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佳能发售面向后道工艺的3D技术i线半导体光刻机新产品通过100X100mm超大视场曝光实现大型高密度布线封装的量产佳能将于2023年1月上旬发售面向后道工艺的半导体光刻机新产品——i线※1步进式光刻机“FPA-5520iV 为了提高半导体芯片的性能，不仅在半导体制造的前道工艺中实现电路的微细化十分重要，在后道工艺的高密度封装也备受关注，而实现高密度的先进封...[详细]
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英特尔(IntelCorp.)对晶圆代工业务态度渐趋积极，市场传出网通IC设计大厂美满电子科技(MarvellTechnologyGroup,Ltd.)有望成为下一个代工大户。barron`s.com报导，花旗证券分析师GlenYeung13日发表研究报告指出，英特尔的晶圆代工业务逐渐吸引客户目光，该公司执行长BrianKrzanich(见图)先前就曾说过要将这个业务...[详细]
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电子网综合报道，今天XYTech(芯耘光电)宣布于2017年12月底完成数千万元Pre-A轮融资，本次融资由普华资本领投，中银浙商产业基金、士兰创投和芯禧资本参与跟投。芯耘光电成立于2016年，是一家光通信器件制造商。其主要产品包括长距离光电转换传输芯片、器件及模块等，同时还为用户提供光子集成技术、硅光100G方案以及数据中心内部高速互联整体解决方案等。根据WSTS统计口径，全球半导...[详细]
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北京时间6月24日早间消息，据报道，博通斥资610亿美元收购云软件公司VMware的交易将面临布鲁塞尔的长时间反垄断审查，原因是监管者担心该交易可能对全球科技行业的竞争构成伤害。 知情人士表示，博通已经在与欧盟官员展开初步沟通。后者将调查此次合并可能引发哪些不法行为，包括可能的产品涨价。 许多大型收购都面临类似的调查，这在欧盟范围内被称作“阶段一”调查，通常需要几个月才能完成。 ...[详细]
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近日，北京中星微人工智能芯片技术有限公司董事长兼CEO张韵东与ZYTO创始人Dr.Cook、总裁EmilyLu在北京中星微人工智能芯片技术有限公司总部成功签署了战略合作框架协议。 双方合作开发基于现代生物信息扫描技术的医疗产品，使用高精度的GSR检测手段，建立多种Virtualitem模型进行针对性地刺激和扫描，记录人体的生物电反馈，和该Virtualitem的基线信号进行...[详细]
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日前，FairchildSemiconductor宣布历时一年的转型完成，将公司全部资源集中在创新产品和优质服务开发方面，帮助全球工程师缩短新移动设备、穿戴式技术以及能源管理至关重要的所有其它产品的上市时间。 作为这一改变的标志，公司开展了一项重大品牌推广活动，并面向其客户群推出新徽标和口号“PowertoAmaze”。新徽标象征着我们新的方向，以及我们正在朝着这一...[详细]
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谷歌此前正式发布了Pixel6/Pro系列手机，搭载自研的Tensor芯片。官方此前表示，这款SoC是谷歌与三星合作研发的，同时采用三星电子的5nm工艺进行代工制造。根据外媒Anandtech消息，有海外用户发现了Tensor芯片的内核代号，其命名规则与三星Exynos2100芯片十分类似。 外媒Anandtech表示，谷歌Tensor的内核代号...[详细]
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在当今的信息科技时代中，芯片产业被比喻为信息产业发展的“心脏”，即提供发展动力的核心。稳压芯片是稳定电压的，在稳压电源中用的比较多如固定稳压芯片，在它所要求的输入电压范围内，它的输出电压是恒定的。以下对稳压芯片市场前景分析。稳压芯片市场前景稳压芯片市场前景分析，稳压芯片增长速度将继续快于总体模拟芯片市场和半导体市场，2009-2015年的复合年度增长率将达16.0%。相比之下，同期...[详细]
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新浪科技讯北京时间5月31日晚间消息，国外媒体报道，苹果公司(以下简称“苹果”)在俄勒冈州华盛顿县新设立一个硬件工程部门，并从英特尔等公司招聘了二十多名员工。报道称，苹果的此次招聘似乎从去年11月就开始了。该团队可能致力于自主研发ARM架构芯片，从而取代Mac计算机所使用的英特尔处理器。据招聘信息显示，应聘者需要具有“设计验证专业知识”，主要负责对成品与最初的设计规格进行对比，确保...[详细]
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@Momomo_US和@TUM_APISAK刚刚在推特上分享了英特尔SapphireRapids-SP工程样品（ES）芯片的SiSoftware跑分。可知两款即将推出的至强（Xeon）铂金（Platinum）处理器已在四路服务器平台上开展了基准测试，其中8480+为56核/112线程、8450H为28核/56线程。一台服务器最高可达224C...[详细]
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近日，南方科技大学材料科学与工程系副教授郭旭岗课题组在国际一流期刊《德国应用化学》（《AngewandteChemieInternationalEdition》）上发表了关于梯状(ladder-type)n-型有机半导体的研究成果，论文题目为“Ladder-typeHeteroarenes:Upto15RingswithFiveImideGroups”。该项工作...[详细]
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创新太阳能技术与材料的开发者OxfordPV全新推出了一项钙钛矿薄膜技术应用。此次突破性进展致力于将常规硅太阳能电池的转换效率提升20%——相当于绝对转换效率大幅提高3%至5%。OxfordPV联合创始人兼首席执行官凯文·亚瑟(KevinArthur)表示：“钙钛矿拥有改变太阳能产业的潜力。简单地说，该材料以低成本实现超高性能。钙钛矿可作为串联层使用，其重大影响在...[详细]
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根据WSTS(世界半导体贸易统计组织)报告指出，2016年全球半导体营收达到3349.53亿美元，相较于2015年的3351.68亿美元，微幅衰退0.1个百分点。不过，好消息是，TI(德州仪器)韩国总裁暨台湾总经理李原荣认为，相较于2016年，此二大应用于2017年将会有相当高的成长率。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。 德州仪器韩国总裁暨台湾总经理李原荣预...[详细]
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据报道，英特尔傲腾(Optane)内存即将从4月24日起上市，一项新的指标出现了，它将有机会改变电脑配置和心能格局。什么是评价电脑的关键指标?CPU、内存、硬盘、显示卡，这些简单罗列在产品包装上的信息勾勒出电脑的基本水平。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。英特尔傲腾(Optane)内存即将上市：电脑性能的新指标英特尔傲腾(Optane)内存面世内存对于计算机来说始终是一...[详细]
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2024年10月28日，中国上海讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布，将携多款面向智能工业、物联网、汽车电子以及软件开发平台的先进解决方案，再次亮相第七届中国国际进口博览会（以下简称：进博会）。第七届进博会将于11月5日至10日在国家会展中心（上海）举行，瑞萨电子展位号：4.1号馆，A0-02展位。自2022年开始瑞萨已经连续三年积极投身进博会，始终本着“ToMake...[详细]
DSP 与 ARM 处理器
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