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德商默克今(8)日宣布在高雄成立其亚洲地区积体电路材料应用研究与开发中心，投资1亿元，研发中心材料以台湾为中心，还供应日、韩、大陆。研发重点领域包括用于薄膜制程的CVD/ALD材料和用于后段封装连接和黏晶的导电胶（conductivepastes）。默克对此研发中心的投资超过280万欧元（1亿新台币），研发中心同时与默克全球的研发部门全面整合，以协助台湾本地和亚洲的客户开发积体电路先进制程。...[详细]

QualcommIncorporated宣布任命MarkMcLaughlin接替JeffHenderson担任董事会董事长，该任命于2019年8月13日生效。Henderson先生曾担任康德乐公司（CardinalHealth）首席财务官，他自2018年3月起担任Qualcomm董事会董事长，卸任后将继续在董事会任职，并继续担任审计委员会主席。McLaughlin先生此前曾担任Pa...[详细]

格芯揭示硅光子路线图的新信息，推动数据中心和云应用的新一代光学互连。格芯已经用300mm晶圆认证了行业首个90nm制造工艺，同时宣布未来的45nm技术将带来更大的带宽和能效。格芯的硅光子技术旨在应对全球通信基础设施中的大规模数据增长。不同于利用铜线电信号传输数据的传统互连，硅光子技术使用光纤光脉冲，以更高的速度在更远距离上传输数据并降低能耗。格芯表示，其硅光子技术能让客户在数据中心内...[详细]

    南方日报讯（记者/黄少宏）7月21日，东莞赛微微电子有限公司（以下简称“赛微电子”）东莞新址启用暨电动汽车核心部件国产化产业联盟签约仪式在松山湖举行。据赛微电子总经理蒋燕波透露，经过8年的技术攻坚，由该企业自主研发的国产电池管理芯片至今已卖出3亿片，成功在该领域实现进口替代。   自主研发电池管理芯片卖出3亿片   2009年赛微电子成立于松山湖，是国家高新技术企业，是“松山湖...[详细]

电子网消息，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社，今日宣布推出新型语音电力线通信（PLC）解决方案，支持在现有电力网络中进行数据通信和语音通信。PLC解决方案可减少建筑物内部布线的数量，从而降低公共广播（PA）系统和安全系统的实施和维护成本。新解决方案由管理PLC通信的瑞萨电子PLC软件调制解调器（R9A06G037）和控制音频编解码器处理的RX651微控制器（MCU）组成。新解...[详细]

12月10日，中国集成电路设计业2020年会在重庆隆重举行。Mentor,aSiemensBusiness全球高级副总裁兼亚太区总裁彭启煌在会上发表了《从MentorEDA到SiemensEDA》的演讲。西门子是一家820亿欧元的公司，2016年，西门子以45亿美元收购MentorGraphics，并入西门子数字化工业软件部...[详细]

3月24日，Nexperia（安世半导体）对外宣布，Nexperia首席执行官FransScheper已决定提前退休，并将在2020年3月25日卸任首席执行官兼董事会成员。同时，现任Nexperia董事会主席的张学政将担任首席执行官。闻泰科技董事长兼CEO/安世半导体董事长兼CEO张学政先生据披露，FransScheper还将在未来一段时间内担任董事长私人顾问，继续帮助实现...[详细]

6月21日，南京浦口经济开发区台积电项目施工现场，5000多名工人同时忙碌。明年5月，世界大批知名品牌的电子产品将装上这里出产的“芯”。背靠长三角特大城市南京的区位优势、人才优势，去年以来，南京江北新区快速集聚上百家集成电路设计企业。曾是集成电路产业荒漠的南京，正在国内城市激烈竞争中脱颖而出。“芯”老大聚拢“朋友圈”作为全球芯片制造业“带头大哥”，台积电落子南京，震动产经界，世界知名媒体争...[详细]

在大约只有指甲盖大小的芯片里，55亿颗晶体管密密麻麻地分布着。16日晚，深圳企业华为在德国慕尼黑首发新一代旗舰机Mate10系列。华为新机搭载了人工智能芯片麒麟970，“深圳芯”引发广泛关注。在业内人士看来，这意味着AI芯片的应用加速落地，接下来或将引领智能手机新风潮。芯片，是一款手机最核心的部件，其设计与制造也代表着一个国家和地区在IT产业的创新能力。近年来，伴随着国产手机在国内外市场上的...[详细]

随着半导体行业持续突破设计尺寸不断缩小的极限，极紫外(EUV)光刻技术的运用逐渐扩展到大规模生产环境中。对于7纳米及更小的高级节点，EUV光刻技术是一种能够简化图案形成工艺的支持技术。要在如此精细的尺寸下进行可靠制模，超净的掩模必不可少。与所有掩模一样，用于EUV光刻的掩模依靠掩模光罩盒实现安全存储，以及保护它们免受光刻图案形成、检测、清洁和修复的影响。防护光罩盒必须能够使用...[详细]

8月9日消息，根据SK海力士当地时间昨日发布的新闻稿，该企业在FMS2024峰会上展示了系列存储新品，其中就包括尚未正式发布规范的USF4.1通用闪存。根据JEDEC固态技术协会官网，目前已公布的最新UFS规范是2022年8月的UFS4.0。UFS4.0指定了每个设备至高46.4Gbps的理论接口速度，预计USF4.1将在传输速率方面进一...[详细]

领先的高性能模拟IC和传感器解决方案供应商奥地利微电子公司（SIX股票代码：AMS）今日宣布投资逾2,500万欧元在其位于奥地利格拉茨附近的晶圆制造工厂，用以建立3DIC专用的生产线。该项投资将包括安装在奥地利微电子总部工厂净化室中的新型3DIC生产设备。奥地利微电子独立开发的3DIC芯片集成技术是为了应对市场对使用该技术集成IC需求的快速增长，因此扩展产能势在必行。奥地利微电子...[详细]

全球IP产业仍是由规模大的供应商独占，尤其是在行动通讯时代来临，可掌握到智慧型手机、平板电脑相关应用的IP供应商，可扩大市场占有率，并有机会整并其他同业。根据市调机构Gartner针对2012年全球IP产业的统计，此市场产值约为21.40亿美元，相较于2011年19.25亿美元成长11.2%，其中76%营收集中在全球前10大半导体IP供应商身上，集中化的程度相较于2012年持续提升。以全球...[详细]

　　近日，II‐VI公司花费8千万美元收购了KaiamLaser有限公司在英国艾克利夫的6英寸晶圆制造工厂，用于制造砷化镓、碳化硅和磷化铟材料复合半导体器件。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　II‐VI公司总裁兼行政总裁ChuckMattera表示：“该工厂拥有复合半导体制造领域最好的洁净室，此次收购将有助于强化公司在该领域制造能力。考虑到需求的增长，此次收购将使得公...[详细]

IBM20日宣布，旗下苏黎世研究实验室的一个团队透过NVIDIATeslaV100GPU让机器学习工作负载得以较关键性能基准高出46倍。IBM认知解决方案暨IBM研究资深副总JohnKelly指出，机器学习将改变零售业、石油和天然气开发、汽车、航运和医疗保健等产业。他说，每一个产业不仅都将会受到影响、而且会被彻底改变。foxbusiness.com1月26日报导，IBM执行长G...[详细]