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Intel悄然在一份产品变更通知（PCN）中发布了全新的Xeon处理器，覆盖45颗新U，其中包括11颗XeonPhi加速芯片、Skylake-EP家族的，上至XeonPlatinum8180(28核、56线程，2.5GHz、三缓38.5MB,功耗205W)，下到XeonGold5122(12核、24线程)。这一代，Intel将Xeon分为四个等级“Platinum”,“Gold”,...[详细]

尽管首季高阶智能手机销售不如期，台积电挟通吃高中低阶智能手机订单优势，受伤相对轻征，加上高速运算电脑（HPC）、智能车和物联网三大技术平台频传提报，台积电四大技术平台「四箭齐发」，不仅公司信心十足，法人也都看好随半导体新应用快速展开，台积电今年仍可独领风骚，再创营收、获利新高峰。台积电近几年均将重心集中于制造与研发，虽然面对英特尔与三星这两只「700磅大猩猩」强力竞争，但台积电仍坚决创新研...[详细]

亚系外资看好高速传输介面芯片厂谱瑞科技受惠于传输介面规格升级，潜在市场范围将扩大约3倍，目标价大幅上修到新台币800元。亚系外资日前出具研究报告表示，当所有传输介面标准从目前主流规格升级到下一代规格，谱瑞高速传输芯片、时序控制芯片、源极驱动芯片的潜在市场范围，预估将从5亿美元扩大约3倍至18亿美元。谱瑞源极驱动芯片2017年营收劲扬101%，预估今年相关营收将再成长60%，主要受惠于分辨率...[详细]

主动有机发光二极体（AMOLED）手机屏幕越来越普及，且尺寸越做越大，未来需求将大幅成长。Businesskorea引述产业消息报导指出，AMOLED面板今年出货量预估为4.74亿单位，2022年出货更上看1.54亿单位，狂翻逾3倍。今年拜iPhoneX首度导入AMOLED面板至之赐，出货量预估成长12.3%。2018、2019年随着能见度提升，加上智...[详细]

eeworld网消息，2017年5月3日，北京――是德科技公司（NYSE：KEYS）近日宣布推出新的MIPID-PHY和C-PHY测试解决方案，帮助加速下一代移动和物联网设备的开发。是德科技新款测试解决方案支持MIPI联盟的D-PHYv2.0/v2.1规范和C-PHYv1.0/v1.1规范及一致性测试套件。该测试解决方案包括用于Infiniium示波器的Ke...[详细]

晶圆龙头台积电（2330）股价、市值再次刷新历史纪录，今日股价正式突破210元大关，收在最高212元，为还原权值历史高点，市值高达5.5兆元，创下集中市场单一公司最大市值纪录，不仅带动台股万点行情高点再现，也为该公司本周四股东会提前暖身。外资持续看好台积电下半年苹果i8处理器量产，及先进制程研发进度领先竞争对手，近一个月买超台积电高达5.3万张，外资持股比重越过80%以上，推升台积电股价一路扶...[详细]

本报讯为加快本地半导体制造材料和零部件企业创新发展，密切国际合作，打造“创新、开放、合作、共赢”的本地供应链，在02专项总体组和集成电路产业技术创新战略联盟的支持下，集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟和中国半导体行业协会支撑业分会于10月22~23日在宁波北仑举办了“中国半导体材料和零部件发展2017年会”。材料和零部件作为半导体产业链的重要一环，在整个产业发展中发挥着重要的基础性...[详细]

很多年前，AMD也有自己的晶圆厂，但因为收购ATI负重前行，不得不在2008年卖掉，联手中东土豪基金成立了如今的GlobalFoundries（格芯），2012年，AMD清空了手中的格芯股份，后者正式成为“前女友”。不过，AMD和格芯仍旧保持非常紧密地合作，即便是格芯放弃了5nm/7nm，在锐龙处理器上，AMD仍旧把内核中的12nm/14nmIODie交给格芯独家代工。经查，在美...[详细]

随着Ryzen处理器和Vega图形芯片的推出，AMD在2017年开始高调起来。今天，该公司宣布将在2018年推出更多速度更快的处理器和性能更强大的图形芯片，这些芯片包括加速处理单元(APU)，或搭配Ryzen处理器和RadeonVega图形芯片的桌面芯片。今年4月份，AMD还计划推出完整系列的Ryzen移动APU以及第二代Ryzen桌面中央处理器(CPU)。此举可能主要针对其竞争对手英特尔，后...[详细]

CMOS影像传感器(CIS)市场规模在可预见的未来内，将连年创下新高。据ICInsights最新报告指出，到2021年时，全球CIS组件的销售金额将达到159亿美元，年出货量则逼近80亿颗。在数字相机、手机先后带动下，CIS市场自2008年金融海啸之后，便持续展现出相当强劲的成长动能。而随着影像感测应用逐渐在汽车、机器视觉、医疗等应用领域普及，在可预见的未来内，CIS组件市场仍将呈现一片...[详细]

大唐电信旗下“优思”品牌手机逐渐式微，曾推出的第一款产品U2，超薄、手写GSM双频手机，“获得巨大成功”。如今的商品却局限在几款功能机，售价几十元至二百元不等。在此背景下，大唐电信9月13日，拟以3.32亿元的价格转让上海上海优思通信科技有限公司（以下简称上海优思）和深圳优思伟业通信科技有限公司（以下简称深圳优思）各100%股权，试图扭转其亏损局面。立志深耕“集成电路+”的大唐电信（...[详细]

1969年，第一个采用SOT23塑料封装的器件问世，SOT的全称为SmallOut-LineTransistor。去年一年，Nexperia安世半导体独自出货了超过300亿颗SOT23封装的器件，安世半导体全年的总产量约为900亿颗产品。40年过后，一项半导体技术仍在大量使用，这件事凸显了半导体创新的关键挑战：平衡变革需求与一致性的需求。半导体开发经常需要满足不同的想法，需要经过验证的解...[详细]

随着半导体行业持续突破设计尺寸不断缩小的极限，极紫外(EUV)光刻技术的运用逐渐扩展到大规模生产环境中。对于7纳米及更小的高级节点，EUV光刻技术是一种能够简化图案形成工艺的支持技术。要在如此精细的尺寸下进行可靠制模，超净的掩模必不可少。与所有掩模一样，用于EUV光刻的掩模依靠掩模光罩盒实现安全存储，以及保护它们免受光刻图案形成、检测、清洁和修复的影响。防护光罩盒必须能够使用...[详细]

    7月7日上午，南京江北新区管委会与台湾创意电子股份有限公司签署投资协议，标志着台湾最大的芯片设计与服务外包企业正式落户南京江北新区。江北新区管委会副主任陈潺嵋、创意电子股份有限公司总经理陈超乾代表双方签约。市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群出席签约仪式并讲话。市商务局、市台办及台积电公司代表参加活动。   罗群在讲话中指出，南京江北新区把集成电路列为全力发展的千亿级产业集群，...[详细]

当美光完成收购尔必达之后，将成为拥有2.5D及3D封装专利最多的公司。根据YoleDeveloppement的统计，目前专利拥有排名如下：IBM74Samsung71Micron70TSMC61Hynix56STATSCHIPPAC...[详细]