1.5SMC30_R1_10001,1.5SMC30_R1_10001 pdf中文资料,1.5SMC30_R1_10001引脚图,1.5SMC30_R1

Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> 二极管> 1.5SMC30_R1_10001

1.5SMC30_R1_10001: 产品描述Trans Voltage Suppressor Diode; 产品类别分立半导体二极管; 文件大小152KB，共7页; 制造商强茂(PANJIT); 官网地址http://www.panjit.com.tw/; 标准; PANJIT 是一家全球 IDM，提供广泛的产品组合，包括 MOSFET、肖特基二极管、SiC 器件、双极结型晶体管和电桥等。公司旨在满足客户在汽车、电源、工业、计算、消费和通信等各种应用领域的需求。他们的愿景是通过质量可靠、节能高效的产品为世界提供电源，为人们带来更绿色、更智能的未来。公司核心价值观包括创新、责任、以客户为中心、学习与成长、相互信任和协作。

下载文档详细参数全文预览

1.5SMC30_R1_10001概述

Trans Voltage Suppressor Diode

1.5SMC30_R1_10001规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	强茂(PANJIT)
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
二极管类型	TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED

推荐资源

设置静态开关的单相转换型UPS电源主电路框图

人生精华: 人生精华、蜘蛛：能坐享其成，靠的就是那张关系网。2、虾：大红之日，便是大悲之时。3、天平：谁多给一点，就偏向谁。4、瀑布：因居高临下，才口若悬河。5、锯子：伶牙俐齿，专做离间行为。6、气球：只要被人一吹，便飘飘然了。7、钟表：可以回到起点，却已不是昨天。8、核桃：没有华丽的外表，却有充实的大脑。9、指南针：思想稳定，东西再好也不被诱惑。10、花瓶：外表再漂亮，也掩不住内心的空虚。1、树叶得势时趾高...; xujian2000 聊聊、笑笑、闹闹

急！！WINCE5.0中EDB得问题。: 以下是我写的代码得一部分CEOID ceOid;DWORD dwIndex = 0;CEPROPVAL pRecord;memset(&pRecord,0,LocalSize(&pRecord));pRecord.propid = BQCONTENT_ID;//属性pRecord.wLenData = 0;pRecord.val.lpwstr = _T("haha");//查找“haha”字符串c...; hjacky WindowsCE

年终总结---之任重道远: [font=微软雅黑][size=4]2016年的脚步越来越少，回首过去的这一年工作，我感触颇深。我的角色真正意义上从一名电子工程师转变成管理者，刚开始进入管理工作岗位，有对未来的憧憬也有对前途的担忧。[/size][/font][font=微软雅黑][size=4]多年从事电子工程师这个技术岗位，没有太多的交际，唯有用技术说明一切。随着年龄增长，从对这些应接不暇的高新技术充满无限好奇，到现在对新...; qditz 聊聊、笑笑、闹闹

车用电子应用将是传感器成长最快领域: 在汽车的功能陆续增加之际，传感器也开始大量运在车用电子领域。车用电子芯片厂商Microchip指出，除过去传感器多用在温度、压力、湿度、地磁等方面外，包括主动性预防碰撞、可动式头灯系统、无钥匙系统等新技术皆会用到传感器。根据GlobalSources报告显示，车用电子将是传感器应用领域中成长速度最快的产业，其中车用的压力传感器年增率更高达30％。　Microchip认为，由于汽车电子化的脚步逐渐加...; frozenviolet 汽车电子

arm p0.14使用求助: 片子为lpc2200系列开始jtag检测不到mcu，后来p0.14上拉后，成功检测到芯片，原因卫p0.14为低，进入isp状态。现在芯片资源比较紧张，本来p0.14是尽量不用为好，但是现在必须用作外部中断引脚，大家有什么好的方案，不管是硬件或者软件。个人认为，系统上电，bootload检测p0.14状态后，在软件里面把p0.14配置为中断引脚不知道可不可行。...; c289344670 ARM技术

EZPIC16F877: EzPic87x实验板是为ICD2配套设计的一款多功能、适用教学及自学用的实验仪器，本实验仪器适用的芯片为PIC16F87X（A）单片机以及其它PIC中高档28PIN/40PIN器件。EzPic87x实验板为16F87X系列芯片的各个功能模块提供了相应的实验电路，以便用户调试和验正。在此基础上，还为初、中级使用者设计了一些对应实验板功能的实验，并为其编写了教学实验程序。实验板包括以下资源:...; dz51fkbw Microchip MCU

S2C和Mirabilis宣布合作开发复用RTL进行SoC设计

S2C和MirabilisDesign正在合作开发一种混合SoC架构解决方案，该方案可重用基于RTL的块来加速模型构建和加速复杂环境仿真。合作旨在使部署基于模型的设计方法的设计项目能够进一步减少在创建遗留设计的复杂定制模型上花费的时间和精力。作为合作的一部分，MirabilisDesign的visualim架构探索解决方案，将S2C基于FPGA的Prodigy逻辑系统集成为一个...[详细]
江苏半导体智能研发团队一行赴珠海高新区考察

江苏半导体智能研发团队一行到珠海高新区考察，区管委会副主任黄智恒与团队举行座谈，双方就在珠海高新区建立半导体晶片加工厂和制造业（半导体/FPD/光伏）智能工厂解决方案项目产业化公司等事宜进行了探讨。会议期间，项目核心团队详细介绍了项目进展情况及规划，并表示愿意在发展战略上与珠海高新区进行深入合作。黄智恒详细了解了项目研发及产业化能力，表示项目符合珠海高新区产业发展方向，欢迎项目方来珠海高新区投资...[详细]
凌力尔特同步降压开关稳压器具低EMI/EMC辐射

亚德诺半导体(ADI)旗下的凌力尔特(Linear)日前推出2A(3A峰值)、42V输入同步降压开关稳压器--LT8609S。独特的SilentSwitcher2架构运用两个内部输入电容及内部BST和INTVCC电容，以将热回路面积缩减至最小。基于其受到良好控制的开关边缘，使该稳压器的设计可大幅降低EMI/EMC辐射，其内部结构具有一个整体接地平面，并用铜柱代替了接合线。此种改善的EMI...[详细]
赞！5纳米芯片制造装备，打破德美垄断，中国突破信息装备芯之困

芯片指内含集成电路的硅片体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片(chip)就是半导体元件产品的统称。是集成电路(IC,integratedcircuit)的载体，由晶圆分割而成。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。在工业化时代，钢铁是工业的粮食，那么如今的信息化时代，芯片就成为了信息的粮食，没有芯片所有的信息设备和信息化军备都是笑话。芯片指内含集成电路的硅片体积很小...[详细]
中国新超算彻底告别进口CPU 国产芯片已可与国外抗衡

日前，飞腾已经完成FT-2000plus服务器CPU的研制工作，飞腾公司的合作伙伴正在积极研发相应的整机产品。FT-2000plus这款芯片是以FT2000为基础的改进版本，虽然在单核性能上和Intel还存在一定差距，但在多核性能上，已经达到Intel服务器CPUE5主流产品的水平。据传，国防科大正在研发的1000P超算天河3号（性能指标是神威太湖之光的8倍），其原型机的CPU或将采用FT...[详细]
简析硅光芯片的市场前景和产业化难题

近几年，硅光芯片被广为提及，从概念到产品，它的发展速度让人惊叹。硅光芯片作为硅光子技术中的一种，有着非常可观的前景，尤其是在5G商用来临之际，企业纷纷加大投入，抢占市场先机。硅光芯片的前景真的像人们想象中的那样吗？笔者从硅光芯片的优势、市场定位及行业痛点，带大家深度了解真正的产业状况。硅光芯片的优势硅光芯片是将硅光材料和器件通过特殊工艺制造的集成电路，主要由光源、调...[详细]
TDK PiezoHapt超薄执行器在贸泽开售

2018年2月9日–专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起备货TDK的PiezoHapt™超薄执行器。PiezoHapt是目前全球市场上最薄的触觉元件之一，扩展了包括PowerHap™执行器在内的TDK触觉产品阵容。PiezoHapt厚度只有0.35毫米，响应时间也只有极短的4毫秒，与传统的...[详细]
Intel发货Stratix 10 SX FPGA：唯一四核A53

Intel今天宣布已经开始出货Stratix10SXFPGA可编程芯片，这是目前唯一集成四核心ARMA53CPU处理器的FPGA，也是Intel收购Altera之后的一大成果。Stratix10SXFPGA采用了全新的HyperFlex内核体系架构，单芯片整合了灵活、低延迟的1.5GHzARM处理器和高性能、高密度的FPGA，密度超过100万逻辑单元(MLE)。Intel声称...[详细]
贸泽电子斩获Harwin 2022年度全球绩效奖

2023年6月28日–专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子(MouserElectronics)宣布其荣获互连元件知名制造商Harwin颁发的2022年度全球绩效奖。Harwin颁发的这一奖项，旨在表彰贸泽为不断扩大Harwin客户群、显著提升Harwin产品销售额所做的努力。与此同时，贸泽还开展了丰富的营销活动，包括通过电子邮件和多渠道广告进行推广，以...[详细]
中国绿色制造联盟成立大会召开在即

据悉，首个国家级绿色制造联盟——中国绿色制造联盟——即将于7月22日正式成立。在工业和信息化部（以下简称工信部）指导下，联盟由绿色制造领域领军企业发起，很快便获得了工业全领域众多领军企业的加入，并得到中国工程院等国内权威机构的大力支持，成为国内首个关注绿色制造领域的全国性、综合性、权威性的平台组织。首个国家级绿色制造联盟成立高屋建瓴引关注作为我国战略方针之一，保护生态环境、实现绿色发展...[详细]
集成电路制造业产值突破千亿元投资活跃短板犹存

近年来我国集成电路制造业快速发展，年产值已突破千亿元大关，与此同时国内正迎来新一轮集成电路投资建厂热潮。专家认为，虽然当前投资活跃，但我国集成电路制造业依然形势紧迫，需要进一步加大创新发展、聚焦发展。　　中国半导体行业协会副理事长陈贤在近日举行的“2017年第20届中国集成电路制造年会”上表示，2016年我国集成电路制造产业产值首度超过1000亿元大关，达到1126.9亿元；今年上半年...[详细]
台积电美国5nm新厂谁掌舵？

近日，业界广泛传出台积电将于美国亚利桑那州凤凰城兴建晶圆厂，预计在2024年上半年生产5纳米制程产品，相关建厂计划已在紧锣密鼓推动中。据我国台湾地区《经济日报》12月26日报道，台积电美国亚利桑那州子公司一把手人选成为业内关注的焦点，外界猜测有三种可能。目前外界猜测有三种可能，甚至初期不排除由台积电董事长刘德音直接兼任，等营运上轨道，再择优组成厂务管理团队接棒。刘德音（台积电官...[详细]
首款3GPP标准5G芯片：华为巴龙5G01是怎样的一颗“芯”？

在前不久举行的MWC2018上，华为发布了首款基于3GPP标准的5G商用芯片，一时惊艳四座，国内外媒体竞相报道。时过两周之后，让我们再来看看这到底是怎样的一颗芯片?对5G未来有何影响?巴龙5G01是怎样的一颗芯片?华为发布的5G芯片叫巴龙5G01(Balong5G01)。巴龙5G01是业界首款商用的、基于3GPP标准的5G终端芯片，该芯片支持全球主流的5G频段，包括Sub6...[详细]
ST最新元器件获得全球等级最高的航天产品认证

意法半导体不断扩大高可靠性产品阵容，新LVDS接口芯片拥有优异的抗辐射性能和电气特性。中国，2014年7月15日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、市场领先的高性能航天元器件供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）进一步扩大抗辐射产品组合，新推出一系列通过美国300kradQML-V认证的LVDS驱动器、接...[详细]
LG Display 成功开发出全球首款可扩展 50% 的可拉伸显示屏

LGDisplay推出全球首款可伸缩显示屏，其伸缩率高达50%，是目前业内伸缩率最高的显示屏。11月8日在首尔LG科技园，该公司在参与可拉伸显示器国家项目的100多名韩国工业、学术和研究利益相关者的会议上展示了该面板。新原型的12英寸屏幕可拉伸至18英寸，同时提供100ppi（每英寸像素）的高分辨率和全红、绿、蓝（RGB）色彩。与2022年发布的首款可拉...[详细]

小广播

热搜元器件