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全球电子元器件与开发服务分销商e络盟推出全新品牌MulticompPro并新增一系列价格实惠的新型组件、工具和测试设备。MulticompPro品牌系列现已囊括来自Multicomp、Duratool、Tenma、Pro-Power、Pro-Elec和Pro-Signal的精选顶级产品，可让设计工程师、技术人员和生产厂商更轻松地找到高价值的替代产品，同时获享高度可靠的生产级品质。购买Mul...[详细]

英特尔(Intel)近日发布全新IntelAI:InProduction计划，使开发者能加速AI原型上市时程。该公司选择工业与嵌入式运算平台制造商AAEON作为IntelAI:InProduction计划的第一家合作伙伴，透过该计划，AAEON可以提供两种简化生产路径，协助开发者将低功耗的英特尔MovidiusMyriad2VPU整合至自己的产品设计中。英特尔自2017年7月...[详细]

环球晶1月营收缴出与2018年12月持平成绩，市场正向解读，带动股价12日盘中大涨，不过，摩根士丹利证券提醒，裸晶圆面临的价格压力持续进行中，尤其部分半导体晶圆代工厂本季有转亏危机，重新议约发生机率高，现在要对环球晶（6488）后市转乐观，言之过早。环球晶公告1月营收51.97亿元，与前月约略持平、年增9.7％。环球晶并表示，硅晶圆产业2019年仍健康，朝营收、获利创高目标迈进，市场也给予...[详细]

SiP系统级封装（SysteminPackage)，先进封装HDAP（HighDensityAdvancedPackage)，两者都是当今芯片封装技术的热点，受到整个半导体产业链的高度关注。那么，二者有什么异同点呢？有人说SiP包含先进封装，也有人说先进封装包含SiP，甚至有人说SiP和先进封装意思等同。这里，我们首先明确SiP≠先进封装HDAP，两者主要有3点不同：1）关...[详细]

北京时间1月5日早间消息，据报道，包括英特尔、英伟达、AMD和高通在内的美国顶尖芯片制造商，都在2022年初继续向彼此的领域渗透，表明他们都有意争夺各行各业日益增长的半导体需求。　　身为全球收入最高的芯片制造商，英特尔计划进军英伟达和AMD主导的图形芯片市场。英伟达的新款芯片希望说服笔记本用户选择该公司的专业图形芯片。AMD力推的产品则旨在维持其市场份额的增长。　　身为全球头号手机芯片制...[详细]

首次即成功！新思科技助力Achronnix新一代FPGA提前数月上市新思科技近日宣布，Achronix半导体公司通过使用新思科技的设计、验证和DesignWareIP解决方案，其新一代Speedster7tFPGA成功通过首次硅验证，产品提前数月上市。Speedster7tFPGA是Achronix面向人工智能、机器学习和高带宽数据加速应用推出的创新性产品。“Achronix的...[详细]

日前，ADI宣布，任命公司通信业务部副总裁DanielLeibholz为首席技术官，立即生效。作为首席技术官，Dan将负责开发和领导ADI公司的终端市场应用技术战略。“多年来，我们把ADI这个品牌建设成为B2B应用的首要模拟技术和解决方案提供商。”ADI总裁兼首席执行官VincentRoche说。“在快速发展的市场中，如何为客户解决最棘手的问题，是保持领先地位至关重要的因素。Dan的技术愿...[详细]

　　UnderwritersLaboratories(UL)宣布，友达旗下太阳能光电事业单位已成功通过UL认可，取得UL制造商见证测试计划下ULWTDP(WitnessedTestDataProgram)的资格认证，成为可执行硅晶太阳光电模块与薄膜太阳光电模块产品安全及性能评估的测试实验室。　　“制造商见证测试计划”是国际标准认证组织UL协助大型制造商设立自身测试能力、加速产品...[详细]

Mouser供应的Cypress评估套件可协助工程师完成装置从评估到生产的整个程序，提供可行的解决方案，为其IoT设计大幅缩短上市时间、降低生产的风险与成本。贸泽电子(MouserElectronics)即日起开始供应CypressSemiconductor的WICEDRCYW43907评估套件。此评估套件可协助工程师完成装置从评估到生产的整个程序，提供可行的解决方案，为其生产就绪的...[详细]

三星电子日前举办了2023年欧洲三星代工论坛(SFF)，并推出了其先进且广泛的汽车工艺解决方案，从最先进的2纳米到8英寸的传统工艺。三星电子与其客户和三星先进代工生态系统(SAFE)合作伙伴一起展示了最新的技术趋势及其针对欧洲市场量身定制的业务战略。“三星代工正在推动下一代解决方案的创新，以构建扩展的产品组合，以满足汽车客户不断增长的需求，特别是在电动汽车时代。”三...[详细]

“中国大陆去年成为半导体最大消费市场，”高盛证券最新科技股研究报告指出，由于中国大陆政府去年的刺激消费方案，使得中国大陆消费电子业绩在全球消费力下滑的时候异军突起，2009年中国大陆的手机、PC市场分别占全球出货量从2008年的20%、14%提高至23%、16%，并点名台股相关的半导体股包括台积电、联电、日月光、矽品及联发科，目标价分别为63元、15元、27元、42元、605元，其中联发科...[详细]

电子据全球第二大晶圆代工厂商GLOBALFOUNDRIES（格罗方德半导体）于14日宣布，将推出其具有7奈米制成领先性能（7LP，7nmLeading-Performance）的FinFET制程技术，其40%的跨越式性能提升将满足诸如高阶移动处理器、云端服务器网络基础设备等应用需求。设计软件已就绪，使用7LP技术的第一批产品预计于2018年上半年推出，并将于201...[详细]

电子网消息，由中国半导体行业协会主办，中国半导体行业协会封装分会、江阴高新技术产业开发区及江苏长电科技股份有限公司承办的第十五届封测年会于2017年6月21-23日在江苏省江阴市召开。中芯国际董事长周子学在该年会上呼吁半导体的发展需要更多的开放与合作，中国半导体产业还有很长一段路要走，至少15年时间分三步走。周子学指出，大陆在半导体领域仍需积极与发达国家地区的企业多合作、多学习，我们还有很...[详细]

    新浪科技讯北京时间3月12日上午消息，此前有消息称英特尔正在考虑收购市值已经超过1000亿美元的新加坡芯片制造商博通。英特尔此举反应了一个事情：他们担心如果博通成功收购高通，两者完成合并对于英特尔来说将会是一个巨大的威胁。　　有知情人士对《华尔街日报》透露，自2017年底开始，英特尔就一直在尝试报价收购博通，从而阻止博通以1170亿美元的价格收购高通。这位消息人士表示，如果博通与...[详细]

有媒体报道称，台积电宣布启动1.4nm芯片制程工艺的开发，将在今年6月将其3nm工艺研发团队转为1.4nm工艺研发团队。同时，有消息称，三星对此也将采取相应措施。若消息属实，意味着先进工艺的技术竞争已经变得愈发激烈。此前，台积电称，预计3nm制程将于今年下半年开始出货，2023年实现大规模量产，2nm也将在2025年如期量产。现在，台积电将提前启动1.4nm制程工艺的研发。台积电此举...[详细]