1.5SMC250T/R13

当下的碎片化信息时代，随着碎片式内容的日益丰富，移动设备的使用频次越来越密集，一款集时尚轻薄的外形与快速充电于一身的充电设备，自然更得消费者青睐。所以，更智能且支持快充的移动电源方案便应运而生。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。用户通常都是在远离电源的场合使用移动设备如玩游戏、看视频、发微信等，需要随时随处频繁为移动设备充电，这种需求促进移动电源市场的增长。根据有关市场调研机构的...[详细]

2016年9月6日,中国镇江索尔维在中国镇江投产一家新工厂生产过氧化氢。该工厂的产量为每年6万吨（折百），除了供应索尔维集团半导体和香料产业的业务需求量之外，还能满足当地客户日益增长的对高质量产品的需求。索尔维的过氧化物全球事业部把工厂设在位于镇江市绿色化工新材料产业园内的索尔维（镇江）化学品有限公司。该平台已经进驻了索尔维另外两个全球事业部，以便这里所有的业务部门都可以共享基础设施、物...[详细]

Cadence发布突破性新产品Integrity3D-IC平台，加速系统创新业界首款应用于多个小芯片（multi-chiplet）设计和先进封装的完整3D-IC平台内容提要：• Integrity3D-IC平台将设计规划、物理实现和系统分析统一集成于单个管理界面中• 工程师可以利用该平台集成的热、功耗和静态时序分析功能，实现由系统来驱动的PPA目标...[详细]

中国，北京，2018年1月24日讯-Littelfuse,Inc.，作为全球电路保护领域的领先企业，今日宣布新推出了四个隶属于其第2代产品家族的1200V碳化硅（SiC）肖特基二极管系列产品，该产品家族最初于2017年5月发布。 第2代1200V碳化硅肖特基二极管LSIC2SD120A08系列、LSIC2SD120A15系列和LSIC2SD120A20系列的额定电流分...[详细]

电子网消息，10月13日晚间，紫光股份发布业绩预告，预计公司今年前三季度归属于上市公司股东净利润为11亿至11.6亿元，同比增长112%－123%；其中第三季度归属于上市公司股东的净利润为29,350万元—35,350万元，同比增长15%－39%。紫光股份表示，2017年前三季度归属于上市公司股东的净利润预计将同比增长112%－123%，主要为以下三方面因素：（1）紫光股份于2016年...[详细]

《日本经济新闻》引述消息人士说法报导，紫光集团原本推动旗下展锐在今年IPO的计划，预计将推迟到2019年底。 紫光去年初传出已开始接洽会计公司，拟于今年推动展讯锐迪科上市。中国目前正大力扶植本土半导体产业，作为高通、联发科的竞争对手，展锐为今年中国市场最受瞩目的上市公司之一。 然而一个消息来源透露：“尽管紫光希望推动旗下展锐上市以筹得更多资金，但一名高级政府官员对于何时上市抱有不同的意见...[详细]

Wolfspeed将建造全球最大碳化硅材料工厂- Wolfspeed计划提升材料产能超10倍- 碳化硅材料制造工厂将位于北卡罗来纳州查塔姆县（ChathamCounty），战略毗邻现有的达勒姆（Durham）材料工厂- 公司将与北卡罗来纳农业与理工州立大学（NCA&T）拓展合作，培养新一代碳化硅人才2022年9月13日，美国北卡罗来纳州达勒姆市与中国上海市讯...[详细]

    英国《自然》杂志4日发表了一项电子工程重要成果：一种全新的高能效、高存储率的纳米电子系统，能将输入/输出、计算和数据存储能力集合在一块三维芯片上。该系统不但与现有的硅基电路兼容，更重要的是，能帮助人们突破计算机领域的重大瓶颈——数据需要在芯片外的存储器和芯片上的逻辑电路之间转换。　　美国麻省理工学院研究人员马克斯·舒拉克及同事提出的这种三维纳米电子系统模型，创新性地结合了碳纳米管传感...[详细]

从Micron最近的财报电话会议开始，TheMemoryGuy一直听到内存管理人员和其他人使用“史无前例”这个词来描述今天的市场崩溃。也许其中最奇怪的是存储通讯中的一篇文章，其中说当前的情况是“自2008年以来前所未有的”。鉴于“史无前例”意味着以前从未发生过这样的事情，这样说是很奇怪的。作为一个数字专家，我决定看看如何今天的崩盘史无前例了。根据WSTS报告的数据，我绘制了...[详细]

eeworld网午间报道：根据IDC（国际数据信息）全球硬件组装研究团队研究显示，全球LCD面板产业产能持续成长，面板厂间的竞争更加激烈，促使面板厂将更加积极推动LCD面板大尺寸化、重新寻找产业定位以及朝向加值化迈进。2020年总产能面积将超过370平方公里，相当于110个纽约中央公园的面积大小。IDC全球硬件组装研究团队市场分析师陈建助表示，2015至2020年，全球LCD面板产能年复合成...[详细]

一到年底，日经技术在线就会刊登各领域回顾一年技术动向的特辑。最近几年，笔者一直负责汇总功率半导体领域的话题，本文就稍早介绍一下2016年该领域的相关内容。首先说一下新一代功率半导体SiC（碳化硅）。2014年丰田宣布，将从2015年开始对驱动系统采用SiC功率元件的试制车（混合动力车）进行公路测试，并力争在2020年之前用于量产车（参阅本站报道）。由此，SiC功率元件扩大到车载用途马上就带...[详细]

在本周于旧金山举办的SEMICONWest大会上，英特尔的工程技术专家们介绍了英特尔先进封装技术的最新信息，并推出了一系列全新基础工具，包括将EMIB和Foveros技术相结合的创新应用，以及全新的全方位互连（ODI,Omni-DirectionalInterconnect）技术。英特尔的全新封装技术将与其世界级制程工艺相结合，助力客户释...[详细]

安森美半导体日前宣布，2019年第二季度营收为13.447亿美元，同比下滑7%，环比下滑3%。在2019年第二季度，安森美陆续完成包括收购GLOBALFOUNDRIES纽约300mm晶圆厂以及收购Wi-Fi芯片供应商QuantennaCommunications。“商业环境继续疲软，我们预计近期会出现季节性需求减缓趋势，同时因为地缘政治因素可能会继续拖累需求。尽管近期需求疲软，但推动我们业...[详细]

3月15日消息，英特尔CFO大卫・辛斯纳（DavidZinsner）近日在摩根士丹利TMT会议上表示英特尔将继续成为台积电客户，代工业务目标在18A节点赢得少量代工订单。辛斯纳在回答提问时说到，目前英特尔是台积电的大客户之一，并将维持其作为客户的地位。实际上，英特尔目前对于外部代工厂的依赖甚至高于预期。英特尔目前在产能上无法满足所有的需求，所以将继续实施SmartCa...[详细]

近日，英特尔发布《2023-2024英特尔中国企业社会责任报告》，展示其在履责、包容、可持续、赋能的“RISE”战略和2030目标指引下，在中国积极履行企业社会责任所取得的丰硕成果。英特尔已连续18年在中国发布企业社会责任报告，彰显了其作为全球半导体行业和计算创新领域的领导者，不仅致力于推动自身的创新发展，还深度聚焦本地生态，协同本土伙伴，持续为产业和社会向前发展贡献力量。报告主要从可...[详细]