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    阻变存储器是利用薄膜材料在电激励条件下薄膜电阻在不同电阻状态（高阻态和低阻态）之间的互相转换来实现数据存储的，具有单元尺寸小、读写速度快、功耗低、制备工艺和器件结构简单等优点。理解高低组态相互转化的微观机制对于设计和优化阻变存储器是至关重要的。    目前，对于导电桥类型的阻变存储器的阻态翻转机理，如导电丝的形貌、导电丝的动态演变过程和化学组分等已经被广泛研究。而对于氧空位类型的阻...[详细]

2016年4月19日，ARM和全球晶圆代工领导者联华电子宣布一项全新的战略合作，双方将共同研发多个物理IP平台，帮助联华电子客户轻松地在系统级芯片（SoC）设计中嵌入ARMArtisan物理IP，缩短产品上市时间。该合作协议涵盖了汽车、物联网和移动应用，从用于物联网应用的55ULP平台、到针对前沿移动应用的14纳米FinFET测试芯片。2015年，基于ARMArtisan物理IP的...[详细]

韩国三星集团顾问、三星电子前CEO尹钟龙日前做客清华大学海外名师讲堂，发表了题为《超一流企业：创新思维与人才战略》的演讲，重点谈论对超一流企业的理解。三星“帝国”有多大？从高楼到坦克，几乎可以说是超越国家的存在。我们独家获取了演讲内容，并整理要点如下。尹钟龙毕业于美国麻省理工学院，是国际著名企业家、管理学家，在《哈佛商业评论》2009年全球最佳CEO排名中，排名第二。1997年金融风暴席卷亚...[详细]

日韩贸易战加剧，日本管制关键高纯度氟化氢等应用在极紫外光（EUV）原料输韩，直接打乱三星冲刺7纳米以下先进制程布局，预料受原料管制趋严下，三星要借冲刺先制程抢食台积电晶圆代工大饼的难度大增，并加速台积电拉大和三星差距。日本限制光阻剂、高纯度氟化氢及聚醯亚胺等关键半导体原料输韩，虽然南韩半导体厂仍可透过专案审查程序申请，但进口时程将由过去简化程序拉长至90天（专案审查期），包括三星和SK海力...[详细]

凤凰科技讯据科技博客9to5mac北京时间10月27日报道，今年7月，美国法官判定苹果公司侵犯了美国威斯康星大学麦迪逊分校的一项芯片效率专利，裁定苹果赔偿5.06亿美元。现在，苹果对这一判决提出了上诉。早在2015年，苹果就被发现侵犯了威斯康星大学的芯片效率专利，当时被告知的赔偿金额可能高达8.62亿美元。随后，法院认为苹果并非故意侵犯这项专利权，把赔偿金额削减到了2.34亿美元。然而，由于...[详细]

在近日闭幕的第十五届中国研究生电子设计竞赛全国总决赛（简称“研电赛”）中，来自全国各地高等院校及科研院所的共计66支参赛队伍，借助德州仪器Sitara系列产品AM5708的工业派（IndustriPi）开源智能硬件开发平台以及配套了以ARM+DSP+GPU异构多核、性能更强的“工业派”为核心控制器的TI-RSLK专家版作为赛题的基础开发工具，进行了如火如荼的比赛，并创作出了众多优秀的作品。...[详细]

本报讯上海硅产业投资有限公司（TheNationalSiliconIndustryGroup，NSIG）7月6日宣布，已聘请美国MEMC电子材料公司（半导体和太阳能硅片制造商）前首席执行官NabeelGareeb，致力于建设材料生态体系，支持中国半导体产业的成长。总部位于上海的NSIG成立于2015年12月，作为中国一家得到政府支持的材料集团，NSIG目前投资控股或参股了Okmet...[详细]

晶门科技以2,300万美元现金总价收购Microchip的先进行动触控技术资产晶门科技(SolomonSystech)日前宣布，该公司与Microchip已签订资产认购及产品买卖协议，以2,300万美元现金总价收购Microchip的先进行动触控技术资产及半导体产品。根据双方协议，晶门科技将取得若干(原属Microchip收购之Atmel旗下的)maXTouch半导体...[详细]

再过几天，“世界地球日”就要到了，地球日被定在每年4月22号，是专门为世界性的环境保护活动发起的节日，宗旨在于唤起全世界爱护地球、保护家园的意识。每年这个时候，各大高校、企业为响应地球日环保主题，纷纷发起一系列环保主题宣传活动，号召大家从生活的一点一滴节约用电，为环境保护出一份力。然而想真正地保护地球，从根本上做到环保，仅靠一天“地球日”，或是一小时的关灯行动就能解决问题吗？这当然远远不够。...[详细]

在过去几年努力使自己的半导体产业起步之后，随着IC设计服务，存储器模块和封装的发展，巴西可能终于在市场上找到了自己的位置。在半导体领域，巴西处于良好状态。但是，多年来，美国几乎没有大张旗鼓地尝试在此建造晶圆厂，封装厂以及IC设计业。巴西在这里取得了一定程度的成功，但也经历了一些挫折，包括几年前与IBM合并的一家巴西代工企业倒闭，以及政府支持的芯片组织CEITEC最近关闭。恩智浦最近还关闭了...[详细]

在英国威尔士加的夫大学举办的活动（由其促进商学院互动的创新网络组织）中，世界首个复合半导体集群的新品牌名称被引入。新旗号“CSConnected”汇集复合半导体集群的核心要素，将国际业务、政策制定者和学者联合起来，共同构建下一代复合半导体技术。硅技术一直是当今信息社会的推动力，但越来越多的更高性能需求依赖于复合半导体形式的先进技术。该技术可使速度提高100倍以上，同时具有多种的光子功能。加...[详细]

RFSOI(射频绝缘体上硅)的发明者及先进射频解决方案的先驱派更(Peregrine)半导体公司推出UltraCMOS®PE42562、PE42582和PE42512高掷数射频开关。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。经过优化的SP6T、SP8T和SP12T吸收式开关旨在满足下一代测试和测量仪器的需求，宽频范围可达9kHz~8GHz，并配有一个用于清除杂散的外部Vss引脚。派更半导...[详细]

三家全球领先公司紧密协作，以满足基于台积公司先进技术的设计在芯片、封装和系统等方面的挑战加利福尼亚州山景城，2023年5月17日–新思科技（Synopsys,Inc.，）近日宣布，携手台积公司和Ansys持续加强多裸晶芯片系统设计与制造方面的合作，助力加速异构芯片集成以实现下一阶段的系统可扩展性和功能。得益于与台积公司在3DFabric™技术和3Dblox™标准中的合作，新思科技...[详细]

8月25日正在此间举行的上海市第十五届人大常委会第三十四次会议听取和审议上海市人民政府关于高端产业发展情况的报告。　　上海市经济和信息化委员会主任吴金城表示，2020年上海规上工业增加值占GDP比重为25%。上海全面推动产业基础高级化、产业链现代化，加强产业链补链固链强链；全面加强长三角产业分工协作，在集成电路、生物医药、人工智能等领域共同打造世界级产业集群。　　据悉，高端产业具有高技术...[详细]

西安高新区通过20多年的发展，已成为我国西部新的投资热土和产业发展高地。5月11日下午，在第三届丝博会西安重点项目签约专场，高新区签订了投资总额达881亿元的多个项目。5月12日上午，第三届丝博会高新区签约专场举行，高新区共签约38个项目，总投资额达1227.21亿元。其中，在产业集群投资方面，投资330亿元的绿城房地产集团有限公司，将通过绿城中国系列项目在高新区打造集高端商务...[详细]