1.5SMC250_R1_00001

    原标题：赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂：2017年中国半导体市场回顾及2018年发展展望    首先，第一个我们看中国的半导体市场，中国半导体市场去年已经到了1.67万亿，20%的增速，去年全球半导体市场发展都是不错的。集成电路市场在半导体领域占了绝大多数，1.42万亿，增速也是将近20%左右，基本和全球保持同步。下一步我们具体看一下国内集成电路不同领域和不同产品市场。我们看赵总第...[详细]

电子网消息，亚德诺半导体(ADI)旗下凌力尔特公司(Linear)推出一款面向3.45V至4.45V电源轨的完整锂离子电池备份管理系统LTC4091，这类电源轨必须在主电源长时间故障时保持有效。据悉，LTC4091采用具自适应输出控制的36V单片降压型转换器，以用降压输出向系统负载供电并实现高效率电池充电。当外部电源可用时，该器件可提供高达2.5A的总输...[详细]

根据路透报导，美国商务部长雷蒙多（GinaRaimondo）周三（11日）在1场听证会上表示，有多家媒体报导，中国一直在游说美商界，反对国会通过芯片法案，这些报导「令人深感关切」，但中国的作法「完全不令她惊讶」，认为是中国害怕会输掉对美国的优势。美国国会正在审议的「芯片法案」（CHIPSAct），预计提供520亿美元补贴芯片制造商在美国研发、设计和生产芯片。雷蒙多指出：「该法案将赋予美...[详细]

中国，2013年8月5日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布2012年可持续发展报告。这是意法半导体的第16个年度可持续发展报告。该报告全面介绍了2012年意法半导体的可持续发展战略、政策和业绩，并例证了涵盖员工、产品、环境和社区的新可持续发展战略如何不断渗透企业经营活动，为所有的利益相关者...[详细]

4月14日消息，据国外媒体报道，知情人士称，苹果公司正考虑联合富士康母公司鸿海精密，共同收购东芝芯片业务。知情人士称，苹果公司考虑耗资数十亿美元，收购东芝芯片业务超20%股份，富士康收购30%股份，东芝保留部分股份。今年2月，就有外媒报道，东芝闪存芯片业务的大客户苹果也有意对其进行竞购，现在，苹果正考虑拉上鸿海。外界猜测苹果加入竞购，是出于对东芝出售半数以上股权而失去对这一业务的控制权的担忧，...[详细]

据TechCruch报导，苹果收购了一家名为Regaind的法国人工智能新创公司。从Regaind网站可了解，该公司开发了一种计算机视觉API，可从图像提取内容。「我们利用最先进的人工智能帮助公司和开发者处理大量图像数据流并分析和分类。Regaind可让你了解图像的内容，并评估技术和美学价值，以便透过高质量的照片最大化你的影响力。」苹果可能会利用Regaind的技术改进...[详细]

不久前，高通宣布未来集成5G基带的骁龙芯片将基于三星的7nm制造，具体来说是7nmLPP，使用EUV（极紫外）技术。紧接着，三星就在华诚破土动工了一座新的7nmEUV工艺制造工厂，2020年之前要投产。看似风风火火，但其实7nmEUV依然面临着不少技术难题。据EETimes披露，在最近的芯片制造商会议上，有厂商就做了犀利地说明。比如，GlobalFoundries研究副总裁Geor...[详细]

电子网消息，由于缺货压力持续存在，2017年全球DRAM销售金额逐季攀升，且近4季每季的DRAM销售金额均刷新历史纪录。据ICInsights估计，2017年第四季全球DRAM销售金额将达到210.61亿美元。ICInsights分析，DRAM的供需缺口是全面性的，特别是服务器使用的高效能DRAM与智能型手机等行动装置所使用的低功耗、高密度DRAM，缺货情况相当明显。以全年度来看，201...[详细]

国际半导体产业协会（SEMI）预测报告数据显示，预计2023年全球晶圆厂设备支出将同比下降22%，从2022年的980亿美元（IT之家注：当前约6732.6亿元人民币）的历史新高降至760亿美元（约5221.2亿元人民币），2024年将同比增长21%，恢复到920亿美元（约6320.4亿元人民币）。报告指出，2023年的下降将源于芯片需求减弱以及消费和...[详细]

作为第三代半导体的代表技术之一，GaN功率器件一直被业界寄予厚望，被认为是中、低功率市场上Si功率器件的革命者。研究机构YoleDévelopement的数据显示，2016年全球氮化镓(GaN)功率元件产业规模约为1200万美元，预计到2022年该市场将成长到4.6亿美元，年复合成长率高达79%。 基于GaN功率器件的前景可期，已吸引许多公司进入这个市场，EPC、GaN系统、英飞...[详细]

市场调研机构CINNOResearch近日发布了9月份和3季度的中国市场手机处理器出货量报告。　　报告显示，苹果9月发布的iPhone13系列出货强劲，其A系列芯片环比（32.5%）和同比（43.6%）都有大幅上升，其他安卓品牌手机出货受到一定影响，高通环比下降18.5%，而联发科环比下降17.4%。　　紫光展锐在9月以120万颗SoC位列...[详细]

2016年，全球五大芯片代工(晶圆代工)厂商中，来自中国台湾的就有台积电、联华电子和力晶科技三家，来自美国的格罗方德在全球是仅次于台积电的第二大芯片代工厂商，中国大陆只有中芯国际一家。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。中芯国际追逐芯片强国梦：在2018年就要投产更先进的制程工艺目前来说，中芯国际已经能为全球客户提供350纳米到28纳米的芯片代工和技术服务。中芯国际能给客户提...[详细]

    中新网贵阳5月27日电(记者张伟)贵州华芯通半导体技术有限公司(以下简称“华芯通”)于27日在2018数博会上正式发布其Arm架构服务器芯片品牌–昇龙(StarDragon)，中国国产芯片阵营再添生力军。　　记者27日在“Arm服务器产业生态高峰论坛”上获悉上述消息。　　云计算、大数据的快速发展，促动中国服务器行业迅速壮大。与会专家表示，积极推动Arm架构服务器产业生态建设及发展...[详细]

    电子网消息，江苏澳洋顺昌股份有限公司昨天发布关于终止实施集成电路芯片项目的公告。　　公告称江苏澳洋顺昌股份有限公司第四届董事会第十三次会议审议通过了《关于终止集成电路芯片项目的议案》，因相关的设备、专业人员等条件尚不具备，强行实施可能会给公司造成较大不利影响，同意终止实施集成电路芯片项目，并授权管理层进行相关具体事务处理。　　本次终止集成电路芯片项目事项尚需经股东大会审议通过。　　...[详细]

   半导体材料与封装技术即将改朝换代。因应晶片制程迈向10奈米与立体设计架构，半导体厂正全力投入研发矽的替代材料，让电晶体在愈趋紧密的前提下加强电洞和电子迁移率；同时也持续扩大高阶覆晶封装技术和产能布局，以加速3DIC商用。半导体产业未来将不再由矽材料主导。为紧跟摩尔定律(Moore’sLaw)发展脚步，全球整合元件制造商(IDM)一哥--英特尔(Intel)已在2012年开发者大会中，...[详细]