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据报道，消息人士称台积电计划在其中国台湾北部的新生产基地为英特尔生产3纳米芯片。该生产基地位于新竹市宝山区。该消息人士称，英特尔希望台积电利用3纳米制制造工艺，为其生产CPU和GPU的零部件。　　在今日的财报电话会议上，台积电CEO魏哲家表示，台积电3纳米制程开发进展符合预期，将于下半年量产。这与业界之前的预期相一致。　　分析人士称，通过与台积电合作，英特尔希望追上与竞争对手的技术...[详细]

电子网消息，兆易创新发布公告称，中芯国际拟发行配售股份，并向香交所申请配售股份上市及买卖，为进一步与中芯国际开展多层次战略合作，公司拟以境外全资子公司芯技佳易微电子（香港）科技有限公司为主体参与认购中芯国际本次发行配售股份，投资总额不超过7000万美元之等额港币。 具体方案为，兆易创新斥资5.33亿港币认购中芯国际发行的配售股份50,003,371股，认购价格为10.65港元/股。中芯国际2...[详细]

北京时间10月30日下午消息，美国芯片制造商Altera周二宣布，该公司的Stratix10SoC(片上系统)将整合“高性能四核64位ARMCortex-A53处理器”。而具有讽刺意味的是，这款产品将由英特尔(24.5,-0.03,-0.11%)代工。据悉，英特尔将使用目前最先进的14纳米制造工艺生产这款芯片，而Haswell等英特尔现有芯片也只是用了22纳米工艺。总的来说，纳...[详细]

Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)今天公布了第一款全集成高性能验证计算平台，称为PalladiumXP，它在一个统一的验证环境中综合了模拟(Simulation)、加速(Acceleration)与仿真(Emulation)。这种高度可扩展的PalladiumXP验证计算平台是为了支持下一代设计而开发的，让设计与验证团队能够更快地完善他们的软硬件环境，在更短的时间内...[详细]

1月7日，据路透社报道，芯片代工厂商GlobalFoundries已任命摩托罗拉移动前CEO桑杰·贾(SanjayJha)为CEO。GlobalFoundries计划未来两年投资90亿-100亿美元部署新一代芯片制造工艺。桑杰·贾前任是阿吉特·马诺查(AjitManocha)，马诺查2011年中被任命为GlobalFoundriesCEO，目前担任GlobalFoundries东...[详细]

GoogleFiber尚未流行全球，1Gpbs超高速宽带所能带来的随时随地超清晰影视享受，对于堪萨斯城以外的地区来说，可能仍是遥遥无期的事情——比如说网速排在全球第94位的中国。不过，网络视频的传输速度，除了与带宽有关外，还跟视频文件本身有关。同样的视频质量，采用不同的压缩算法与视频格式，视频文件体积的大小都有所不同。MKV、AVI和RMVB三种主流视频格式，同等视频码...[详细]

上月开始，就有特斯拉等多家公司担忧全球经济前景，进而影响到最终的消费而启动裁员计划，在当地时间周一，又有报道称因为潜在的经济下行担忧，苹果计划放缓部分团队的支出和招聘。而韩国媒体根据最新的消息报道称，当前全球第二大存储芯片制造商SK海力士，也在担忧全球经济前景的不确定性，他们已决定推迟清州工厂的扩建计划。从韩国媒体的报道来看，由于全球经济前景的不确定性增加，加之通货膨胀可能导致消费者对电子...[详细]

骁龙845推出后，坊间就开始流传骁龙855芯片的传言，从纸面推演以及一些爆料人的消息指出，骁龙855预计会在年底推出，基于7nm工艺打造，集成X505G网络基带。不过，在骁龙845和骁龙855之间，高通似乎还准备了一颗骁龙850。据知名爆料人RolandQuandt，高通即将推出骁龙850，可以简单理解为高频版的骁龙845。这有点像当年骁龙821之于骁龙820的进化，...[详细]

　　近年来国内半导体行业快速增长，带动半导体材料需求快速释放，然而目前国内半导体材料绝大部分仍依赖进口，本土半导体材料厂商仅能满足约20%的需求，且大多为中低端材料。专家认为，未来几年中国半导体材料产业将迎来新一轮发展机遇，产业自给率有望逐步提升，国产化替代前景值得期待。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　材料产业处于集成电路制造环节的上游，材料的质量直接影响集成电路产品...[详细]

5月15日，晶瑞股份发布公告称，公司同意全资子公司眉山晶瑞投资建设年产8.7万吨光电显示、半导体用新材料项目，该项目总投资3.87亿元。晶瑞股份将通过使用自有资金、股东增资或借款以及外部融资等方式筹集项目建设所需资金。晶瑞股份是一家专业从事微电子化学品的产品研发、生产和销售的高新技术企业，主导产品包括超净高纯试剂、光刻胶、功能性材料和锂电池粘结剂四大类微电子化学品。据悉，本项目建设地...[详细]

从2G跨到3G再到即将爆发的4G，联发科大手笔聘用外籍人士操盘行销管理，意图将经营格局拉到最前线的国际品牌战略高度。去年12月底，联发科一纸人事命令震撼整个科技产业界，因为董事长蔡明介亲自延揽了具有24年相关产业经验、前高通资深产品行销副总罗德尼斯（JohanLodenius）担任联发科首席行销长（ChiefMarketingOfficer，CMO），而且直接对蔡明介报告。当时各大外资皆一...[详细]

　尽管世界经济在2008年和2009年遭受重创，IPC-国际电子工业联接协会在近日出版的市场报告中指出，电子制造服务(EMS)的全球市场会继续增长的势头。这个名为《2008-2009EMS行业分析和预测》的报告集中了EMS行业的数据和分析，阐述了重要的趋势和预测，包括潜在的市场扩张。　　EMS企业是电子供应链上最后受到全球经济衰退影响的一环，但是2010年将是止跌反升的契机。随着全球...[详细]

北京时间3月17日早间消息，英特尔和美光公司的CEO将于3月23日前往美国参议院商务委员会（U.S。SenateCommerceCommittee）参加听证会，主要讨论半导体制造和提升竞争力问题。　　商务委员会主席玛丽亚·坎特韦尔（MariaCantwell）将会宣布召开听证会一事，美国希望企业能为开发下一代技术建言献策。　　卡车制造商Paccar的CEO也会前往听证会作证。知情...[详细]

日系存储器大厂尔必达(Elpida)虽然预期2010年第2季(7~9月)财报较2009年同期大幅增加，但相较上季却是明显缩水，主要还是受到个人计算机(PC)市场需求不振的影响，未来尔必达在标准型DRAM产品在线，将越来越依赖台系DRAM合作伙伴的产能奥援，尔必达自己的12寸晶圆厂将聚焦在附加价值高的MobileRAM产品线。尔必达预计于11月4日发布正式财报成绩单，日前已先对第2季...[详细]

Rambus公司已经从Inapac技术公司手中收购了大量未公开专利,后者为一家系统级封装(SiP)技术的供应商。这些被收购的技术对于SiP的设计至关重要。SiP包含了大量堆叠集成电路(IC)——如媒体处理器、DRAM以及闪存设备，这些都采用了单级封装或者单级模块形式。据悉，这些专利技术将有力地补充了Rambus公司的移动内存倡议。交易的具体条款目前尚未透露。R...[详细]