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明年520新总统就职之前，国内半导体拟全面开放陆资参股！经济部长邓振中昨（26）日指出，考量国际竞争与大陆市场，正评估任内全面开放陆资可有条件参股我半导体产业上中下游，政府拟设力保商业机密等4大配套，国内被参股公司也得做出保障就业等承诺。据了解，工业局仅针对IC设计业是否能开放陆资参股，进行初步研究，预计最快明年农历年后结果出炉。依此推估，台湾半导体产业上中下游有条件开放陆资参股，...[详细]

台积电13日法说会中，将2017年不含存储器的半导体产业产值年成长率从4%上修至6%，晶圆代工业的产值年成长率从原本的5%上修至6%，而台积电今年的营运成长以美元计价则是成长5~10%之间，上看新台币兆元大关。 台积电13日法说会由共同执行长刘德音和魏哲家，以及财务长何丽梅主持，阐述半导体产业链下半年展望，以及台积电未来的技术发展蓝图。刘德音分析，受惠于电脑(PC)、通讯与车用电子等领域的需...[详细]

根据韩国英文媒体《TheKoreaTimes》的报导，三星副总裁权五铉（KwonOh-hyun）日前就像韩国政府喊话，要韩国政府给予半导体产业更多的支持，以解决人才荒的问题。报导中指出，目前是三星副总裁，也是领导三星显示器部门的权五铉，日前在一项公开演讲中指出，韩国的半导体产业自认为有其竞争的实力。不过，却面临当当前半导体人才不足的问题。权五铉进一步指出，半导体产业是第4...[详细]

——翻译自SpectrumCEO们表示，摩尔定律的终结将推动芯片创新的复兴，但半导体行业必须面对能源消耗驱动气候变化这一生死存亡的问题。我们已经进入了“硅工艺的复兴”阶段。这是上周在美光科技(MicronTechnology)圣何塞分校举行的一个研讨会上，半导体行业首席执行官们的主题。高管们表示，这一复兴将导致芯片技术又一大创新，但并不是可以预测的，创新的驱动因素是需要更多计...[详细]

2017年是无锡集成电路产业发展不平凡的一年。记者昨从市经信委获悉，去年我市集成电路产业产值890亿元，同比增长10%；　一批重大项目相继落地，市集成电路相关产业投资总额达228亿美元；　江阴高新区获批科技部国家集成电路封测高新技术产业化基地，我市封测行业规模位列全国第二。产业生态是反映某一产业是否健康的重要指标，相关人士称，虽然我市集成电路产业规模多年来在全国处于“第一军团”，但产业分布并不...[详细]

本周五，联发科公布2016年三季度业绩，期内公司净利环比增长18%，达到78.3亿新台币（约2.48亿美元），主要是因为智能手机需求反弹。虽然净利环比增长，但是与去年同期相比下降了1.6%。三季度总营收784亿新台币（约24.8亿美元），同比增长37.6%。一般来说，三季度是半导体产业需求旺季。智能手机芯片占了联发科总营收的60%，中国智能手机市场需求升温拉动了联发科的增长。三季度...[详细]

独立的IDE插件使开发人员能够检测源代码和开源依赖项中的安全漏洞随着数字化转型步伐加速，软件开发的速度也需要跟上。如果在编写代码的时候就能内置安全性，软件开发也将提速，安全性也会提升。新思科技(Synopsys,Nasdaq:SNPS)近日已全面推出适用于IntelliJ集成开发环境的CodeSight™标准版解决方案。此前，新思科技已经推出可用于Visual...[详细]

台积电因应苹果新世代处理器制程推动至7纳米，决定同步扩大后段扇出型封装（InFO）产能，并且从龙潭延伸至中科，产能将再扩增一倍。台积电供应链指出，台积电原位于中科的台积太阳能厂，在两年前结束营运后，台积电决定利用原厂址发展InFO封测业务，相关投资计画已获科技部科学园区投资审议委员会审核通过，正全力展开装机作业，台积电也证实，确实打算再扩充后段封测产能，相关投资金额已列入今年资本支出，实际...[详细]

由于行动通讯、物联网、车用和工业应用的强劲需求，2019到2022年8寸晶圆厂产量预计将增加70万片，增幅为14%。国际半导体产业协会(SEMI)近日所公布的全球8寸晶圆厂展望报告(Global200mmFabOutlook)指出，由于行动通讯、物联网、车用和工业应用的强劲需求，2019到2022年8寸晶圆厂产量预计将增加70万片，增幅为14%。有鉴于上述的众多应用都在8寸找到...[详细]

安谋(ARM)在2月宣布收购Mistbase和NextG-Com两家公司后，进一步发表其专为NB-IoT设计的Cordio-N硅智财(IP)具体发展时程。据了解，第一颗采用Cordio-N硅智财授权方案的测试芯片将在2017年第四季问世，至于整个授权方案正式推出的时间点，将落在2018年中。ARM无线通信事业群技术营销经理窦振诚表示，Cordio是由Cortex再加上无线电(Radio)组合而...[详细]

全球电子元器件与开发服务分销商e络盟近日公布其电子工程师在线社区e络盟社区社区年度贡献奖项获奖者。这些奖项展示出e络盟持续致力于推动其社区成员进行创新电子设计开发，并期望通过分享开发流程以供更多社区成员学习参考。e络盟社区近期发布的一项调研结果显示，设计工程师习惯使用一系列硬件平台来加快开发速度。许多社区成员都表示，他们会使用单板计算机这样的即用型嵌入式开发平台构建最终产品。e络盟本年...[详细]

图：2019年7月21日，海力士首席执行官李锡熙离开首尔前往日本据外媒报道，韩国存储芯片制造商海力士首席执行官李锡熙周日飞往日本，寻找获得关键半导体资源的方法。此前，日本政府收紧了对韩国关键半导体材料的出口管制。据悉，李锡熙将在日本停留几天，与日本合作伙伴的高管会面，讨论如何获得这些受限制的材料。他还计划讨论针对日本进一步出口限制的对策。有业内人士表示：“众所周知，在日本宣布...[详细]

电子网消息，专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开始备货MolexValuSeal线对线连接器系统。ValuSeal连接器采用一体式封装设计，具有高性价比而又极为可靠的密封性能。这种IP65等级的线环式密封件系统能够承受11.0A的电流，是消费类电子、工业、非汽车运输、机器人以及照明等应...[详细]

电子网消息，最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)，宣布即日起开始备货MaximIntegrated的MAX77650和MAX77651电源管理IC(PMIC)。此系列超低功耗超小型PMIC将稳压器、充电器与稳流器集成在一起，减少了设计小型锂离子电池供电产品时所需的外部元件数。贸泽备货的MaximMAX77650和MAX77651PM...[详细]

飞思卡尔日前公布了其2013年一季度业绩报告，报告称其一季度营业额为9.81亿美元，EBITDA盈利水平为1.78亿美元，毛利率为40.6%，调整后每股亏损0.03美元。2013年一季度营业额同比增长3%，环比增长同为3%。经营利润为1.04亿美元，同比下降40%，环比则上涨50%。具体营收分类：1.单片机销售额1.77亿美元，同比上涨19%，环比下降10%。同比上涨主要是来自亚太...[详细]