1.5SMC20T/R13

-新型Si54xUltraSeries™XO系列产品给予设计人员更好的性能和可靠性并且更加安心满足时钟应用需求-日前宣布推出全新的高性能晶体振荡器（XO）系列产品，提供了业界最低抖动和最高灵活频率的解决方案。Si54xUltraSeries™XO在整个工作范围内能够为整数或者小数频率输出提供低达80fs的超低抖动性能。这些XO为用户提供灵活可变的频率输出和出色的抖动余量，应...[详细]

4月25日消息，据韩媒Viva100报道，SK海力士在今日举行的一季度财报电话会议上表示其12层堆叠（12Hi）HBM3E内存开发有望三季度完成，而下半年整体内存供应可能面临不足。目前三星电子已发布其12HiHBM3E产品，该内存单堆栈容量达36GB，目前已开始向客户出样，预计下半年大规模量产。SK海力士表示，今年客户主要聚焦8HiHBM3E内存，SK海力...[详细]

近年来，徐州把加快发展集成电路与ICT产业作为经济转型升级的重要支撑点，全力打造国内重要的集成电路与ICT产业体系，集成电路与ICT产业实现了从无到有，由小变大，从低端走向高端的发展态势。目前，基本形成了以集成电路材料与设备、封装与测试为主的集成电路产业，以及以云计算、大数据、物联网、软件与服务外包为主的信息技术服务业。整体产业呈现4大特点。总体规模不断扩大：2018年，徐州市信息产...[详细]

智能系统连接解决方案的先驱AsteraLabs宣布，该公司已完成B轮融资，包括SutterHillVentures、英特尔资本(IntelCapital)、AvigdorWillenz和RonJankov等知名技术投资者。本轮投资加上与台积电(TSMC)在制造方面的策略合作，使AsteraLabs能迅速扩展AriesSmartRetimer的生产规模，并加速开发Comp...[详细]

精益求精的执行，及对汽车和工业领域趋势的关注，推动了安森美取得优异业绩，并为今后的战略奠定了基础2023年5月26日—智能电源和智能感知技术的领先企业安森美（onsemi），于美国时间2023年5月16日在纽约市举行了投资者大会，主题是“加速迈向可持续生态系统”，重点介绍了公司过去两年的转型如何推动其超越行业表现，并透露了一直到2027年加速增长的战略计划。在此活动举办...[详细]

eeworld网消息，4月19日恩智浦半导体宣布完成转让其在上海先进半导体制造股份有限公司（下称“上海先进半导体”）中持有的全数股份。据香港联交所4月10日发布的资料显示，上海浦东科技收购NXP持有的全部先进半导体股份，成为后者第一大股东。 恩智浦出售了4.2145亿股，占上海先进半导体股份总数的27.47%，每股0.99港元，总售价为5370万美元。购买方为上海浦东科技（Shang...[详细]

去年12月，联发科发布了智能健康方案MediaTekSensio，搭载这套方案的手机或手机配件可以在60秒左右测量出包括心电图在内的六项生理数据，而MediaTekSensio的核心是一颗智能健康芯片MT6381。一颗MT6381就可以测量用户的心率、心率变异、血压趋势、血氧饱和度（SpO2）、心电图（ECG）、光体积脉搏波图（PPG）6项生理数据，因此被称作六合一智能健康芯片，可集成...[详细]

2021年2月份Intel现任CEO基辛格上任之后，宣布了Intel史上最大规模的转型，推出了IDM2.0战略，不仅要保住自己的x86芯片制造业务，同时还要重新杀入晶圆代工行业，跟三星、台积电抢市场。为此Intel成立了新的IFS晶圆代工部门，已经服务部分客户，这两天IntelCEO基辛格又宣布了新的代工模式——内部代工模式（internalfoundrymodel），这个模式不仅...[详细]

2018年5月16日，纳思达股份有限公司通过全资子公司珠海艾派克微电子有限公司，与成都锐成芯微科技股份有限公司在广东珠海签署战略合作协议。根据协议，纳思达将采用锐成芯微低功耗模拟IP解决方案，推出一系列内嵌国产自主知识产权芯片的环保节能产品，助力中国打印机产业走向世界。作为扎根中国的全球打印行业龙头企业，纳思达积极加快技术和产业布局，通过自主研发打印机芯片，来进一步提升国产打印机性能...[详细]

    高通想要进入PC领域的野心，正如英特尔曾经一度为进入智能手机行业而痴狂……　　2016年，高通与微软首次对外公布了双方的合作进展——骁龙820平台顺利运行微软Windows10系统。这一信号的释出，让人们对过去二十多年来坚若磐石的“Wintel联盟”稳固性产生了怀疑，同时也对未来传统PC产业格局产生了无限遐想。　　就在上周，2017年骁龙技术峰会上（QualcommTec...[详细]

近期频频接受外媒采访的华为创始人任正非，近日又面对美国《雅虎财经》(YahooFinance)，回复了多达25个问题。任正非在访谈中披露，美国众议院已经通过决议，5年之内在实体清单内不撤销华为，但是华为不能等5年。任正非提出，实体清单对华为来说反而是一件好事，不是坏事，因为之前华为员工的麻痹程度很大，怎么教育都不听，已经有了“温柔乡”，挣钱多，逛街买名牌，而且不好好干活的人也增多了...[详细]

近期全屏幕的手机趋势蔚为风潮，但在全屏幕中，前置指纹的应用却是不合适的，敦泰(3545)积极透过研发提升指纹辨识技术，推出前置超薄超窄方案，不仅将不受限于AMOLED技术，还能够大幅提升屏占比，预料在未来几年可望是全面屏前置指纹方案的首选，敦泰表示，目前已积极投入资源，估计下半年可望进入量产。在2016年，敦泰以IDC技术助攻小米成功量产首款全屏幕的小米MIX，正式开启全屏幕的风潮，紧接着三星...[详细]

芯华社消息：2017年12月8日，全球砷化镓（GaAs）代工龙头公司稳懋半导体(WinSemiconductor)宣布，博通（Broadcom）子公司新加坡商安华高（AvagoTechnologiesInternationalSalesPte.Limited）将以每股277元认购2千万股私募，总计斥资新台币55.4亿元（约合1.85亿美元），资金将于2017年12月22日前到位。按...[详细]

美国东部时间2013年10月17日下午，AMD公布了2013财年第三季度财报。报告显示，AMD第三季度营收为14.6亿美元，同比增长15%，环比增长26%，经营利润9500万美元，净利润4800万美元。AMD时隔一年再次盈利，第三季度26%的环比增幅不仅超出了22%的增长目标，还一跃成为过去五年来环比增长最高的季度。早在财报公布前，投行Wedbush已经根据AMD积极的前景预期，将其股票评级...[详细]

在上次的IEDM的一个星期天的短课程中，imec的ChrisWilson展示了适用于3nm节点以下的新型互连技术。节点向前推进需要DTCO和微缩助推器，如自对准隔断（SAB，self-alignedblock）、完全自对准通孔（FSAV,fullyself-alignedvia）、supervia和埋入式电力轨道(BPR)。Chris回顾了大部分上述微缩助推器的工艺精髓，但...[详细]