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本文编译自Semiwiki，作者AsenAsenov今天，CMOS芯片制造是定义经济、社会乃至现代人类技术的顶峰。最近的芯片短缺凸显了这一点，随后“令人震惊”地意识到，超过80%的芯片是在远东制造的。西方政府需要就CMOS技术的未来做出重要决定。在考虑此类决定时，需要重新审视近期的一些“后”或“超越”CMOS神话。世纪之初，西方普遍认为CMOS技术发展前景看好，英...[详细]

    上海市委副书记、市长应勇今天（3日）下午调研集成电路产业发展情况时指出，集成电路是国之重器，是国家战略性、基础性和先导性产业，事关国家安全和国民经济命脉。我们要坚决贯彻落实习近平总书记的重要指示要求，更加主动地服务国家战略，把加快发展集成电路产业作为上海科创中心建设的重要支撑点，充分发挥集中力量办大事的体制优势，全力打造国内最完备、技术最先进、最具竞争力的集成电路产业体系。　　下午，应...[详细]

北京2014年7月22日电/美通社/--服务于全球工程师的分销商Electrocomponentsplc(LSE:ECM)集团旗下的贸易品牌RSComponents(RS)公司与ROHM公司签订协议，使RS和Allied成为ROHM公司授权的电子元件全球分销合作伙伴。RS和Allied拥有数百种ROHM元件的庞大库存，包括分立半导体、电...[详细]

电子网消息，实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo今天宣布，推出一款可供下载的免费计算器---QorvoMatchCalc™，支持多种RF匹配任务。RF工程师借助与众不同的QorvoMatchCalc™工具，可快速匹配系统设计，无需连接复杂的模拟程序，从而加快设计速度，尽早将新产品投入市场。MatchCalc是Qorvo工具库的新成员。Qorvo工具库旨在帮助移动应用、基础...[详细]

3月20日消息，据国外媒体报道称，华为正在积极研发一种前沿的“磁电”存储技术，该技术有望彻底改变数据存储行业的格局。据悉，这种新型“磁电磁盘”（MED）技术不仅在速度上远超现有的SSD等存储设备，更在能效和容量上实现了前所未有的突破。在能耗方面，新型“磁电”存储每PB耗电仅为71W，相比传统的磁性硬盘驱动器（HDD）节能高达90%，这无疑为数据中心和大型企业节省了大量的能源成本。在性能方面...[详细]

在半导体产业发展的大潮中，地方政府扮演了重要的角色，尤其是在制造和封装等重资产行业。因为地方政府对“重投资”的偏好和社会资本对“高风险”的规避，往往半导体制造业都带有非常强的国资属性。以半导体制造产业为例，能窥出半导体产业的独特特点：重投资、长周期、高壁垒，也因此特别需要地方政府的资金支持、税收优惠、政策扶持。因此，调动地方政府的积极性，共同参与到半导体产业的攻坚克难中就显得尤为重要。产业...[详细]

从2016年7月7日动土，台积电南京厂仅花了20个月，就实现16纳米的晶圆量产。野心十足的南京市正靠着台积电、紫光两大龙头带领，建立晶圆生态体系，从而建立心目中的「晶片之城」。为了进一步扩大参与，南京江北新区近日还在新竹举办座谈会，邀请台湾半导体更多知名企业与新创企业参与。台积电南京公司总经理罗振球日前参加「IC中国峰会」，提到2015年台积电刚来时，此地荒芜一片，但到...[详细]

美国密苏里州罗拉–BrewerScience,Inc.很荣幸宣布参加2017年的SEMICONTaiwan。公司将与业界同仁交流台湾半导体制造趋势的见解，内容涵盖前端和后端的材料，以及次世代制造的流程步骤。今日的消费性电子产品、网络、高效能运算(HPC)和汽车应用皆依赖封装为小型尺寸的半导体装置，其提供更多效能与功能，同时产热更少且操作时更省电。透过摩尔定律推动前端流程...[详细]

全球先进半导体技术领导者三星电子和高通今日宣布，双方计划将长达十年的代工合作关系扩展至EUV光刻制程工艺，包括采用三星7纳米LPP（LowPowerPlus）EUV制程工艺制造未来的Qualcomm®骁龙™5G移动芯片组。通过采用7LPPEUV制程工艺，骁龙5G移动芯片组的芯片尺寸将更小，从而为OEM厂商即将推出的产品提供更多可用空间，以支持更大电池或更纤薄设计。工艺改进与更先进芯片...[详细]

据路透社报道，中国商务部仍未在审议贝恩资本(BainCapital)牵头财团以180亿美元收购东芝(6502.T)芯片子公司的计划，使得该交易不大可能在即将到来的最后期限前完成。东芝似乎将为该子公司寻找更多选择方案。中国商务部周二向路透简要表示，正在评估该交易，但没有进一步详述。一位直接知情人士表示，该交易若要在3月31日的最后期限前完成，必须在本周初通过中国的反垄断审批，因行政程...[详细]

国务院副总理刘鹤2日在北京调研集成电路企业发展并主持召开座谈会。刘鹤指出，习近平总书记高度重视集成电路产业发展，多次作出重要指示批示，我们一定要认真学习领会、深入贯彻落实。集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，关系国家安全和中国式现代化进程。我国已形成较完整的集成电路产业链，也涌现了一批优秀企业和企业家，在局部已形成了很强的能力。尤其是我国拥有庞大的芯片消费市场和丰富的应用场景，这是市场...[详细]

路透伦敦4月23日-英国芯片设计公司ARMHoldings周三公布，第一季获利增长9%，该公司并表示，其客户发出下半年需求将会增长的信号。该公司为苹果的iPhone提供芯片技术。ARM公布税前获利为9,710万英镑，以美元计算的营收为3.052亿美元，增长16%。该公司表示，第一季需求如预期出现季节性下滑，这将影响到第二季的专利费收入。“近来半导体行业以及AR...[详细]

NI（原名AWR公司）发布了一个新的成功案例，详细讲述了Alberta大学的加拿大研究生AhsanU.Alam使用NIAWR设计套件™/MicrowaveOffice®电路设计软件成功地研制了一种改性的石墨烯场效应晶体管的势垒模型（GFETs）。而且，IEEE上的一篇文章还详细介绍这一创举，并于近期在IEEE半导体工艺与器件仿真国际会议（SISPAD2013）上发表。...[详细]

平板电脑掀起市场销售热潮，带动IC设计业纷往平板电脑领域相关产品进军，今年下半年可望陆续放量，并成为带动营运成长的主力产品之一。义隆成功转型为触控IC产品供应商，去年已占营收比重的3成，今年在应用笔记型电脑、智能手机之外，会争取更多平板电脑的客户，预计今年触控产品将占营收比重达5成。义隆电新推出第三代的Smart-Touchscreen触控产品，可供2-15英寸产品应用，包括...[详细]

IC封测厂硅格5日宣布，将以每股0.03349新加坡元、总额7375万新加坡元，收购新加坡公司Bloomeria全数股权。由于Bloomeria持有台星科51.88%股权，硅格预料将顺势入主台星科，成为最大股东，藉此扩大在晶圆级封装和凸块等领域的布局。这是继全球半导体封测龙头日月光与矽品宣布合并并合组控股公司后，台湾半导体封测业发动的另一起整并案；这也是硅格去合并诚远后，最新扩大封测布局的收...[详细]