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1月16日,集微网曾经报道比特币挖矿特殊应用芯片(ASIC)占台积电营收比重,预估将从去年第4季约5%倍增到今年第1季约10%,推估台积电今年第1季营收将季减6%到8%,优于市场预期的季减10%,单季毛利率可望守住50%。过去两天这一消息进一步发酵。彭博信息报导,分析师估计全球九成「挖矿用」特殊应用芯片(ASIC)是由台积电生产,随着市场目前预期iPhoneX出货趋缓,加上中国智能手机...[详细]
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中芯国际公布,认股权获行使,2018年3月1日-3月7日,公司按每股5.62港元-8.50港元,发行合计约12.82万股。 此外,公司董事因行使根据2014以股支薪奖励计划所授予的受限制性股票单位,2018年3月7日,公司按每股0.0310港元发行合计约6.19万股,已发行股份占有关股份发行前的现有已发行股本0.00126%,每股发行价介于0.0310港元,较上一个营业日的每股收市价...[详细]
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摘要:本文介绍了几种65纳米以下芯片内分区的平面布局技术。这些技术可帮助我们在相对短时间里完成切实可行的平面布局,包括:分析逻辑连接、找出拥塞的根本原因以及控制局部密度。同时,我们还将分享有关zigzag缓冲区的技巧,这些缓冲区往往带来额外的时序和布线问题。本文中,我们会一一为您呈现‘如何通过微捷码Tcl界面来实施这些技术’的实例。关键词索引:平面布局、逻辑锥体、拥塞、局部密度、Zigzag...[详细]
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1月27日,英特尔(28.16,-1.93,-6.41%)公布了该公司的2022财年第四季度及全年财报。报告显示,英特尔第四季度营收为140.42亿美元,与上年同期的205.28亿美元相比下降32%;净亏损为6.61亿美元,相比之下上年同期的净利润为46.23亿美元;归属于英特尔的净亏损为6.64亿美元,相比之下上年同期归属于英特尔的净利润为46.23亿美元,相当于同比下降114%;不计入某...[详细]
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据报道,英伟达正在接近以70亿美金的价格收购Mellanox,以增强其产品组合。加上之前的英特尔、微软和赛灵思,迄今为止已经有四家公司都对其虎视眈眈,这是为什么呢?下文是对Mellanox的成功和高端网络的增长的评论。让大家对这家倍受青睐的公司有更深入的了解。MellanoxTechnologies已成为领先的网络硬件供应商,特别是在高性能市场,根据CrehanResearch的...[详细]
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在半导体这个领域,中国需要挑战的是,西方上百年积累起来的工业体系。中国半导体一直是在冒着敌人的炮火匍匐前进,如今,敌人的炮火越来越凶猛。围追堵截中,谁让我“芯”痛?美国的惊人统治力1957年,晶体管之父肖克利的八个门徒,在硅谷创立仙童半导体公司,并开发出人类历史上第一块集成电路,硅谷因此成为全世界半导体技术的发源地,一直延续至今。期间,尽管发生过几次产业转移...[详细]
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电子网消息,炬芯科技此次获得中天微系统CK-802MCU处理器授权许可,将研发一系列无线音频与智能耳穿戴芯片产品,涵盖蓝牙耳机、蓝牙音箱、智能语音助手、Soundbar等应用市场,该产品系列芯片具有超高的音质体验、极低的功耗以及超强的射频性能。借助炬芯科技自主研发的软件开发套件,支持多种音效和语音处理算法库和专业调音工具,能够充分满足不同品牌厂商对声音和音乐的细腻调校和品质追求,帮助客户打造出...[详细]
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5月30日,巴斯夫宣布,位于浙江嘉兴的新建电子级硫酸(H2SO4)装置正式投入运营,将主要服务于国内日益增长的半导体制造行业。在客户强劲需求的推动下,该装置尚未竣工即同时启动扩建项目,扩容后产能将翻番。扩建项目预计将于今年年底投产。巴斯夫电子材料业务部亚太区副总裁言甯璿表示,“嘉兴的新电子级硫酸装置是巴斯夫在中国电子材料市场持续增长与拓展的又一重要举措。中国已成为全球最大电子材料市场之一,而且...[详细]
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电子网消息,亚德诺半导体(ADI)旗下凌力尔特公司(Linear)推出一款面向3.45V至4.45V电源轨的完整锂离子电池备份管理系统LTC4091,这类电源轨必须在主电源长时间故障时保持有效。据悉,LTC4091采用具自适应输出控制的36V单片降压型转换器,以用降压输出向系统负载供电并实现高效率电池充电。当外部电源可用时,该器件可提供高达2.5A的总输...[详细]
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随着晶体管尺寸的不断缩小,HKMG(high-k绝缘层+金属栅极)技术几乎已经成为45nm以下级别制程的必备技术。不过在制作HKMG结构晶体管的工艺方面,业内却存在两大各自固执己见的不同阵营,分别是以IBM为代表的Gate-first工艺流派和以Intel为代表的Gate-last工艺流派,尽管两大阵营均自称只有自己的工艺才是最适合制作HKMG晶体管的技术,但一般来说使用Gate-first...[详细]
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中国科学院获悉,该院建成国内规模最大的实验室仪器设备在线服务和运行管理系统,并有效推进科研仪器设备的社会共享。 这套系统名为“中国科学院仪器设备共享管理平台V3.0系统”,基于移动应用、物联网、云环境和开放技术架构建设而成。2016年底上线以来,已在中科院的15个大型仪器区域中心、114个研究所成功应用。 据统计,上线大型仪器设备达到8000余台套,价值超过110亿元人民币,系统...[详细]
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市场研究机构ICInsights的最新报告指出,在2010年,营收可超越10亿美元的无晶圆厂(fabless)半导体业者数量创新高,达到13家;该数字在2008与2009年分别为8家与10家。但该机构对fabless的定义,还包括那些自家拥有晶圆厂,却把大多数产能外包给晶圆代工厂的公司。 只要是其大多数的晶圆成品(finishedwafer)是由晶圆代工厂所提供,ICIns...[详细]
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2010年12月22日,由工业和信息化部指导、工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)主办的2010中国集成电路产业促进大会暨第五届“中国芯”颁奖典礼在天津赛象酒店举行。围绕“创‘芯’十年,成就未来”的大会主题,深入探讨在国家产业结构调整的大环境中,如何聚集优势资源,集中力量促进国内集成电路企业快速做大做强,实现新形势下的跨越式发展。工业和信息化部电子信息司司长肖华为大会致辞。...[详细]
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北京时间4月21日早间消息,据报道,富士康科技有限公司在本周二宣布的一项与美国威斯康星州达成的协议显示,该公司将大幅缩减对威斯康星州一家工厂的投资规模。最初富士康计划对这座工厂投资100亿美元,而现在该公司的计划投资额为6.72亿美元。 这笔投资最早是在2017年7月在白宫首次宣布的,当时白宫还专门举行了仪式,时任美国总统的唐纳德·特朗普(DonaldTrump)也出席了本次仪式。 ...[详细]
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近日,英特尔发布《2023-2024英特尔中国企业社会责任报告》,展示其在履责、包容、可持续、赋能的“RISE”战略和2030目标指引下,在中国积极履行企业社会责任所取得的丰硕成果。英特尔已连续18年在中国发布企业社会责任报告,彰显了其作为全球半导体行业和计算创新领域的领导者,不仅致力于推动自身的创新发展,还深度聚焦本地生态,协同本土伙伴,持续为产业和社会向前发展贡献力量。报告主要从可...[详细]