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据媒体近日报道,全球最大的电子产品代工服务商富士康近日正在跟英国半导体芯片设计公司ARM商讨合作计划,未来将正式涉足半导体开发与设计领域。消息人士透漏,富士康已经与ARM公司就合作方案达成了一致,未来双方将联合在深圳设立一个半导体开发和设计中心。富士康与ARM联合研发的这些半导体产品除了将应用在富士康代工生产的各种电子设备上之外,也可能将大量对外销售。据悉,富士...[详细]
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“一带一路”倡议、长江经济带和京津冀协同发展战略是我国“十三五”乃至更长时期区域协同发展的主要着力点,尽管侧重有所不同,但其核心内涵均是推动区域经济在更大范围内的合作,形成更为强劲的发展合力。 不谋全局者,不足谋一域。一个地区的发展,必须全面融入国家发展格局,在服务全局中审视自己、发展自己、提升自己。 重庆处于“一带一路”和长江经济带的重要联结点,具有承启东西、牵引南北的独特区位优势...[详细]
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2013年4月15日–半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商MouserElectronics宣布赞助飞思卡尔在亚洲多站举行的全球性主题设计研讨会(DesigningwithFreescaleSeminars,DwF)。Mouser赞助于2013年4月至10月在中国大陆、台湾地区、印度、新加坡和马来西亚的多个场次。飞思卡尔计划在整个2013年于全球举行多场飞思卡尔主题...[详细]
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面临英特尔(Intel)和美光(Micron)阵营的压力,东芝(Toshiba)下半年积极转进32纳米的NANDFlash制程技术,东芝原本预计32纳米制程产量,在年底可达产能30%,但以目前进度来看,势必会延后量产时间点,其控制芯片供应商群联则表示,支持东芝32纳米的所有产品线都已经准备妥当,包括随身碟和记忆卡的控制芯片皆然,随时可进入量产阶段。此外,群联8月营收将持续成长,估计月增率...[详细]
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在此前的前沿科技报道中,我们经常能够听到“石墨烯”和“碳纳米管”这两个词汇,而现在还需要新增一个“二硫化钼”。来自奥地利维也纳技术大学的科研团队近日成功研发了使用2D二硫化钼作为半导体的微型处理器。“2D”材料是指由一层薄薄的原子构成的材料,有些时候它们的厚度相当于一颗原子。这种材料具备透明,灵活以及比硅制芯片更低功耗等优点。自然目前摆在科学家面前的是,如何创建这种材料。维也纳技术大学技术...[详细]
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在一个正常运作的资本主义经济环境,一家具创新能量的公司会协助开创新市场,对新技术或产品开发大举投资,因而击败竞争对手或将之逼到墙角,并从中创造获利,这在当前科技产业中若要找到范本,NVIDIA无疑当之无愧,因NVIDIA不仅协助开创将加速运算导入全球数据中心的新市场,如今也正借此为公司创造获利,并掌握相当先进的前瞻技术,因而有助NVIDIA在可预见的未来于这块市场站稳脚步。 根据TheNe...[详细]
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在金融和安防领域,AI技术驱动的智能视频和图像处理,正逐渐成为不可或缺的技术。生物识别技术作为一种新型的身份认证技术,通过对人的生理特性和行为方式进行身份认证。人脸识别作为常用的生理特征,在身份认证场景应用中正产生深远的影响,由于不需要用户主动配合,人脸识别也是当前应用最为广泛的生物识别技术。传统人脸识别技术:一叶障目,不见泰山传统的基于2D人脸识别的摄像头和采集设备,通常是基于少量...[详细]
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博通(Broadcom)公开收购高通(Qualcomm)失利,外媒点名下一个收购对象可能是亚洲手机芯片龙头联发科、FPGA大厂赛灵思或可携式音讯芯片厂思睿逻辑(CirrusLogic)。市场并传出,联发科董事长蔡明介上周至新加坡与博通执行长陈福英会面,为双方合作增添想像空间。不过,联发科发言窗口表示,不评论外界的臆测;蔡明介上周也没有到新加坡,而是到北京。由于美国川普政府出面阻挡,...[详细]
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新浪科技讯北京时间10月10日下午消息,本周一,根据行业消息人士透露称,三星电子公司将会推出一套物联网系统,能够将人工智能技术整合到建筑管理之中。业内人士透露,这家韩国科技巨头将会于10月18日在位于首尔南部的公司总部发布这套智能建筑系统。据悉,该物联网系统被称为b.IoT,利用传感器和闭路电视提供的信息,该系统能够被用于自动化控制建筑内部环境温度和灯光。最近几年,物联网概念越来...[详细]
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3月24日,Nexperia(安世半导体)对外宣布,Nexperia首席执行官FransScheper已决定提前退休,并将在2020年3月25日卸任首席执行官兼董事会成员。同时,现任Nexperia董事会主席的张学政将担任首席执行官。闻泰科技董事长兼CEO/安世半导体董事长兼CEO张学政先生据披露,FransScheper还将在未来一段时间内担任董事长私人顾问,继续帮助实现...[详细]
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近日,美国麻省理工学院(MIT)和芝加哥大学的研究人员开发了一种新技术,可以让芯片按照预定的设计和结构自行组装。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。麻省理工联合芝加哥大学研发7纳米工艺近日,美国麻省理工学院(MIT)和芝加哥大学的研究人员开发了一种新技术,可以让芯片按照预定的设计和结构自行组装。这项技术有望进一步推进有着50年历史的“摩尔定律”,从而继续压缩计算设备的成本。...[详细]
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缩小晶体管尺寸对于持续提升芯片性能至关重要,半导体行业从未停止探索缩小晶体管尺寸的方法。ASML首席技术官MartinvandenBrink在2022年9月接受采访时表示,光刻技术经过数十年的创新发展之后,High-NAEUV可能走到了该技术的尽头。ASML经过1年多的探索,有种“船到桥头自然直,柳暗花明又一村”的突破,Brink在《2023年度报告》中提出...[详细]
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在EssexJunction拥有大型芯片工厂的国际半导体公司GlobalFoundries在周四上午的员工会议上告诉员工,该公司将在12月在全球范围内裁员多达800人。“作为最近一次全体员工会议的一部分,我们分享了我们为应对当前的宏观经济环境而在整个业务中采取的成本节约行动,包括降低公司和制造间接成本以及在全球范围内有选择地裁员不到800名员工年底之前,”该公司发言人...[详细]
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Diodes公司今日推出史上最先进的数据传输线瞬态电压抑制器(TVS)DESD3V3Z1BCSF-7。该产品适用于搭载差分讯号线路、频率5Ghz以上的先进系统单芯片,可为I/O端口提供优异的TVS/ESD保护,是USB3.1/3.2、Thunderbolt™3、PCIExpress®3.0/4.0、HDMI2.0a及DisplayPort™1.4等高速接口...[详细]
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RoyVallee将继续担任执行主席一职
香港–2011年7月5日–全球领先的技术分销商安富利公司(NYSE:AVT)今日宣布RickHamada接替RoyVallee成为公司新任首席执行官(CEO),而Vallee将继续担任安富利公司董事会的执行主席。此次调整曾于2011年2月14日宣布,并于安富利2012财年开始起生效。本次变动为安富利历经数年的首...[详细]