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3月17日报道据《纽约时报》报道,由于高通前董事长保罗·雅各布着手进行私有化事宜。高通董事会表示将不会在23日举行的年度股东大会上,提名其作为董事会成员。这意味着高通自1985年成立以来,雅各布家族成员将不会出现在高层管理机构中。保罗·雅各布表示在目前的时间节点,对董事会做出这样的决定感到“失望和不幸”。保罗·雅各布自2009年担任董事长并于今年3月9日卸任,但在董事会中保留董事席位。...[详细]
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由于面板价格持续下跌,厂商第二季获利已经不易,若中美谈判再次触礁,贸易纷争持续导致下半年旺季不旺,使得面板价格跌破现金成本的可能性大增,下半年运营压力更将升高,可能将面临是否减产的抉择。集邦咨询光电研究中心(WitsView)表示,虽然在G20后中美贸易情势转趋和缓,但由于双方后续仍需持续谈判,在情势未完全明朗前,下半年各终端产品需求转趋保守,导致面板备货需求不如预期。由于面板价格持续下跌...[详细]
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eeworld消息,据海外媒体报道,继硅晶圆价格第一季调涨成功之后,第二季硅晶圆合约价持续上涨,业界共识目标将上涨达20%。 因货源供不应求,客户抢货强强滚,供货商目前最头痛的是分配产能的问题,那就请您跟随eeworld电子制造小编的脚步,来详细的了解下一季度上涨10%,硅晶圆二季度还要再涨20%。 一季度上涨10%,硅晶圆二季度还要再涨20%全球硅晶圆商排名环球晶董事长徐...[详细]
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7月10日消息,芯片巨头AMD周三宣布,将斥资约6.65亿美元(IT之家备注:当前约48.43亿元人民币)现金收购芬兰人工智能初创公司SiloAI。此举旨在增强其人工智能芯片能力,与行业领导者英伟达竞争。大型语言模型的构建和训练即使对于科技巨头来说也是一项挑战。AMD表示,收购SiloAI将帮助其改进AMD驱动的人工智能模型的开发和部署,并帮助潜在客户使用A...[详细]
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电子网消息,全球知名电子组件领导制造供货商Bourns,今日宣布其屡获嘉评的Multifuse®产品新增一名生力军-通过AEC-Q200认证的高温高分子聚合物正温度系数(简称PPTC)自恢复保险丝。采用1206和1210(3014和3024公制)表面贴片封装,工作温度高达125℃,Bourns所设计的微型化MF-NSHT与 MF-USHT系列是汽车系统的电路保护首选;优异的自恢复过...[详细]
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【美国奥斯汀现场报导】AMD今日宣布新一代AMDEPYC7000系列处理器正式推出上市。这次还一口气推出多达12款新EPYC处理器产品亮相,主打多核心、高性价比,其中最便宜的版本售价在400美元左右,最高阶的EPYC7601处理器则大约要4,000美元,价位正好对应到IntelXeonE5系列处理器,就是要向服务器霸主英特尔亲下战帖。【美国奥斯汀现场报导】抢在下半年英特尔新款Sky...[详细]
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四维图新日前接受机构调研时表示,公司AMP芯片已经在2017年底量产出货,2018年是上量阶段;MCU芯片正在全力做市场推广,力争尽快实现量产。...[详细]
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台积电当前的10nm工艺尚处于拉抬良率过程中,已经开始急急高调宣传7nm工艺,并且传闻指高通可能回归采用其7nm工艺生产下一代高端芯片骁龙845/840,对于这个笔者认为很可能是又一个谎言!下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。剖析骁龙840/845基于台积电7nm打造的可能性台积电7nm工艺能否按时量产存疑自16nmFinFET工艺以来,台积电一直都落后于三星...[详细]
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受到PC与智慧型手机需求趋缓因素影响,半导体产业第3季营运确定旺季不旺,市场寄望第4季假期需求带来的库存回补反弹力道,其中IC设计联发科(2454-TW)估第3季季增10-18%,表现不如过往,驱动IC联咏(3034-TW)也预期第3季营收估小增1-4%,封测厂矽品(2325-TW)反映通讯产品库存调整,第3季营收估较第2季明显下滑,日月光(2311-TW)则靠苹果产品支撑,下半年营收展...[详细]
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深南电路(002916)首次公开发行股票并在中小板上市网上路演周三下午在全景网举行。公司副总经理、董事会秘书张丽君表示,近年来,公司市场开拓能力不断提升,客户数量稳定增长,同时与客户合作深度加强,收入规模稳步提高。张丽君称,随着本次募集资金项目的实施,公司产能将得到有效提升,与产能扩张相配套的市场开拓计划也将会有效执行。1、深耕战略重点客户,提升客户市场份额公司通过嵌入式技术开发,深入参与...[详细]
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翻译自——allaboutcircuits从目前来看,具有适应任何形状的能力,灵活的混合电子将使设备具有前所未有的空间适应性。NextFlex是一家柔性混合动力电子(FHE)制造创新研究所,它已获得了美国空军研究实验室(AFRL)和国防部长办公室(OSD)制造技术项目的一项为期7年、1.54亿美元的拨款。其目的是支持NextFlex在开发柔性混合电子创新技术,尤其关注军事应用。...[详细]
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2014年3月25日,美国伊利诺伊州班诺克本—IPC董事会提名与治理委员会在拉斯维加斯曼德勒海湾会议中心举办的年度会议上提名四位候选人,其中三位当选董事会官员,任期两年;另一位新当选的董事,任期四年。三位新当选的董事会官员分别为:董事会主席,Heller工业公司总裁MarcPeo先生,Peo先生自2009年开始加入IPC董事会,服务于IPCSMEMA双导轨委员会、SMEMA理事会筹...[详细]
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联发科(2454)去年携手日本NTTDOCOMO携手发展5G通讯技术,今年双方合作成果显现,DOCOMO宣布,双方运用DOCOMO'非正交多工存取(NOMA)无线接入,以及联发科多用户干扰消除(MUIC)等技术,已开发出芯片组,效能较现有4GLTE提升2~3倍,成功达成5G试验。据了解,DOCOMO和联发科的相关技术整合,能让在基站发射机上多重讯号,用户终端设备增强讯号处理效能,并能消...[详细]
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近日,芯原微电子(芯原)创始人、董事长兼总裁戴伟民博士参加了中国集成电路设计业2018年会,在年会的主题演讲中,戴伟民以AI如何落地为主题,对中国目前的AI芯片现状提出了自己的想法和建议。戴伟民表示,如今AI产业烧钱很厉害,但AI芯片也是芯片,最终还是要有地放,要落地。他认为,汽车、智能家居将是AI落地的主战场,而实际上芯原的主要客户也大都在这几大领域布局。芯原微电子(芯原)创始人、董...[详细]
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ISSI获得Spansion专利组合以加强闪存产品线。2014年4月2日,中国北京——全球行业领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商Spansion公司(NYSE:CODE)与先进存储与IntegratedSiliconSolution公司(NASDAQ:ISSI)今天共同宣布,双方已签署授权协议。根据该协议ISSI将能够获得Spansion的专利组合,以开发与生...[详细]