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    1.东芝敲定首轮竞标者名单，从10家缩减至4家；eeworld网报道，据日本媒体“每日新闻”和“读卖新闻”引述消息人士透露，东芝公司已将其芯片业务的首轮竞标者名单从10家缩减为4家，分别是西部数据（WesternDigital）、SK海力士公司（SKHynix）、博通公司（Broadcom）和鸿海集团。    其中，博通与私募股权投资公司的银湖合伙公司（SilverLake...[详细]

集微网消息，近期远见杂志刊登了对台湾工研院董事长李世光的专访，李世光就业界关注的高通暂停与工研院的5G合作及博通宣布以1030亿美元收购高通发表了自己的看法，两大事件，究竟如何影响台湾？10月11日，公平交易委员会认定，高通以不合理的专利授权机制、基带芯片供应以及独家交易折让等手段，限制公平竞争，祭出高达234亿台币的罚锾。两周后，工研院证实，接获高通口头通知，暂缓5G...[详细]

MIPS宣布进入RISC-V市场，日前宣布推出eVocore产品系列，新的eVocoreP8700和I8500多处理器IP内核是MIPS公司开发的第一款基于RISC-V开放指令集架构(ISA)标准的产品。eVocore产品旨在扩展MIPS在高性能、实时计算应用（如网络、数据中心和汽车）方面的领先地位。根据SemicoResearch的数据，2020...[详细]

看好车用市场是下一个高毛利新战场，联发科全力进军、希望尽早显现成效。市场人士指出，联发科本月起重调组织架构，原本的HBG（家庭娱乐事业群）重新转型为IntelligentBG（智能产品事业群），纳入车用产品小组，成为单独事业部门（BU），力拼2019年就有成效。联发科去年6月邀蔡力行加入团队，并在今年2月起升任执行长，内部重新进行组织调整，除研发团队重新改组，这次将HBG重新划分为...[详细]

TEConnectivity(TE)近日宣布推出新型48V汇流条连接器和电缆组件，满足包括开放计算项目(OCP)开放式机架标准V2.0在内的下一代48V应用设计需求。这些汇流条连接器和电缆组件允许在机架中使用单个垂直汇流条，从而简化系统设计并降低成本。48V解决方案较12V解决方案能耗更低，同款连接器和电缆组件可用于包括电源、电池备用单元（BBU）和鸽笼式机架在内的各种数据中心应用，用...[详细]

日前，工业互联网联盟（IndustrialInternetConsortium）发布了用于开发和部署IIoT解决方案的最佳实践白皮书。工业互联网联盟（IIC）发布的新版白皮书《测试平台结果汇编：迈向开发和部署IIoT解决方案的最佳实践》，该白皮书为开发和部署工业物联网（IIoT）解决方案提供了最佳组合，该白皮书是基于近30个IIC测试平台的汇总结果。白皮书涵盖了从项目启动、规划和管理、建...[详细]

围绕东芝半导体存储器业务的出售手续，中国商务部反垄断部门批准了作为买家的美国贝恩资本（BainCapital）的收购。在审查期间，被传“以反垄断法为借口要求提供技术”的中国政府的干预引发了担忧。反垄断审查获得通过，或许证明挖掘美韩技术人才的中国已开始稳步积累技术。 在中国，政府旗下的紫光集团在推进半导体存储器本国生产。该公司旗下的半导体存储器开发公司、长江存储科技（YMTC）2016年秋季...[详细]

据ICInsights最新数据预估，整体来说，2017年纯晶圆代工市场的营收规模将成长7%，但成长动能几乎全部来自40奈米以下先进制程。2017年40奈米以下先进制程的营收料将达到215亿美元，比2016年成长18%；40奈米以上(含)成熟制程的市场只会成长不到1%，达323亿美元。虽然40奈米以上成熟制程对晶圆代工业者营收的贡献度达到6成，但对绝大多数晶圆代工业者而言，40奈米以上成熟制程...[详细]

电子产品验证服务龙头-宜特科技(iST)暨其转投资之合资公司德凯宜特(DEKRAiST)在可靠性验证检测布局有重大突破。宜特科技，日前偕同德凯宜特，与美国可靠性设计领导者-DfRSolutions(以下简称DfR)，签署合作备忘录(MemorandumofUnderstanding，简称MOU)。即日起，三方将共同协助东亚客户合力开展「『可靠性设计』结合『验证测试』计划」一条龙服务，...[详细]

据台媒经济日报，三星准备发起晶圆代工价格战抢单，锁定成熟制程，降价幅度高达10%。联电、世界先进也开始有条件对客户降价。随着削价抢单大战鸣枪起跑，或打破原本预期平均单价（ASP）有撑的局面。据TrendForce最新调查显示，截至去年第3季底，三星晶圆代工全球市占率为15.5%，居第二位，虽然大幅落后龙头台积电（市占率56.1%），但已直逼居第三至五名的联电、格罗方德、中芯国际这三家公司总...[详细]

近日集微网曾报道，创维数字旗下全资子公司拟投资半导体芯片业务，设立合资公司。合资公司经营范围为半导体产品的设计、开发、销售及售后服务。扬智科技为台湾上市公司，第一大股东为联发科技股份有限公司，与创维数字不构成关联关系。日前据创维数字公告，该合资公司将投资于机顶盒与接入终端系列产品智能化升级扩建项目、汽车智能驾驶辅助系统升级扩建项目等。据了解，网络机顶盒使用的存储芯片DDR3、EMMCFl...[详细]

每个芯片上更多器件和更快时钟速度的不断发展，推动了几何形状缩小、新材料和新技术的发展。由于更脆弱、功率密度更高、器件更复杂和新的失效机制，所有这些因素都对单个器件的寿命和可靠性产生了巨大的影响，曾经寿命为100年的器件的生产工艺现在可能只有10年的寿命，这与使用这些器件的预期工作寿命非常接近。较小的误差范围意味着，必须从一开始就考虑器件的寿命和可靠性，从设备开发到工艺集成再到生产不断进行监控...[详细]

苹果已故总裁乔布斯曾经说过：“仙童半导体公司就像一朵成熟了的蒲公英，你一吹它，这种创业精神的种子就随风四处飘扬了。”很难想象，荷兰这个以郁金香闻名的国家也长出了这样一株“蒲公英”。ASML、NXP，这两家公司相信在半导体圈久呆的朋友们一定不陌生，不论是半导体设备，还是车用半导体芯片都是行业内顶尖的存在。很少有人将他们联系起来，但其实，他们师出同源，都来自欧洲最大的电子跨国公司-飞利浦...[详细]

目前，上交所已正式受理龙芯中科技术股份有限公司（简称“龙芯中科”）的科创板IPO申请。与此同时，龙芯中科的IPO招股书（申报稿）也正式披露。据介绍，龙芯中科拟在科创板发行股票数量不超过4100万股，且占发行后总股本的比例不低于10%，本次发行不涉及股东公开发售，拟募集资金总额为35亿元。　　“龙芯”系列是我国最早研制的通用处理器系列之一，于2001年在中科院计算所开始研发，得到了中科院...[详细]

东京—东芝公司（TOKYO：6502）今天宣布为其用于基站和服务器的通用直流-直流转换器功率MOSFET阵容增加60V电压产品。这些产品使用最新的第八代低电压沟槽结构，并实现了顶尖低导通电阻和高速开关性能。即日开始批量生产。主要特性使用第八代低电压沟槽结构，并实现了顶尖低导通电阻实现了低内部栅极电阻和低栅极容量比（Cgd/Cgs），这有助于防止自动开通现象。主要规...[详细]