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　　记者丁凤然　　目前，电子信息产业已发展成为我国国民经济的支柱产业。在重庆，智能产业园区以电子信息产业为代表，为加工贸易产业拓展空间，不断放出招商“组合拳”。广告　　以西永微电园为例，园区引进华润盘活优化中航微电子存量资产，打造国家级功率半导体研发中心、建设国内最大的功率半导体制造中心，不仅将晶圆制造升级扩产，还将带来从原材料制造、IC设计到封装测试的完整产业链条，带动重庆集成电路产业...[详细]

拉斯维加斯国际消费电子展（CES），2018年1月9日——先进嵌入式系统解决方案的领导者赛普拉斯半导体公司（纳斯达克股票代码：CY）今日宣布推出一款车载无线连接Combo（组合）解决方案，为车辆提供强大稳定的2x2MIMO802.11acWi-Fi®和蓝牙®连接，使多个用户能够同时连接设备，并在各自的设备上独立实现内容传输。赛普拉斯CYW89359Combo解决方案是业内率先使用实时同...[详细]

　　日前，全球封测龙头厂商日月光董事长张虔生在接受媒体采访时透露，因应大陆全力发展半导体及直接在大陆取得更充裕的资金，扩大日月光封测布局，日月光半导体计划将大陆多家子公司整合为一，或另成立新公司并申请在大陆A股挂牌的方式进行。　　今年4月30日，日月光与硅品合组成日月光控股公司重新挂牌，现在日月光控股旗下共有日月光、硅品及环旭电子三大成员，其中日月光、硅品均为封测厂商，环旭电子则为电子代工厂商...[详细]

在人工智能领域占有相当重要地位的科技巨头NVIDIA，致力于将AI技术拓展至各种应用。在车用人工智能方面，近期又增加了合作伙伴，全球三大汽车制造商之一的福斯集团(VolkswagenGroup)将未来数字策略定调致力发展人工智能，因此旗下IT事业群正与NVIDIA展开合作，共同发展深度学习。全球三大汽车制造商之一的福斯集团将致力发展人工智能，旗下IT事业群正与NVIDIA展开合作，共同...[详细]

“我们恐怕是外高桥保税区发票数量最多的公司了。”RS公司北亚太区销售副总裁钟礼安开玩笑道。图一：RS公司北亚太区销售副总裁钟礼安早在1937年，伦敦西北部一个密闭的小车库里，J.H.Waring和P.M.Sebestyen建立了一个名为Radiospares（收音机备件）的公司。当时，Radiospa...[详细]

原标题：荣耀心晴耳机首发，汇顶心率检测芯片商用开启智能穿戴市场蓝海由中国集成电路设计领军企业汇顶科技自主研发并具有知识产权的心率检测芯片今日正式商用于华为荣耀心晴耳机，代表着中国IC企业自主研发的高性能、低功耗心率检测芯片首次应用于主流终端品牌。在空间广阔的智能可穿戴领域，汇顶科技将展现出同样非凡的创新实力，助力客户打造便捷安全又丰富有趣的应用体验，让消费者畅享智能科技的乐趣。...[详细]

Globalfoundries正在22nmFD-SOI上提供eMRAM技术，该公司正在与几个客户合作，计划在2020年实现多个流片。eMRAM将成为物联网，通用MCU，汽车，边缘AI和其他低功耗应用的一种经济高效的选择。Globalfoundries的eMRAM设计为替代大容量嵌入式NOR闪存（eFlash），使设计人员能够扩展其现有的IoT和MCU单元架构，以获取28nm以下技术节点的功...[详细]

　　恩智浦半导体(纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”)今日宣布恩智浦(中国)管理有限公司正式获得由国家密码管理局颁发的《商用密码产品生产定点单位证书》，成为国家商用密码产品生产指定单位暨首个获颁该证书的国际半导体企业。恩智浦将凭借其在安全半导体产品领域的技术优势，开展商用密码产品的研发和生产等系列工作，持续为中国本土信息安全提供全球领先的解决方案。下面就随半导体小编一起来了解...[详细]

　　FutureHorizons的创始人及分析师MalcolmPenn认为全球半导体业受2009年的金融危机的影响，到2010年耀眼的超过30％的增长，所以进入2011年将回归到正常年景，增长6％。　　Penn在演讲会上说，明年产业将回顾到正常增长，据目前已有的各种预测是在增长1.5％至10.5％之间。Penn坚持现在谈明年的态势还不可能太精准，关键是看趋势。　　Penn抛出它的预...[详细]

台积电董事长张忠谋突然宣布明年6月将退休，并表示「过去30余年创办及奉献台积电...现在、我想把我的余年保留给自己及家庭。」友人私下笑说「恭喜张夫人，老公终于要全心全意回家了。」2001年1月23日春节期间，当年70岁的台积电董事长张忠谋与当时57岁的工研院前台北办事处主任张淑芬在美国加州悄悄结婚，相当低调，仅有极少数亲友受邀出席婚礼，30日张忠谋透过台积电对外发表简单声明，并在报章刊登「...[详细]

8月24日，停牌了近半个月的科大讯飞(002230.SZ)复牌，股价开盘即涨停。　　当日，科大讯飞发布17.5亿元的增发预案，其中中国移动(微博)豪掷13.6亿元现金认购。同时还公布了2012年中期业绩，营业收入和净利润分别同比增长37.22%和44.12%。　　随后几天，科大讯飞股价稳中有升。8月31日，科大讯飞涨幅7.16%，主力净流入资金有3652万元，在所有A股中排第六，当...[详细]

11月8日消息，根据华尔街日报报道，英特尔会成为美国芯片法案补贴下的最大赢家。报道指出英特尔将会获得30-40亿美元（当前约218.4-291.2亿元人民币）的补贴，在所有390亿美元（当前约2839.2亿元人民币）的补贴占比会超过10%。美国总统于2022年签署了《芯片法案》，计划为美国半导体产业提供总计527亿美元（IT之家备注：当前约3804.94...[详细]

台积电(2330)今(23)日举办30周年庆论坛，并以「半导体的未来10年」为题。台积电董事长张忠谋预期，未来全球半导体产业成长值会比全球GDP高出2至3个百分点，复合年均成长率在4.5%至5.5%之间，而台积电表现则会优于全球半导体业界平均水准，成长幅度约在5%至10%之间。高通执行长莫伦科夫(SteveMollenkopf)表示，高通的角色和台积电一样，都是开发出完整的解决方案，让...[详细]

高性能聚合物热电材料研究取得新进展。记者25日从中国科学院化学研究所获悉，来自该所等单位的科研人员研发出新型高性能聚合物热电材料——PMHJ薄膜。相对于普通聚合物薄膜，PMHJ薄膜有望大幅提升材料的热电性能，为高性能塑料基热电材料研究提供了全新思路。相关研究成果在线发表于《自然》杂志。碳元素可以与氢、氧、氮、磷、硫等元素形成化学键，从而构建出各种有机分子，这些分子单体通过周期性的键合可以形成高...[详细]

IP(IntellectualProperty)就是常说的知识产权。美国Dataquest咨询公司将半导体产业的IP定义为用于ASIC、ASSP和PLD等当中，并且是预先设计好的电路模块。IP核模块有行为(Behavior)、结构(Structure)和物理(Physical)三级不同程度的设计。根据描述功能行为的不同，IP核分为三类，即软核(SoftIPCore)、完成结构描述的固核(F...[详细]