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芯科技消息（文／雷明正），中国大陆福建晋华集成电路公司和台湾联华电子公司2日遭美方起诉共谋窃取美国半导体厂美光的商业机密。联电一早公告声明，表示美国政府起诉内容实际上与先前美光对公司提起民事诉讼所主张的内容相同。对于美国检察官办公室未事先通知联电，并未给予讨论事件始末机会表示遗憾。联电特别强调，针对此类指控，都将严正以对。晋华和联电今年1月曾控告美光旗下子公司侵权，7月法院裁定晋华和联电胜诉，...[详细]

10月15日消息，作为当前第二大晶圆代工商的三星电子，明年的产能利用率可能并不乐观，TrendForce集邦咨询预计他们8英寸晶圆厂的产能利用率，在明年将只有50%左右。TrendForce表示，受需求下滑影响，三星电子8英寸晶圆厂，自今年下半年开始就已有产能利用率下滑的迹象。外媒在报道中披露，三星电子目前在京畿道器兴运营有一座8英寸的晶圆厂，月产能20万片晶圆...[详细]

近日，2016年国家重点研发计划战略性先进电子材料重点专项—“第三代半导体紫外探测材料及器件关键技术”项目启动会在南京大学召开。项目牵头单位南京大学相关领导、项目负责人、课题负责人及参与单位代表、项目咨询专家、科技部高技术中心相关人员等出席了会议。“第三代半导体紫外探测材料及器件关键技术”项目旨在面向量子信息、医学成像、深空探测和国防预警等应用要求，开展高增益、低噪音AlGaN基日...[详细]

近日，华为在香港Linaro开发者大会发布全球领先的人工智能开发平台HiKey970，为AI应用的开发提供了硬件支持，积极推进AI应用生态的搭建。据介绍，HiKey970是一款非常适合人工智能应用开发的平台，集成华为创新设计的HiAI框架及其他主流的神经网络框架，除了支持CPU和GPU的AI运算外，还支持基于NPU的神经网络计算硬件加速，为开发者们提供了强大的AI算力，助力开发者在AI应用领...[详细]

《麻省理工科技评论》（MITTechnologyReview）近期评出了2017年“全球最聪明的50家公司”，英伟达排名第一。《麻省理工科技评论》基于企业的创新和执行能力进行了这项排名。英伟达利用视觉计算领域的核心能力把握新的市场机会。该公司为快速发展中的新市场，包括游戏、专业可视化、数据中心和汽车，开发品牌和平台。在这些领域，视觉计算非常重要。报告称：“尽管英伟达的大部分收入仍来自显...[详细]

去年6月，NB-IoT迅速完成标准冻结，业界普遍认同今年是NB-IoT商用元年。网络是商用的前提，而终端芯片则是万物互联的基础。致力于研发NB-IoT商用芯片的公司并不多，中兴微电子是其中之一。中兴微电子无线终端市场规划部总监周晋对C114透露，将在今年9月发布低功耗NB-IoT商用芯片RoseFinch7100，卡位NB-IoT从网络走向应用的时间窗口。“根据GSMA报告，截止3月底，全球...[详细]

    新浪科技讯4月27日下午消息，紫光股份发布2016年年度报告及2017年第一季度报告。　　2016年，紫光股份营收约人民币277.10亿元，同比增长107.56%；归属于上市公司股东的净利润约人民币8.15亿元，同比增长435.52%；基本每股收益1.067元，同比增长44.53%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税）。　　2017年第一季度，紫光股份营收约77....[详细]

三星电子今天宣布，已开始大规模生产业内首款用于游戏笔记本电脑的单条32GBDDR4SoDIMM（小型双列直插式内存模块）内存。新的SoDIMM内存基于10纳米工艺技术，能够显着提高容量和速度的同时并降低能耗。SoDIMM，即小型双列直插式内存模块。它是一种类型的计算机内存模组。相对于DIMM来说，SO-DIMM具有更小的外形尺寸（大致是正常DIMM尺寸的一半）。因此，SO-DIMM主要...[详细]

9月25日消息，韩媒ZDNETKorea在当地时间昨日的报道中表示，三星电子的设备解决方案（DS）部Foundry业务部近来在先进制程与成熟制程两端均面临困局。报道宣称韩国半导体行业内外均持有相似观点，认为三星需要迅速作出决定以提升代工业务竞争力。尽管三星电子在5~4nm制程领域获得了一定数量的小型AI芯片设计企业订单，但来到3nm及以下，已得到确认的外部订单仅源...[详细]

微控制器（MCU）厂盛群4月30日召开法说会，今年第一季度合并营收为10.86亿元（新台币，后同），与去年同期持平，毛利率49.5％、年增2.4个百分点，归属母公司本期净利2.26亿元，获利达1.85亿元、年增22％，创下12年来同期新高，每股净利1元。盛群预期，今年第二季将进入MCU市场的传统旺季，其中无线充电、小家电及健康量测产品将成为出货主力，力道将可望优于第一季表现。盛群表示，今年...[详细]

揭秘半导体制造全流程（上篇）当听到“半导体”这个词时，你会想到什么？它听起来复杂且遥远，但其实已经渗透到我们生活的各个方面：从智能手机、笔记本电脑、信用卡到地铁，我们日常生活所依赖的各种物品都用到了半导体。每个半导体产品的制造都需要数百个工艺，泛林集团将整个制造过程分为八个步骤：晶圆加工-氧化-光刻-刻蚀-薄膜沉积-互连-测试-封装。为帮助大家了解和认识半导体及相...[详细]

2024年7月12日晚，芯联集成（688469.SH）发布2024年上半年业绩预告。公司上半年经营业绩继续保持高增长势头，体现了公司的经营质量进一步稳步提升。预告显示，芯联集成营收、EBITDA(息税折旧摊销前利润)、净利润等指标在2024年上半年均保持高增长，其中预计2024年半年度营收约为28.80亿元，同比增长14.27%；主营业务收入约为27.68亿元，同比增长约11.51%；预...[详细]

在5nm工艺代工上，三星是唯一能跟台积电掰手腕的，然而实际表现不尽如人意，高通使用三星5nm的骁龙888被人质疑翻车。最新消息称，高通不仅6nm订单给了台积电，明年的5nm芯片转向台积电了。　　来自供应链消息人士@手机晶片达人的消息称，由于三星代工部门LSI坑队友，饱受缺货痛苦的高通将转单台积电，Q3季度6nm工艺的5G芯片就会大量流片，准备要跟联发科抢5G市场，小米、OPPO、vivo等客...[详细]

为确保我们客户数据的安全，我们正在与业界合作开发并推送可消除GoogleProjectZero披露的安全隐患（也称为“Spectre”和“Meltdown”）的软件和固件升级。截至目前，我们尚未收到任何这些潜在隐患已被用于获取客户数据的信息。我们知道，用户迫切需要更新。通过本博客，我将向您介绍我们目前和未来必须公布的信息我们昨天公布了一些性能影响的初步评估结果。我们现在掌握了某些客...[详细]

10月21日消息，据媒体报道，台积电董事长兼首席执行官魏哲家最近确认了人工智能（AI）的需求是“真实的”，表示未来五年内，台积电有望实现连续、健康的增长。客户对于2nm的询问多于3nm，看起来更受客户的欢迎。据统计，在2024年第三季度里，3nm、5nm和7nm工艺的出货量分别占台积电总收入的20%、32%和17%，主要增长动力来自于3nm工艺的收入推动。目前3nm显示出强劲的出货势头，占比...[详细]