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据国外媒体报道，德国博世集团于本周三表示，将收购美国芯片制造商TSI半导体公司的资产，以扩大其碳化硅芯片（SiC）的半导体业务。目前，博世和TSI公司已经达成协议，但并未透露此次收购的具体细节，且这项收购还需要得到监管部门的批准。资料显示，TSI是专用集成电路(ASIC)的代工厂。目前，主要开发和生产200毫米硅晶圆上的大量芯片，用于移动、电信、能源和生命科学等行业的应用。...[详细]

SEMI（国际半导体产业协会）发布过去一年于半导体及能源产业的经营成果，同时展望2018年关键产业趋势脉动。SEMI台湾区总裁曹世纶发言指出，半导体应用跳脱传统3C及PC，物联网、智慧制造、人工智慧与大数据、智慧医疗、智慧汽车等多元应用造就新一波半导体市场大跃进，也将是未来10年半导体产业主要的成长动力。曹世纶认为，台湾政府大力推动非核家园，期望透过创能、节能、储能与系统整合等四大面向，达...[详细]

本报讯近日，在美国德州奥斯汀召开的第54届设计自动会议（ACM/IEEEDesignAutomationConference2017）上，福州大学教授朱文兴和副教授陈建利课题组与台湾大学教授张耀文合作的论文获得最佳论文奖。这是54年来中国大陆作者首次以第一单位/第一作者获得该会议最佳论文奖。据了解，ACM/IEEEDAC会议是集成电路芯片设计与辅助工具研究领域的国际顶级会议，迄今已...[详细]

科技金融正在改变金融业的运营方式以及向客户提供产品和服务的方式。日前，newelectronics撰文，详细介绍了金融业形态如何被科技所改变。技术越来越复杂，现在随着人工智能（AI），云计算和“大数据”分析的兴起，其影响力只会越来越大。这些发展意味着金融世界不得不面对一些重大问题，如果银行和机构要跟上这些新发展，就必须接受激进的变革。虽然行业正在应对这些挑战，但它也必须应对管理成本，因为虽...[详细]

近日，6502之父ChuckPeddle去世，享年82岁。1974年，彼德（Peddle）和其他五名工程师在被告知停止设计低成本处理器后，他们离开了摩托罗拉，加入了宾夕法尼亚州的MOSTechnology。他们在那里建造了6502，价格为25美元，大约是领先公司的同类处理器价格的六分之一。6502进入了AppleI和II，CommodorePET，由Acorn制造的BBC...[详细]

7月31日，安富利疑似回应“炒货裁员”传言：摊上事儿了！而且是每天、每时、每刻……近期，全球第二大元器件代理商安富利被传出一系列负面新闻：华东区的一位部门负责人被撤职，并解散了其管理的整个部门，原因疑似是炒货行为导致的内部分赃不均；此外，在深圳也有个别销售人员被裁，疑似与这批货物的流向有关。对此，有业者进一步分析道，由于2018年以来TI频繁调整代理渠道，打算自己做代理，目前国...[详细]

从南京城市中心——新街口出发，向北行驶约30分钟，穿过长江隧道后，便来到江北新区。2015年6月27日，国务院正式批复设立南京江北新区，成为我国第十三个国家级新区，也是江苏唯一一个国家级新区。“努力成为全省未来创新的策源地、引领区、重要增长极。”这是江苏省委、省政府赋予江北新区的重任。随着城市形态逐渐完善，集成电路、智能制造、大数据、云计算等新兴产业迅速在此聚集。去年，全球芯片制造业...[详细]

     作为两会人大代表，TCL集团董事长兼CEO李东生今年提出的议案，是呼吁政府继续出台政策加大对半导体显示和半导体芯片产业的支持。而作为一家企业的掌舵人，他的议案与TCL未来的发展息息相关。　　此前，为了打造面板优势，TCL已经烧了600多亿元，接下来还将投700亿元。而现在李东生的目光又落在了半导体芯片上，在他看来，三星之所以能够在全球建立起领先的竞争力优势，是源于其包括面板、半导...[详细]

据台媒报道，市场传出，联发科整合团队再攻无线宽频（WiFi）市场，与网通芯片厂瑞昱争抢市占率。法人认为，从产品规划来看，两家公司明年竞争态势会很显著。联发科上个月组织调整，原本的HBG（家庭娱乐事业群）重新划分为IntelligentBG（智能产品事业群）。法人认为，联发科的联网BU要开始对外和瑞昱等网通芯片厂抢市，预估时间点落在2019年。由于智能机、电视、平板电脑等终端产品等都...[详细]

2021年8月31日，瑞萨电子宣布与Dialog正式合并，并且推出39款惠及客户的全新成功产品组合，展示瑞萨和Dialog涵盖嵌入式处理、模拟、电源和连接领域互补且兼容的产品阵容。瑞萨电子执行副总裁、物联网及基础设施事业本部本部长SaileshChittipeddi，瑞萨电子高级副总裁，汽车电子解决方案事业本部本部长片冈健参加了瑞萨举办的线上说明会，介绍了瑞萨如何与Dialog实现成功产...[详细]

　　随着大陆半导体业者在2016年宣布将要兴建，或正在兴建中的新晶圆厂设备计划数已达20余处，预计2018年当地晶圆设备支出将会超过100亿美元，并且2019与2020年此一支出还会继续扬升，使大陆地区跃升为全球最大的晶圆设备市场。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。　　半导体产业资讯业者SemiconductorAdvisorsLLC分析师RobertMaire...[详细]

2017年全球半导体增速超过20%，创下自2011年以来最高增速，市场规模超过4000亿美元。而2018年1月半导体产业协会（SIA）公布的数据中，全球半导体仍然延续2017年态势，增长强劲。市场分析机构ICInsights已经将半导体增速预测提升了近一倍，该机构表示，由于DRAM与NAND闪存市场继续向好，将2018年全球半导体增速预期从之前的8%提升至15%。但始于2016年的这一波成长...[详细]

电子网消息，彭博信息报导，台积电首度证实正在接受欧盟执委会初步调查，厘清在半导体销售方面是否有对手宣称的违反公平竞争情况。根据十一月十四日的申报数据，欧盟主管机关已在九月廿八日要求台积电提供相关的数据和文件。台积电表示，将全力配合调查，提供相关数据，但鉴于调查还在初步阶段，无法评估后续进展及可能结果或影响。台积电龙头地位引来对手以商业策略攻击，今年九月间，路透曾报导，台积电的竞争对手、晶圆...[详细]

StrategyAnalytics砷化镓和化合物半导体技术服务(GaAs)发布最新研究报告《砷发镓行业预测：2012-2017》指出，2012年收盘势头强劲使得砷化镓器件市场小幅增长并刷新当年收益记录。整体市场约增长2%，以略高于53亿美元的收益收盘。增长主要来自蜂窝部分，而砷化镓器件大多其他部分持平或下跌。报告预测未来两年该市场增长高于平均水平，市场对蜂窝部分的需求放缓导致其增速...[详细]

几十年来，硅（Si）一直是半导体行业的主要材料——从微处理器到分立功率器件，无处不在。然而，随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展，硅的局限性变得越来越明显。随着行业不断探索解决方案，宽禁带（WBG）材料，包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），被视为解决之道。禁带宽度描述了价带顶部和导带底部之间的能量差。硅的禁带宽度相对较窄，为1.1电子伏特（eV），而SiC和GaN的禁...[详细]