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美国加利福尼亚州弗里蒙特市2016年11月14日电/美通社/--全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团近日邀请了来自中国大陆和台湾的泛林集团微电子论文奖获奖学生代表及专家学者前往泛林集团美国总部进行参观访问并开展学术交流。泛林集团邀请优秀学生代表及专家学者赴美国总部参观交流此次受到邀请的是来自清华大学、复旦大学、西安交通大学、哈尔滨工业大学，以及台湾顶尖大学的5名优秀...[详细]

半导体晶圆制造材料和晶圆制造产能密不可分，近年随着出货片数成长，半导体制造材料营收也由2013年的230亿美元成长到2016年的242亿美元，年复合成长率约1.8％，硅晶圆销售占比由2013年的35％降到2016年的30％，而与先进制程相关的光阻和光阻配套试剂（用来提升曝光质量或降低多重曝光需求的复杂度），以及较先进Wafer后段所需的CMP制程相关材料销售占比则提升，可见这几年材料需求的增长和...[详细]

目前，世界半导体制造龙头三星、台积电均已宣布将于2018年量产7纳米晶圆制造工艺。这一消息使得业界对半导体制造的关键设备之一极紫外光刻机（EUV）的关注度大幅提升。此后又有媒体宣称，有的国家将对中国购买EUV实施限制，更是吸引了大量公众的目光。以目前中国半导体制造业的发展水平，购买或者开发EUV光刻机是否必要？中国应如何切实推进半导体设备产业的发展？中国电子科技集团公司第四十五所集团首席专家柳...[详细]

4月23日，中国电科38所在福州举行的首届数字中国建设峰会上发布了实际运算性能业界同类产品最强的数字信号处理器——“魂芯二号A”。该芯片由38所完全自主设计，在一秒钟内能完成千亿次浮点操作运算，单核性能超过当前国际市场上同类芯片性能4倍。高性能芯片被誉为“工业粮草”，代表了一个国家信息技术水平。一直以来，我国在高性能数字信号处理器(DSP)方面始终依赖进口。12年前，38所就开始进入数字...[详细]

8月31日上午，2018集微半导体峰会在正式召开，本次峰会以“产业资本的风向标”为主题，与会人数达千人，其中有从全国各地来参加本次峰的企业超过350家、投资机构129家、全国近20个城市/开发区/高新区的领导。大会上厦门半导体投资集团有限公司董事、总经理王汇联表示，中兴事件给半导体产业，电子产业以及国家上了生动的一课，让国人、产业界以及政府知道了问题和差距所在。厦门半导体投资集...[详细]

新加坡—麻省理工学院研究与技术联盟的科学家开发了世界上最小的LED（发光二极管）。这种新型LED可用于构建迄今最小的全息显微镜，让现有手机上的摄像头仅通过修改硅芯片和软件即可转换为显微镜。相关研究发表在最近的《光学》杂志上。（A）完全制造的300毫米晶圆。（B）芯片的特写。（C）LED打开时的红外显微照片。（D）全息显微镜装置。（E）与（F）与GROUNDTRUTH相比，重建的全息图像...[详细]

2023年以降半导体景气呈现修正，多数龙头厂商释出较保守展望，不过，可辅助摩尔定律延寿的先进封装持续推进。熟悉先进晶圆级封测业者透露，外传三星电子（SamsungElectronics）有意在2023年第4季生产晶圆级扇出封装（FOWLP）的自家手机应用处理器（AP）并非不可能。不过，以量产成熟度、良率、成本竞争力而言，台系先进封测供应链至少领先2~3年以上，三星初期仍「高度参考...[详细]

当地时间9月14日，SEMI在世界晶圆厂预测报告（WorldFabForecastreport）中表示，继今年全球晶圆厂设备支出预估将达到900亿美元之后，2022年前端晶圆厂的全球半导体设备投资预计将达到近1000亿美元的新高。IT之家了解到，报告指出，到2022年，Foundry将占晶圆厂设备投资的大部分，支出超过440亿美元，其次是存储器部分，超过...[详细]

中芯国际公布截至二零一八年十二月三十一日止三个月未经审核业绩二零一八年第四季的销售额为柒亿捌仟柒佰陆拾万美元，相比二零一八年第三季为捌亿伍仟零柒拾万美元，及二零一七年第四季为柒亿捌仟柒佰贰拾万美元。二零一八年第四季毛利为壹亿叁仟肆佰壹拾万美元，相比二零一八年第三季为壹亿柒仟肆佰伍拾万美元，及二零一七年第四季为壹亿肆仟捌佰伍拾万美元。二零一八年第四季毛利率为17.0%，相比二零一...[详细]

eeworld网消息，美国商务部部长罗斯表示，美国半导体业仍在全球掌握优势地位，但他担心中国大举投资扶植自己的芯片业，美国地位会受到威胁。罗斯本周接受路透访问时说，商务部正考虑以「国防影响庞大」为由，引用1962年的贸易法对半导体业实施国安审查。商务部已引用同样的「232条款」来审查美国的钢铁和铝业，以了解中国在内国家的进口产品，是否压低价格，危及美国本地产业的长期发展。这些调查可能会导致...[详细]

美国政府外资审议委员会(CFIUS)在原定3月6日高通(Qualcomm)股东大会前夕，下令延后举行日期1个月至4月5日、并将展开调查，为这场收购大战投下新震撼弹，发展至此有分析指出，如今许多投资人包括对冲基金及套利人士认为，博通(Broadcom)只是假装有兴趣要买高通，只有长期投资者才更可能认为博通真心想结束这笔收购交易，即使如此，外界认为从博通言行一致来看，应该真心有想要买下高通成分居多。...[详细]

11月30日，上海积塔半导体有限公司（以下简称“积塔半导体”）宣布完成80亿元人民币战略融资。据披露，积塔半导体本轮融资汇聚了国家基金、产业投资人、地方基金、知名财务投资人等各方资源，领投方为积塔半导体原股东华大半导体，其他出资方包括：中电智慧基金、国改双百基金、国调基金、中国互联网投资基金、上汽集团旗下尚颀资本、汇川技术、创维投资、小米长江基金、交银投资、上海自贸区基金和临港新片区科...[详细]

9月24日，在工业和信息化部、财政部的指导下，国开金融有限责任公司、中国烟草总公司、北京亦庄国际投资发展有限公司、中国移动通信集团公司、上海国盛（集团）有限公司、中国电子科技集团公司、北京紫光通信科技集团有限公司、华芯投资管理有限责任公司等共同签署了《国家集成电路产业投资基金股份有限公司发起人协议》和《国家集成电路产业投资基金股份有限公司章程》，标志着国家集成电路产业投资基金正式设立。　　...[详细]

科罗拉多百州年市，艾睿电子公司（NYSE：ARW）宣布，本月早些时候艾睿电子被安森美半导体颁予“年度全球分销商”和“年度美国分销商”奖项。 安森美半导体的年度奖项旨在表彰每个区域市场之杰出分销商，包括在带动整体渠道销售、增加市场份额、提高安森美半导体所收购公司之产品销售，以及总体流程管理的表现。 安森美半导体全球渠道销售副总裁JeffThomson表示：“相比2015年的54%，2...[详细]

致力于提供功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation,纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)推出新型750WRF晶体管扩展其基于碳化硅(siliconcarbide，SiC)衬底氮化镓(galliumnitride，GaN)高电子迁移率晶体管(highelectronmobilitytransistor，HEMT)技...[详细]