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电子网消息，实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo,Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今天宣布，GP712片上系统成为业界首款获得Thread协议认证的多通道物联网（IoT）收发器。GP712可在不同RF通道中同时支持Thread和ZigBee®，使设计人员能够在多个网关产品上使用单个收发器，从而同时服务两种IEEE802.15.4设备。GP712秉承了Qorvo的一流工作范围和...[详细]

　　图为“中经两会之夜”特别节目：贵州“玩转”大数据，发展壮大新动能。左起：主持人；全国人大代表，贵州省贵安新区党工委副书记、管委会主任孙登峰；全国人大代表，中国信息通信研究院院长、党委副书记刘多；全国人大代表，贵州华芯集成电路产业投资有限公司董事长、党委书记，贵安新区党工委委员欧阳武；全国人大代表，满帮集团联席总裁，贵阳货车帮CEO、党委书记罗鹏。　　经济日报-中国经济网北京3月1...[详细]

根据国外财经媒体《FoxBusiness》的报导指出，做为美国科技大厂苹果芯片供货商之一的博通（Broadcom）预计，该公司本季向苹果的芯片发货量将会大幅度下降。根据业界人士的预估，会导致这样结果的原因，恐怕跟苹果的iPhoneX智能型手机销售不如预期有关。报导表示，博通在15日公布的上一季财报中显示，其截至1月底的2018财年第1季无线芯片业务大幅度增长，营收较...[详细]

三星电子和台积电(2330)的晶圆代工大战日益白热化，韩媒称，三星似乎打算强化当前的14纳米制程，生产出类似10纳米制程的产品。业界人士表示，三星这么做有风险，开发进度或许会落后台积电。韩媒etnews29日报导，三星近来开始强化14纳米制程；业界认为强化版的14纳米芯片，功能可能会与10纳米相近。据传台积电的16纳米FinFETPlus制程，效能接近三星的14纳米，因此要是三星完成...[详细]

硅晶圆持续缺货对半导体生产链影响扩大，供应商透露，硅晶圆厂今年及明年的总产能中已有7～8成被大厂包下，随着大陆市场需求逐步转强，硅晶圆不仅会缺到明年底，价格也将一路涨到明年底。根据国际半导体产业协会（SEMI）旗下SiliconManufacturersGroup（SMG）最新公布的年终硅晶圆产业分析报告显示，2017年全球硅晶圆出货总面积较2016年增加10％，来到11,810百万平...[详细]

苹果希望该芯片业务的出售不会导致三星电子公司和西部数据的市场垄断，以避免闪存片价格上涨。编者按：本文来自“网易科技”，编译：天门山，36氪经授权发布。国外媒体日前载文披露苹果公司帮助美国私人股权投资公司贝恩资本（BainCapital）成功收购东芝旗下芯片业务的内幕，苹果希望该芯片业务的出售不会导致三星电子公司和西部数据的市场垄断，以避免闪存片价格上涨。下面是这篇文章的主要内容：史...[详细]

据韩联社报道，韩国科技信息通信部和产业通商资源部周三发布的初步统计显示，3月韩国信息通信技术（ICT）产业出口额达191.4亿美元，为历史第二高水平，仅次于去年9月的192.5亿美元，连续16个月保持两位数增长。从出口产品来看，半导体出口额大增44.3%，达109.8亿美元，首次突破单月100亿美元大关。其中，存储芯片出口额飙升63%，达80.4亿美元。...[详细]

联发科高端处理器试水屡屡受挫，手机芯片巨擘高通近乎垄断了中高端手机处理器市场，本以为格局已定的应用处理器AP（ApplicationProcessor）市场不再有波澜，便有消息称，三星正在与一些智能手机厂商协商移动处理器芯片供应问题，其中包括中兴通讯。三星逻辑芯片开发商SystemLSI的负责人InyupKang在接受采访时，也证实了这一点，他表示：与中兴通讯的洽商相当值得重视，三星期待在...[详细]

2019年AMD可以说是翻身了，靠着7nm锐龙及霄龙处理器，AMD在处理器性能、功耗、温度及性价比方面站稳了脚跟，高端处理器市场上AMD锐龙9现在是一票难求，消费者加价抢购都不一定买得到，而友商18核售价则暴跌50%。AMD的两大支柱业务中，CPU处理器这部分算是守得云开见月明了，今年、明年及未来几年的路线图都不错，不出意外的话CPU市场还能一直高速发展。相比之下，GPU显...[详细]

新浪科技讯，北京时间9月14日下午消息，路透社报道三星计划进军无人驾驶汽车制造领域。不久之前，三星曾斥资80亿美元收购了汽车零部件生产商哈曼国际公司。据称此次收购正是为了造车做准备。据悉，三星在德国举行的法兰克福车展上宣布了这一消息，他们将会成立汽车商业战略部门，从事无人驾驶和高级驾驶员辅助服务（ADAS）方面的研究。初次之外，三星还准备了3亿美元，专门用于投资对汽车相关技术进行研究的初创...[详细]

昨日上午,“新动能、新临空”济南高新区临空片区项目集中签约仪式举行。本次签约项目36个，合计总投资500.4亿元，达产后年销售额约1324.6亿元，年税收约72.6亿元，年进出口约103.95亿元。其中7个外资项目利用外资将超过2亿美元。　　本次签约项目涉及跨境电商、保税加工制造、高端装备制造、航天航空维修、电商物流、供应链管理、投资基金、基础设施配套等产业，新动能十足。项目包括太古飞...[详细]

2017年前4个月，半导体产业并购还是不断。据不完全统计，2017年前4个月的并购数为17起，并购金额超过200亿美元，其中交易金额最大的是INTEL，其收购Mobileye的金额达153亿美元。点击图片可查看大图1、韩国SK集团控股公司2017年1月23日宣布将以6，200亿韩元收购LG所持有的51%LGSiltron股权。SK和LG已分别于23日举行董事会通过上述收购案，并将...[详细]

据两名熟悉情况的消息人士，恩智浦半导体(NXPSemiconductorsNV)接近达成收购较小同业飞思卡尔半导体(Freescale)的协议，涉及400亿现金及股票合并。该交易可能改变半导体产业的格局。此类交易可能是迄今最为明显的迹象，表明半导体业者重拾开展大型并购交易的信心。在此之际，他们的主要客户，比如手机厂商，寻求整合供应商。飞思卡尔半导体很少涉足...[详细]

电子网消息，根据彭博报导，博通欲以每股70美元，总价1300亿美元收购高通，却被嫌开价太低而拒绝。高通投资人表示，博通的开价至少还要高10美元，但依照博通CEOHuckTan过去的收购交易史推估，他的开价只会多6.8%，即74.76美元。持有高通股票的ArtisanGlobalValueFund经理人DanielO'Keefe表示：“若博通的开价是8字头，我们会很有兴趣加以评估，高...[详细]

10月28日晚，芯联集成发布2024年第三季度报告。2024年第三季度公司实现单季度营收16.68亿，同比增长27.16%；毛利率转正达6.16%，同比提高14.42个百分点。受第三季度良好业绩带动，芯联集成前三季度累计营业收入达45.47亿，同比增长18.68%；归母净利润-6.84亿元，同比减亏6.77亿元，亏损幅度下降49.73%；EBITDA（息税折旧摊销前利润）16.60亿元，同...[详细]