1.5SMC250CAT/R13

碳化硅（SiC）从19世纪后期开始大量生产，SiC粉末最早是建材应用，如今在电子技术革命的当下，SiC开始迎来了更大规模的发展。电子皮肤的应用MarketResearchFuture的一份报告预测，从2015年到2023年，医疗可穿戴设备的复合年增长率（CAGR）为23％。这种增长背后的驱动因素之一是这种技术如何帮助医疗专业人员进行患者的远程管理评估。在医疗电子产品中，科学家正在使...[详细]

电子网消息，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）CIPOS™系列智能功率模块的，应用于驱动家用电器、电扇、水泵和通用型驱动器等领域的电机马达解决方案。该系列模块是大联大品佳代理的英飞凌最新推出的整合功率因子校正（PFC）功能的CIPOS™Mini智能功率模块（IPM），它在同一封装中整合了单一开关升压PFC级与三相变...[详细]

上海，2018年3月14日——应用材料公司今日发布了其市场领先的SEMVision™系列缺陷检测和分类技术最新产品，助力尖端存储和逻辑芯片的制造商提升生产力。最新的SEMVisionG7系统，是目前市面上唯一具有高分辨率缺陷成像，以及经生产验证、具有先进机器学习智能的DR-SEM*系统。它有助于芯片制造商更快对缺陷进行分类，找出根本原因并解决良率问题。“由于将日趋复杂的新设计...[详细]

据韩媒《朝鲜日报》4月6日报道，SK海力士利川M16工厂3名工人在检查设备的过程中因毒性物质氟酸泄露受伤。M16工厂是此前竣工的DRAM生产工厂。当天上午11点34分时，在京畿道利川市SK海力士M16工厂5楼的设备进行检查期间，发生氢氟酸泄漏事故。氟酸是无色毒性氟化氢溶解在水中的挥发性液体。使用于半导体电路绘制Pattern的蚀刻制程中。在这起事故中，一名30岁的工人的胳...[详细]

在智能终端日益轻薄化，可穿戴电子备受瞩目的今天，芯片的封装大小和功能的融合变得日趋重要。在众多封装类型中，方扁形无引脚的QFN封装具有良好的电和热性能，且具备体积小、重量轻、成本低、生产量率高等优点，已经成为了CSP主流封装，特别适合于对尺寸、重量、性能都有要求的应用。目前智能手机、平板电脑、数码相机及其他小型便携电子设备大多采用这种封装。传长电将筹建全球首条0.3mm薄型QFN封测线...[详细]

芯片产业是制约我国科技高速发展的瓶颈，除了研发技术以外，用于生产制作的原材料也是重要影响因素，高纯金属镓就是镓化物芯片必不可少的关键原材料，制备获得超高纯度、符合纳米级别芯片使用的金属镓是解决我国高精尖科技“卡脖子”的核心技术之一，这也是广西大学资源环境与材料学院研究生李柔遊一直致力攻克的难题。保“镓”卫国团队负责人李柔遊进行高纯镓制备实验。项目团队供图2021年9月，作为研一新生的李柔...[详细]

2013年9月23-半导体与电子元器件业工程设计资源与全球分销商MouserElectronics，在8月底于西安召开的中国电子分销商领袖峰会，再次重申将以MouserElectronics在全球成功运营电子商务授权分销的经验，助力中国西部设计链的发展和产业升级。MouserElectronics由亚太区市场与商务拓展总监田吉平代表出席此一会议，并受邀担任专题讨论会的专家主持人，和业...[详细]

高通宣布推出Qualcomm®视觉智能平台（Qualcomm®VisionIntelligencePlatform），其中搭载了公司首个采用先进的10纳米FinFET制程工艺打造、专门面向物联网（IoT）的系统级芯片（SoC）系列。QCS605和QCS603系统级芯片能够为终端侧的摄像头处理和机器学习提供强大的计算能力，同时具备出色的功效和热效率，面向广泛的物联网应用。这两款系统级芯片集成...[详细]

市场传出，全球手机芯片龙头高通（Qualcomm）将和中国大陆电信设备商大唐电信，以及当地半导体基金之一的北京建广资产携手，在第3季联手成立新的手机芯片公司，将主攻低阶市场，与联发科、展讯抢市。市场传出，高通已经和大唐、建广等达成协议，预定7月至8月间将对外宣布于大陆新设手机芯片公司；大唐和建广的持股比例将会过半，具备主导权，高通则扮演最主要的技术支援角色。手机芯片供应链指出，过去高通目标市...[详细]

3月12日晚间国内GPU厂商长沙景嘉微电子股份有限公司（以下简称“景嘉微”）发布公告，其面向AI训练、AI推理、科学计算等应用领域的景宏系列高性能智算模块及整机产品（以下简称“景宏系列”）研发成功，并将尽快面向市场推广。13日开盘，景嘉微股价大涨，收盘报87.41元/股，涨12.24%。公告显示，景宏系列是景嘉微公司推出的面向AI训练、AI推理、科学计算等应用领域的高性能智算模...[详细]

电子网消息，近年来大陆倾全力发展半导体产业，半导体作为韩国国家支柱产业，韩国一直忧心忡忡密切关注大陆发展半导体动态，深恐大陆「京东方崛起」的故事重演；日前，韩国朝鲜商务网站指出，随着长江储存在武汉的3DNAND（闪存）工厂，以及晋江、合肥DRAM工厂的陆续投产，中韩的半导体企业将在明年打响「全面战争」。在半导体之前，大陆面板产业已经对南韩造成很大威胁，最近大陆的京东方量产了AMOLED柔...[详细]

中国江苏网讯（记者　高飞）2017年是无锡集成电路产业发展不平凡的一年。记者昨从市经信委获悉，去年我市集成电路产业产值890亿元，同比增长10%；　一批重大项目相继落地，市集成电路相关产业投资总额达228亿美元；江阴高新区获批科技部国家集成电路封测高新技术产业化基地，我市封测行业规模位列全国第二。产业生态是反映某一产业是否健康的重要指标，相关人士称，虽然我市集成电路产业规模多年来在全国处于“...[详细]

1月14日下午消息，台积电公布了2015年全年及第四季度的财报数据。2015年，台积电合并总营收额为8434.97亿元新台币(约为1662.53亿元人民币)，同比增长10.6%，税后净利3065.74亿元新台币(约为604.26亿元人民币)，同比增长16.2%，EPS为11.82元新台币(约为2.33元人民币)，连续第2年赚逾一个股本，连续四年创获利新高。2015年第4季度，台积电...[详细]

3月22日早间消息，据报道，美国联邦法官裁定，起诉芯片制造商高通公司涉嫌隐瞒反竞争的销售和许可行为的股东，可以通过集体诉讼的形式向该公司提出索赔。这些股东在加利福尼亚州圣地亚哥提起的诉讼中称，高通公司及其高管多次将其销售芯片和向其他公司授权其技术的业务描述为相互独立的业务，而事实上该公司将其捆绑在一起，从而影响了公平竞争。在此案中起到了领导作用的投资者称，这些虚假陈述在2012...[详细]

中国，2013年4月10日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球最大的瞬态电压抑制（TVS）保护器件供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出全球最小的瞬态电压抑制二极管，为消费电子产品和手持产品内的敏感电子元器件提供过压保护功能。ESDAVLC6-1BV2是同类产品中首款采用业界最小的标准贴装封装，尺寸为0.45...[详细]