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高通(Qualcomm)现正打造采用Snapdragon845处理器的虚拟实境(VR)平台开发工具包，预订在第2季释出。 根据theVerge报导，高通的新开发工具将展示Snapdragon845VR平台的各种特色元素，包括inside-out移动追踪，并且也支持宏达电的ViveWave平台。工具包附赠一个2,560x1,440WQHD显示器(单眼解析度1,280x1,4...[详细]

7月15日消息，技领半导体公司日前宣布获得美国硅谷银行（SVB）600万美元债务融资，该公司目前主要从事设计和销售用于移动设备的模拟半导体。据介绍，美国硅谷银行为其提供贷款和银行服务以支持其境外业务。除了成长资本融资外，技领半导体将利用新获得的流动资金贷款对香港的应收账款进行融资。技领半导体CEOLarryBlackledge表示，融资将用以增加产能并扩大美国的研发中心。技领...[详细]

2014年6月4日，香港，艾睿电子公司（ArrowElectronics,Inc，NYSE：ARW）宣布，它在中国大陆电子行业领先杂志之一《国际电子商情》（ESMC）的年度经销商调查中再次跻身“最满意海外授权分销商”之列。艾睿电子亚太集团总裁余敏宏（SimonYu）表示：“我们很荣幸连续14年被我们的客户选出并获得此项殊荣。这充分彰显了我们被客户肯定及体现了艾睿电子在...[详细]

根据检测工艺所处的环节，IC集成电路检测被分为设计验证、前道量检测和后道检测。前道量测、检测均会用到光学技术和电子束技术，其中光学量测通过分析光的反射、衍射光谱间接进行测量，其优点是速度快、分辨率高、非破坏性。后道检测工艺是芯片生产线的“质检员”，根据工艺在封装环节的前后顺序，后道检测可以分为CP测试和FT测试。在以上测试中，光谱仪可以用于膜厚测量、蚀刻终点监控等工艺中。(一) ...[详细]

腾讯数码讯（水蓝）随着10nm工艺的骁龙835处理器新机陆续问世，华为何时推出全新麒麟处理器来应对，自然也成了不少关心的话题。而根据网友在微博的最新爆料称，华为下代麒麟970处理器将采用10nmFinFET工艺，并在处理器架构方面使用ARM公版的Cortex-A73核心，至于GPU则或将首发ARMHeimdallrMP，以及5载波聚合的全球全网通基带，预计将在今年十月份联袂华为Mate1...[详细]

推动国内整机业和芯片业的联动，对于各地政府和相关协会来说已经不是一件新鲜事。而且，近几年，部分国内芯片企业已经与系统厂商成功地创建了双赢的战略合作伙伴关系，这使集成电路设计企业“轻松”实现了跳跃式发展，几年内实现营收破亿元甚至破十亿元。但不可否认，整机与芯片的联动，或者更广泛的产业链上下游联动发展仍然是今天我国集成电路设计业面临的最重要的课题。　　现阶段，对于集成电路设计企业来说，最...[详细]

根据周四提交的一份监管文件，芯片公司AMD将从2022年到2025年从GlobalFoundries购买大约21亿美元的硅晶圆。根据5月份提交给美国证券交易委员会的文件，AMD曾同意在2022年至2024年间购买价值16亿美元的芯片。晶圆是用于制造计算机芯片的高纯度硅的薄切片，用于集成电路制程中作为载体基片。GlobalFoundries是在2009年AMD剥离其芯片工厂业务时创建的，从那...[详细]

2024年3月28日，中国–STPOWERMDmeshDM9AG系列的车规600V/650V超结MOSFET为车载充电机(OBC)和采用软硬件开关拓扑的DC/DC转换器应用带来卓越的能效和鲁棒性。这些硅基晶体管具有出色的单位芯片面积导通电阻RDS(on)和非常低的栅极电荷，兼备很低的能量损耗和优异的开关性能，同时，品质因数成为新的市场标杆。与上一代产品相比，意...[详细]

慧锐系统VerintSystemsInc.（纳斯达克股票代码：VRNT）近日宣布OlivierGeorlette先生担任Verint公司北亚区副总裁一职，负责中国及韩国等市场的业务交付及市场拓展。Georlette先生是联络中心行业资深人士，职业生涯涉及软件开发、产品营销、技术支持、业务发展与管理等多个领域，足迹遍布欧洲、亚洲、中东等多元化市场。此前，Georlette先生担任Ver...[详细]

周斌涉嫌向他的一名商业伙伴兼朋友透露了有关CanyonBridge可能收购莱迪思半导体的非公开信息，使后者获利500万美元。更新于2017年10月31日17:33英国《金融时报》EmilyFeng报道美国检察官起诉了一家与中国国有资本有关系的私人股本公司的创始人，原因是他涉嫌从事与该公司收购莱迪思半导体(LatticeSemiconductorCorp)有关的内幕交易。这宗收购...[详细]

日前，Wolfspeed材料业务高级副总裁CengizBalkas撰文，盘点了Wolfspeed在2021年所做的成绩，并对2022宽禁带半导体市场做了预测。以下是文章全文：2021年对我们公司来说是特殊的一年，我们完成了从Cree到Wolfspeed的过渡，产能扩张持续取得进展。Wolfspeed品牌最初是为我们的电源、射频和材料业务而创建的，我们很高兴在2021年10月将其...[详细]

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体的运动传感器和数据处理芯片被芬兰设计工程创业公司Haltian用于其Snowfox跟踪手机。Snowfox是为老人和儿童设计的具有跟踪定位功能的便携式双向通信设备，有助于提高家庭人员的人身安全。下面就随半导体次奥吧一起来了解一下相关内容吧。意法半导体(ST)芯片帮助Haltian跟踪手机守护儿童/老人这款跟踪手机只有火柴盒大小，携...[详细]

日本电子信息技术产业协会23日公布的数据显示，5月份国内民用电子设备出货额为1994亿日元，同比减少9.8%，连续8个月同比下降，但由于政府开始实施鼓励购买节能家电的环保积分制度，电视销量大增，民用电子设备出货降幅比4月份的13.7%已有显著缩小。　　按类别来看，电视机和摄像机等影像设备5月份出货额为1364亿日元(1美元约合96日元)，同比减少1.3%，已逐步恢复到去年的水平；而车载...[详细]

据知情人士最新透露，高层关于促进集成电路产业发展的纲要文件已经草拟完成，计划于2014年一季度发布。政府将以财政扶持与市场化运作相结合的模式，重点扶持具有自主创新能力的本土龙头企业做大做强。政策支持力度可期业内资深人士在接受记者采访时表示，半导体与集成电路产业将是未来30年发展最重要的工业物资。此前，以国务院副总理马凯牵头的调研小组已就此赴深圳、杭州、上海三地调研。上述人...[详细]

据市场研究公司Gartner预测，2009年的硅晶圆需求量较2008年将下滑35.3%。Gartner表示，紧跟美国金融海啸之后的全球性经济衰退导致消费者对电子和半导体产品的需求明显减少，2008年第四季度硅晶圆需求量较第三季度下滑了36.3%。artner表示，就当前的形势来看，2009年全球芯片销售收入将下滑24%-33%。据Gartner预测，硅晶圆的需求将于今年...[详细]