1.5SMC24CA-AU_R2_000A1

SEMI(国际半导体产业协会)公布最新光罩市场研究报告(PhotomaskCharacterizationSummary)指出，去年全球光罩市场规模达到33.2亿美元，年成长2%，全球光罩市场呈现扩张荣景，而台湾将连续第六年成为全球最大区域性市场；预期今、明两年光罩市场年增率为4%与3%，2018年市场规模将达到35.7亿美元。SEMI报告指出，继2015年成长1%后，全球光罩市场在201...[详细]

美商超微（AMD）昨（16）日发表采用12纳米制程及Zen+架构的第二代Ryzen桌上型处理器，即日起可在超过150家零售商及PC厂商开放预购，4月19日全球同步上市。与第一代Ryzen处理器相较，研发代号为PinnacleRidge的第二代Ryzen桌上型处理器是在制程及效能上提升，至于研发代号为Matisse的全新Zen2架构第三代Ryzen处理器，将采用7纳米制程并在明年推出。A...[详细]

随着容量需求不断激增，在不远的将来将出现承载尧字节流量的网络。为了实现这类容量，运营商现已开始部署小型蜂窝无线基站，为回程连接提供最佳解决方案。然而，由于运营商严格的效率、覆盖范围以及性能要求，该解决方案的无线回程部分被公认为一大挑战。日前，德州仪器(TI)宣布推出业界最灵活的回程片上系统(SoC)TCI6631K2L充分满足以上需求。基于TIKeyStoneTM的...[详细]

中商情报网讯：21世纪以来，我国依托下游广阔的市场，芯片行业得以迅速发展。2016年我国集成电路行业市场规模达11985.9亿元，同比增长8.7%，规模及增速均继续领跑全球。从结构上看，网络通信、计算机和消费电子依然是国内集成电路占比最高的领域，三者占比之和超过75%。从增速上看，汽车电子和工业控制领域是增速最快的领域，汽车电子的增速达到34.4%。数据来源：赛迪顾问中商产业研究院整理...[详细]

10月30日消息，据外媒报道，近日“浸没式光刻之父”、晶圆代工大厂台积电前研发副总林本坚(BurnJ.Lin)在接受采访时罕见地表示，美国无法阻止中国大陆公司在先进制程芯片技术方面取得进步，并表示中国应该能够利用现有设备继续推进到下一代的5nm制程工艺。报道称，华为新推出全新基于国产先进制程工艺的麒麟处理器震惊了美国，证明了中国厂商可以使用现有的旧机器制造更复杂的芯片。林本坚表示，中国在...[详细]

若说2016年版的“Silicon60”是吹“物联网(IoT)风”，2017版的主调就是机器学习与开放性硬体...EETimes最新的全球60家潜力新创公司榜单──“Silicon60”第18版正式出炉！若说2016年版的“Silicon60”是吹“物联网(IoT)风”，2017版的主调就是机器学习与开放性硬体；此外这些名单也显示，风险资本投资者又将目标转向了硬体新创公司──...[详细]

作者：Digi-Key品牌与营销副总裁KevinBrownDigi-KeyElectronics的成功，来源于全球4000多名员工的辛勤工作、承诺和创业精神，以及54万名客户的创新精神。一家小型私营公司从1972年起快速发展，并发展成为一家价值30亿美元的公司。Digi-Key的总部位于明尼苏达州的ThiefRiverFalls市，一个只有8500多人的小镇，位于明尼苏达州的...[详细]

台湾积体电路制造股份有限公司竹南先进封装测试厂建厂计画，今天环境影响评估审查会原则通过，台积电董事会通过后，明年2月10日前送定稿本，台积电竹南厂将可以启动建厂工程，立委陈超明审查会前到场致意，得知结果后宣布好消息。陈超明说，经过多年协助解决水电问题，终于走到这一步，他也争取台积电同意未来征求人才时，在同条件下可以优先考量录用苗栗子弟。苗栗县政府指出，台湾电先进封测厂在竹南科学园区周边特定区...[详细]

    新浪科技讯2月2日上午消息，精准位置服务公司千寻位置与高通技术达成战略合作协议，将在高通面向联网汽车推出的骁龙X5LTE车载通讯芯片中集成高精度位置服务，帮助用户实现亚米级高精度定位。该服务最早将于今年三季度推向市场。　　双方表示，此次合作将为联网汽车制造商和一级零部件供应商提供更完备的解决方案，支持最新的车载系统结构，在提供高性能服务的同时，显著降低各类成本。　　千寻位置CEO...[详细]

联发科共同执行长蔡力行所订下的2018年营运目标，大概可以用产品加值、服务升质、技术本职、集团扶植、本业利殖等几个方向来解读，诚如蔡力行直言，联发科大概是全球唯一一家IC设计公司可以横跨移动装置、消费性电子及PC/NB等3C产品市场，哪怕是加入车用电子的4C产品应用，联发科也没有打算缺席，甚至已推出相关车用电子芯片解决方案积极抢市当中。但面对这么庞大的市场战线及公司内部这么多元的战略，联发科还是...[详细]

苹果不留情面、说分就分，英国芯片设计商ImaginationTechnologies从云端跌落谷底，3日一度暴跌七成。有外资提出阴谋论解释，认为这也许是苹果伎俩，先大幅压低Imagination价格，再趁低价收购。消息一出，4日Imagination大涨12.86%，收在116.25英国便士。3日Imagination盘中一度暴跌70%，终场跌幅收窄至62%。...[详细]

美高森美宣布与为数据中心服务器和储存系统提供高性能端到端智能互联解决方案的Mellanox，以及提供端到端产品生命周期解决方案的全球领导厂商Celestica合作，开发用于网络互联NVMofFabric(NVMe-oF)应用的独特参考架构，作为美高森美加速生态系统项目的一部分。美高森美的加速生态系统透过技术对位、共同营销和销售加速，加快客户和合作伙伴的开发工作。Mellanox和Cel...[详细]

2020年12月9日，EDA（电子设计自动化）智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成A轮融资，由高榕资本领投，五源资本（原晨兴资本）和上海妤涵参投。公司现有股东，云晖资本、高瓴创投、真格基金、大数长青和华卓产业投资持续且坚定看好芯华章的长期发展，继续在本轮跟投。芯华章A轮融资规模超2亿元，所融资金将主要用于全球研发人才和跨界研发人才的吸引和激励，支持公司全面布局EDA2.0的技术研究和产品研...[详细]

电子网消息，据香港《南华早报》11月29日报道，中国移动、高通和中兴日前达成合作伙伴关系，共同完成下一代智能手机技术标准的制定工作，实现无缝，超高速通信，使无人驾驶汽车，虚拟现实教育和全国性医疗服务成为可能。监管5G移动技术统一标准制定的国际机构预计在明年发布初始规范，在2019年的发布最终规范。这将为2020年移动网络运营商的5G业务商业部署铺平道路。29日在香港举行的全球5G大会上，中兴...[详细]

中国，2013年4月24日——领先的高性能模拟IC和传感器供应商奥地利微电子公司（SIX股票代码：AMS）今天宣布推出一款适用于汽车的智能电池传感器（IntelligentBatterySensor）参考设计，该参考设计基于奥地利微电子高精度的AS8515数据采集前端。奥地利微电子的智能电池传感器（IBS）设计适用于监测最新磷酸铁锂汽车电池以及传统AGM（铅酸）电池的电量状况（SOC）...[详细]