1.5SMC30CAT/R13

东京--（美国商业资讯）--东芝公司（ToshibaCorporation）（TOKYO:6502）昨天宣布为三相直流无刷电机推出正弦波驱动器集成电路“TB6585AFTG”。这些三相直流无刷电机应用于需要无噪声驱动和低能耗的家用电器的风扇电机中，如排风扇和电风扇。该产品即日起批量出货。该驱动器集成电路的一体化PWM1控制器电路产生正弦波，实现安静高效的电机驱动。“TB6585AFT...[详细]

电子网消息，ICInsights19日发表研究报告指出，2017年专业晶圆代工市场预料将成长7%，而40nm以下特征尺寸装置的销售额有望年增18%至215亿美元，是最主要的成长动能。报告称，40nm以上的IC晶圆代工市场，2017年虽将有60%的份额，但预估销售额仅会略增2亿美元。相较之下，40nm以下的晶圆代工销售额，2017年却有望大增33亿美元。...[详细]

集成电路产业具有摩尔定律、技术密集和周期性的特点，且在国民经济中的地位十分重要。这么重要的集成电路产业为什么陷入今天的困境？最近这些年总是听到中国在某某方面又走在了世界前列，什么技术又取得了世界性的突破，我们沉浸在各种各样的好消息里，猛回头却发现，原来集成电路依然是软肋，有种梦中惊醒的愕然。痛心于中国集成电路现状的同时，不禁想问：中国集成电路怎么了？那么多技术我们都突破了，怎么就栽在芯片这...[详细]

摘要：Yole预计，全球SiC功率半导体市场将从2017年的3.02亿美元，快速成长至2023年的13.99亿美元，年复合成长率达29%。为满足客户对高性能功率半导体器件日益增长的需求，X-FAB计划将6英寸SiC工艺产能提高一倍。集微网消息（文/乐川）随着提高效率成为众需求中的重中之重，并且能源成本也在不断增加，以前被认为是奇特且昂贵的碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等技术，现已变得更具性...[详细]

电子网消息，最新半导体和电子元器件的全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开始分销CypressSemiconductor的S71KL512SC0HyperFlash™和HyperRAM™多芯片封装(MCP)产品。此存储器子系统解决方案采用小尺寸、低引脚数封装，结合了用于快速引导和即时接通的高速NOR闪存与用于扩展高速暂存器的自刷新DRAM，是空间受限、...[详细]

7月17日消息，《韩国经济日报》（Hankyung）表示，SK海力士将采用台积电N5工艺版基础裸片（BaseDie）构建HBM4内存。新一代HBM内存HBM4的JEDEC标准即将定案。而根据IT之家此前报道，SK海力士的首批HBM4产品（12层堆叠版）有望于2025年下半年推出。SK海力士和台积电双方于今年4月签署了合作谅解备忘录，宣布将就H...[详细]

　　据台湾媒体报道，台积电副董事长曾繁城昨天表示，台湾半导体高端人才持续往大陆流动发展，显示台湾的投资环境对产业并不友善，如台积电要设3纳米厂，光是土地就搞很久，政府将整个案子「弄成像是很难决定的事情」。下面就随半导体小编一起来了解一相关内容吧。　　曾繁城强调，台湾半导体人才愈来愈难找，加上大陆对半导体产业发展积极，因此旗下创意电子跟随台积电脚步赴南京设点，藉此寻找当地专业人...[详细]

    电子网消息，据池州日报报道，今年1—7月，安徽池州市41家半导体企业实现产值27.4亿元，同比增长27.2%，较规模工业产值增幅高14.3个百分点，GPP芯片、微型插件超大功率器件等产品国内市场占有率超30%。　　池州市今年共引进强链补链项目13个、到位资金7.35亿元;另一方面培育项目支撑力，梯次推进98个重点项目建设，建成投产20个、完成投资28.63亿元，初步形成“芯屏器核”智能...[详细]

近日，DigiTimes在一份报告中称，三星3nm工艺量产时间可能已经延期至2022年。三星原计划2021年初量产3nm，但受疫情影响，三星预期时间可能已经延期至2022年，业内消息人士指出，这并非工艺制造上的延迟，而是因为EUV光刻机等关键设备在物流上的延迟所致。三星早在去年就宣布了3nmGAE工艺，将在3nm节点放弃FinFET晶体管，转向GAA环绕栅极晶体管工艺，比7nm工艺...[详细]

据eeworld网消息，加利福尼亚州米尔皮塔斯(MILPITAS,CA)和马萨诸塞州诺伍德(NORWOOD,MA)–2017年4月25日–亚德诺半导体(AnalogDevices,Inc.，简称ADI)旗下凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出8A、65V输入同步降压型开关稳压器LT8645S。其独特的Si...[详细]

年底AI芯片又有新动态，据金融时报报道，AI芯片公司地平线正在进行新一轮融资，计划筹资最多达10亿美元，本轮融资估值在30亿至40亿美元之间，这次融资也成为中国新兴AI芯片领域最大的融资活动之一。在今年10月的2018安博会上，地平线创始人兼CEO余凯接受媒体采访时透露，公司将在2018年底完成新一轮融资，金额为5-10亿美元，投资方包括一家和英特尔规模相当的芯片公司，以及一家知名汽车厂...[详细]

德州仪器(TI)今日推出四种微型高精度数据转换器，每种转换器均具有业界同类产品中最小尺寸。新数据转换器可帮助设计人员在缩减系统板占用空间之余，增加更多智能及功能。DAC80508与DAC70508是八通道高精度数模转换器(DAC)，分别提供真正的16位和14位分辨率。ADS122C04与ADS122U04是24位高精度模数转换器(ADC)，分别提供双线I2C兼容接口及双线UART兼容接口。...[详细]

据美国科学促进会10日消息，美国能源部布鲁克海文国家实验室的科学家设计并测试了世界上电压最高的极化电子枪，这是建造世界上第一台全极化电子—离子对撞机（EIC）所需的关键部件。布鲁克海文国家实验室物理学家王尔东在石溪大学地下实验室中使用高压极化电子枪，该电子枪将把“e”（或电子）放入未来的电子离子对撞机。图片来源：布鲁克海文国家实验室EIC是一个尖端核物理设施，目前正在建造中。直流激光...[详细]

    挖贝网讯5月12日消息，利扬芯片（833474）近日公布的2016年年度报告显示，2016年营业收入为9622.11万元，较上年同期增长65.89%；归属于挂牌公司股东的净利润为1809.73万元，较上年同期增长15.99%；基本每股收益为0.23元，上年同期0.23元。　　截止2016年，利扬芯片资产总计为2.39亿元，较上年期末增加99.74%；资产负债率为12.98%，较上年期...[详细]

台积电、联电与力晶陆续前往中国大陆设置12吋晶圆厂，目前都还未达经济规模，营运全数亏损。据统计，今年上半年合计亏损近100亿元（新台币，下同）。瞄准中国大陆市场快速成长商机，台湾晶圆代工厂纷纷前往中国大陆投资12吋晶圆厂；其中，联电是最早前进中国大陆设置12吋晶圆厂的厂商，位于厦门的12吋厂联芯早于2016年第4季便导入量产。力晶位于合肥的12吋厂晶合随后于2017年10月量产，台积...[详细]