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据科技日报报道，中国科学技术大学郭光灿院士团队任希锋研究组与国外同行合作，基于光量子集成芯片，在国际上首次展示了四光子非线性产生过程的干涉。相关成果于1月13日发表在光学权威学术期刊《光学（Optica）》上。用于实现四光子非线性量子干涉的集成光量子芯片|图源：中国科学技术大学网站中国科学技术大学表示，量子干涉是众多量子应用的基础，特别是近年来基于路径不可区分性产生...[详细]

7月29日消息，台媒《电子时报》（DIGITIMES）今日报道称，台积电最快在2028年推出的A14P制程中引入HighNAEUV光刻技术。▲ASMLEXE:5000HighNAEUV光刻机台积电目前正式公布的最先进制程为A16，该工艺将支持背面供电网络（BSPDN），定于2026下半年量产。从目前消息来看，在A16上台积电仍将采用传统的Lo...[详细]

昨日，《财富》全球同步发布了最新的世界500强排行榜。数据显示，沃尔玛连续第六年成为全球最大公司，中国石化位列第二，壳牌石油上升至第三位，中国石油和国家电网分列第四、第五位，新上榜的巨型石油公司沙特阿美则位居第六位。与上年相比，今年上榜500家公司总营收近32.7万亿美元，同比增加8.9%；总利润达到2.15万亿美元，同比增加14.5%；净利润率则达到6.6%，净资产收益率达到12....[详细]

近期，中国最大晶圆制造商中芯国际（SMIC）积极宣示在2017年中将冲刺28纳米制程，并且进一步扩张产能。但是，从日前所提出的财报显示，其2016年第4季的28纳米制程营收，仅占整体营收的3.5%，相较晶圆制造龙头台积电2016年财报中所揭露，台积电28纳米以下先进制程占据晶圆代工营收的56%，其中16/20纳米制程、28纳米制程各占营收的比重为31%、2...[详细]

最新消息显示，微软、Adobe、联想、AMD、高通、联发科、通用电气、任天堂、迪士尼、华为海思等50家公司的源代码被泄露在网上。这些泄露的源码会被发布到GitLab的一个公开储库中，并被标记为“exconfidential”(绝密)，以及“Confidential&Proprietary”(保密&专有)。存储库共包含了...[详细]

    作为现代工业的基础技术之一，无损检测被誉为工业界的“质量卫士”。早在明朝时期，科学技术著作《天工开物》就记载了根据声音频率变化来判断物体内部结构的检验方法。当前，超声检测因检测灵敏度高、声束指向性好、对裂纹等危害性缺陷检出率高、适用性广泛等优点，在无损检测领域占有重要的地位。　　近日，中国科学院声学研究所超声技术中心王冲等人研发了基于现场可编程门阵列（FieldProgrammabl...[详细]

半导体芯片公司都绕不开摩尔定律这个话题，这个定律是Intel联合创始人戈登·摩尔在1965年提出来的，指引了50多年来半导体产业的发展——每2年芯片的晶体管密度就会提升一倍，性能也会提升一倍。但是在进入10nm及以下工艺之后，摩尔定律一直被认为是失效了，芯片制造越来越难，成本也越来越高，性能翻倍、成本降低已经很难同时做到了。不过在这个问题上，Intel一直坚定捍卫摩尔定律，不承认失效的问题...[详细]

来源：内容来自芯谋研究，芯谋研究是全球领先的半导体产业研究机构，针对公司、基金和政府出具权威的研究报告和全面的分析研究，是业内广受认可的半导体产业研究公司。尘埃落定，中国政府没有在高通恩智浦并购案的最后期限内给出审批意见，最终高通选择了放弃。这个全球关注的重磅并购案虽然结束，但对各方的影响，以及后续发展却是一个新的开始。短期看，这是一个没有赢家的结果，但抛却情绪发泄，各方更应把负面影响降...[详细]

    eeworld网晚间报道：从“中国光谷”到享誉世界的“天下谷”，迎来自贸区建设重大机遇的光谷，将更快补上国际化不足的短板。昨日，武汉东湖高新区发布《武汉东湖新技术开发区关于推动国际化发展的实施意见》，拿出了突破性重磅政策，应急谋远，全面推动光谷国际化发展。　　《意见》也被称为光谷“开放十条”，十条政策，条条真金白银，给予推进光谷国际化工作强力支持。据东湖高新区主要负责人介绍，光谷“开放...[详细]

芯片工程师展示了一个高度专业化的行业如何使用NVIDIANeMo来定制大语言模型，以获得竞争优势。10月31日，NVIDIA发布的一篇研究论文描述了生成式AI如何助力芯片设计，后者是当今最复杂的工程工作之一。这项工作展示了高度专业化领域的公司如何利用内部数据训练大语言模型，从而开发提高生产力的AI助手。像半导体设计这样如此具有挑战性的工作并不多见。...[详细]

台湾AI人工智能新创团队沛星互动(Appier)宣布获得3,300万美元(约新台币10亿元)C轮融资，主要投资人为日本软件银行、Line、Naver、新加坡经济发展局投资私人有限公司(EDBI)以及香港尚乘集团(AMTDGroup)。完成此次募资后，沛星互动在种子轮与A、B、C轮等阶段，一共获得超过8,200万美元(约新台币24.8亿元)资金挹注，总资金亦横跨日本、韩国、香港、新加坡、马...[详细]

    新华社北京12月7日电（记者张辛欣）记者5日从工信部获悉，工信部将围绕加快推进“互联网+政务服务”，推动面向政务应用的信息技术研发、应用、标准等创新，面向不同应用场景制定智能化方案，提升电子政务应用产业支撑能力。　　近年来，我国大力推行“互联网+政务服务”，人脸识别、语音搜索等新技术应用移动政务领域，提高了办事效率，重构了政务服务体验。　　近日由中山大学发布的《移动政务服务...[详细]

台积电2018年伊始就传出喜讯，接获大陆高速运算(HighPerformanceComputing；HPC)芯片急单，总计追加10万片订单。台积电董事长张忠谋认为「HPC应用非常广，没有需求减缓的隐忧」，显然是有所指。张忠谋先前曾预告，台积电2018年首季表现仍不错，原预期会比较低，但实际状况看起来还可以。市场认为，台积电当时已陆续在接洽HPC新订单，如今拿下大陆大批急单，证明了张忠谋...[详细]

Google在2014年中发表AndroidOne计画，在联发科宣布正式与Google携手合作后，AndroidOne手机平台由联发科独力操盘的传言，也开始从台面下变成事实。据了解，Google旗下最新的Andr​​oidOne手机平台，其实是由联发科北美业务单位一口接下，之后再由联发科在台研发总部规划产品与技术发展蓝图，最后配合大陆智能型手机产业链，完成100美元价位的Andr​​o...[详细]

中国，2013年5月10日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出首款采用全新封装技术的MDmesh™V超结MOSFET晶体管，新封装技术可提高白色家电、电视、个人电脑、电信设备和服务器开关电源等设备的功率电路能效。新的TO247-44针封装提供一个开关控制专用直接源极针脚，而传统封装...[详细]