业设备和消费电子设备的显示面板数字部分实现多色化。此次开发的产品与单色贴片LED封装尺寸相同，仅为1.6x0.8mm，封装内置红色和绿色两种贴片LED，可节省空间并实现多色显示。与以往的双色型产品(1.5x1.3mm)相比，不仅体积缩小35%，还有助于应用显示面板的薄...[详细]

美国加州圣克拉拉，2013年5月6日——英特尔公司今天宣布推出全新的低功耗、高性能Silvermont微架构。该技术旨在直接满足从智能手机到数据中心等细分市场对于低功耗的要求。Silvermont将是今年晚些时候上市的各种创新产品的基础，并将采用英特尔领先的22纳米三栅极系统芯片制程技术生产，大幅提升了性能和能效。英特尔公司执行副总裁、首席产品官浦大地（DadiPerlmutter）表...[详细]