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美系外资针对联发科(2454)出具最新研究报告指出，尽管中国大陆智能机市场持续疲软，但联发科即将端出的HelioP40芯片，瞄准中国大陆品牌智能机厂，预计将成为联发科重要营运支撑，另外，联发科积极跨足新领域，尤其是消费性物联网成长空间很大，维持联发科加码评等、目标价425元。美系外资表示，中国大陆智能型手机市场疲软，联发科股价自去年12月初以来一直疲弱，表现逊于台股约8%，预计此状况第一...[详细]

《产经新闻》报道称，由于韩国最高法院关于赔偿强迫劳动受害者的裁决，从7月4日起，日本半导体材料、OLED材料等将限制对韩国出口，开始对韩国进行经济制裁。这三种材料是“氟聚酰亚胺”、半导体制造过程中必须使用的“光刻胶”和“高纯度氟化氢”等3个品种，对此进行出口限制，势必会打击韩国半导体产业的发展。行业内人士表示，日本占全球氟聚酰亚胺总产...[详细]

近日，美国半导体产业调查公司VLSIResearch发布了2018年全球半导体生产设备厂商的排名。近日，美国半导体产业调查公司VLSIResearch发布了2018年全球半导体生产设备厂商的排名。2018年的全球半导体生产设备厂商的销售额排名Top15，销售额的单位是百万美金。（图片源自：VLSIResearch）从该榜单来看，日本厂商占据7家，东京电子（TEL）排名...[详细]

1.中国高端芯片首个分联盟成立，丁文武详述联盟下一步重点；原标题：中国高端芯片联盟首个分联盟成立，丁文武详述联盟工作下一步重点集微网消息，4月10日，在第五届中国电子信息博览会（CITE2017）同期举办的“中国高端芯片联盟第二次理事大会暨第二次会员大会”上，中国高端芯片联盟理事长丁文武宣布，中国传感器与物联网产业联盟（SIA）正式成为中国高端芯片联盟（CHICA）的首个分联盟。作为首个...[详细]

该公司是专门提供用于机械及工艺控制高性能定制电缆解决方案的意大利制造商。(新加坡–2014年7月24日)全球完整互连解决方案制造商Molex公司宣布现已完成对于FlamarCaviElettriciS.r.l.公司的收购。意大利电缆制造商Flamar专门设计用于工业连接应用的定制电缆产品。Flamar将作为Molex的子公司运作，条款没有披露。意大利FlamarCa...[详细]

目前，手机芯片市场格局已经形成，包括高通、联发科、三星、独树一帜的苹果A系列和华为麒麟。　　在芯片技术壁垒越来越高的同时，还是有一些野心勃勃的厂商想要攀上技术的高地。近期有传言称，谷歌将自研芯片，芯片将用在自家的Pixel机型上。　　5月6日，有外国开发者在Android开放源代码中发现了谷歌自研芯片的踪迹。开发者在Android源代码中发现了两个关键词Whitechapel、P2...[详细]

致力于提供功率、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布提供专为满足油气行业钻井探测的环境要求而定制的高温快闪存储器产品。新的高温NOR快闪产品经设计用于150°C及更高温度，并为系统设计人员提供改良的耐久性优势，这些产品能够应对地表数千英尺以下钻井设备遇到的温度、冲击和振动挑战。美高森美战略...[详细]

美国政府正试图加强对半导体产业的调控力度，其在上周宣布启动针对半导体供应链透明度的调查，将矛头指向全球半导体产业链公司，韩国半导体圈率先表示不满，各大韩媒纷纷发布社论，指责美国政府干预市场价格，甚至有“损人利己”之嫌。　　韩国半导体产业协会执行副会长Ki-hyeonAhn表示：“美国政府的要求史无前例，因此不仅是半导体制造企业，半导体客户也需要相当长的时间做出决策。围绕要提交的信息程度，企...[详细]

虽然指纹识别芯片报价的持续下探走势，仍是国内、外指纹识别芯片供应商的最大营运压力，但在指纹识别应用正不断从智能手机、平板电脑等移动装置产品市场，扩大到PC、NB、金融卡、云端应用、智慧家庭及车用电子等更多元的新兴产品商机上后，配合原有移动装置内建的指纹识别芯片商机，也不断往需求量能多出好几倍的中、低阶产品市场拓展，台系指纹识别芯片供应商仍看好2017年下半的出货成长潜力，甚至直言2018年以前，...[详细]

英特尔(Intel)财务长BobSwan计划，要让英特尔市值在2021年之前翻倍至3,000亿美元，每股盈余则从2.21美元成长至4美元。 根据ElectronicsWeekly报导，Swan表示，数据中心和存储器为推动英特尔市值及每股盈余成长的主要动力。而英特尔不断削减成本，也将推动其市值成长。 照英特尔规划，到2021年，英特尔数据中心业务每年将成长10%，存储器业务每年将成长3...[详细]

据外媒援引产业链消息，三星在上个月已经开始部署3D芯片封装技术，目的便是寻求在2022年跟台积电展开在芯片封装领域方面的竞争。目前台积电和三星是全球芯片代工产业先进制程的领头羊，近几年台积电甚至在制程工艺上略微领先一些。如7nm和5nm均是台积电率先推出的，而且良率较高，因此台积电近一两年获得了不少的订单。三星显然要采取一些办法来弥补劣势，因此其把芯片代工环节延伸到芯片封装中继续进行竞争...[详细]

作者：JamesBryant如果接地是模拟问题的最常见原因之一，下一个最重要的因素是什么？答案应该是未用IC引脚的误接。撰写本期非常见问题解答前，我在慕尼黑啤酒节过了个周末1，这是全球首个、规模最大的啤酒节。我的目的不是啤酒，巴伐利亚啤酒固然是极品，但我是去见一群德国朋友和前同事。大部分是模拟应用专家，享受啤酒和乐队的同时，我们还谈到了过去遇到的一些愚蠢问题。很...[详细]

奥地利微电子(ams)继5月宣布在新加坡宏茂桥建立新制造厂后，近日又宣布将在该国裕廊集团淡滨尼纳米空间(JTCnanoSpace@Tampines)建立另一新制造厂。该厂凭借用于高精度微型光学传感器中的滤波器沉积技术，将实现全自动化的无尘室。此外，ams还将投资一条新的垂直腔面发射激光器(VCSEL)研发和生产线。奥地利微电子执行长AlexanderEverke表示，新加坡是ams研发及制...[详细]

历经近1年需求大跌，全球半导体科技产业链苦陷砍单、杀价、毁约赔款，甚至由大赚到亏损困境后，混沌黑暗隧道将至尽头，复苏曙光终现。据半导体业者表示，除台积电、世界先进等业绩、产能利用率可望提前回升，台积电更盛传下半年有意再调涨热门制程报价外，还有另一道曙光出现。IC设计业者业绩普遍于2022年2Q出现反转市场传出，营运最早且直接暴跌落底的驱动IC大厂联咏、矽创等，受惠终端需求...[详细]

　　北京时间10月22日晚间消息，中芯国际(3.99,-0.05,-1.24%)(NYSE:SMI;SEHK:981)今日发布了截至9月30日的2013财年第三季度财报，营收为5.343亿美元，同比增长15.8%。净利润为4250万美元，而上年同期为1200万美元。　　第三财季业绩：　　营收为5.343亿美元，同比增长15.8%，环比下滑1.3%。　　基于非美国通用会计准则，营收(不...[详细]