1.5SMC200C_R1_10001

9月28日消息，英特尔原本计划扩建爱尔兰工厂，不过受到疫情等因素影响，一直延误至今。英特尔今天发布公告，表示爱尔兰工厂的Intel4技术生产设备已完成安装调试，首台EUV光刻扫描仪已经正常开机，即将开始量产芯片。英特尔在官方公告中并未提及详细信息，仅预告9月29日将会举办相关的现场活动，公司高层将于参与开幕式，庆祝Intel4工艺技术的大规模量产。英特尔称运用...[详细]

据国外媒体报道，三星电子在华城的半导体工厂昨夜发生火灾，持续了两个半小时才被扑灭，但所幸无人受伤，也没有波及芯片生产线。从外媒的报道来看，发生火灾的是三星电子位于京畿道华城市的芯片工厂，火灾在晚上11:20分左右发生，起火点是工厂的废水处理设施，火焰和黑烟不断从工厂的屋顶冒出。火灾发生之后，当地的消防部门很快出动，共有48辆消防卡车和...[详细]

   摘要：GH-038是日本三社电机制作所推出的高速大容量IGBT驱动器，文中给出了它的引脚排列、名称、功能和用法，并列出了它们的主要设计特点和参数限制，剖析了它的内部结构和工作原理，最后给出了GH-038的典型接线方法和应用注意事项。    关键词：驱动器高速大容量IGBTGH-038 GH-038是日本三社电机制作所推出的高速大容量IGBT驱动器。它...[详细]

　　3月16日，素有“深圳新兴电子产业基地”之称的华南城国际电子交易中心迎来首批近千名电子商家的盛大签约，当天完成签约面积一万多平方米，来自深圳、东莞、广州、惠州、珠三角等地的众商户见证了这一盛大的签约仪式。深圳华南城总经理张修全　　一大早，华南城国际电子交易中心已是热闹非凡，现场聚集了众多商户，他们或咨询，或等待签约。现场的收银区、合同区在热闹中秩序井然。合同区一角...[详细]

半导体参数与可靠性系统领导厂商—思达科技，宣布冥王星Pluto系列per-pinSMU测试系统，获得顶尖半导体制造商选用，并已在2021年第一季度开始出货，用来提高生产效率与工程测试精度，进行接单制造出货。证明了这款新型可靠性测试系统的独特功能，在半导体测试行业中受到关注。冥王星Pluto系列是次世代一体化可靠性测试系统，功能涵盖所有晶圆和封装级的可靠性要求，包括HCI、BTI、OTF、...[详细]

2012年7月18日——半导体与电子器件业顶尖的全球分销商MouserElectronics今日宣布与Intersil公司签署新的全球分销协议。Intersil公司是设计和生产高性能模拟、混合信号和电源管理半导体器件的全球领军企业。对全球设计工程师而言，Mouser与Intersil签署的协议意味着可更快地获取Intersil最新的放大器、电源模块、模拟多路复用器、FET驱动器、PWM控制...[详细]

电子网消息，上周基金公司调研步伐非常紧密，据中国基金报统计，上周有26家上市公司迎来基金公司的调研，被5家以上基金公司组团调研的公司有4家，电子设备和仪器较受关注。在这些被基金公司组团调研的优质企业中，今年以来涨幅已达到91.06%的海康威视，就受到多家基金公司密集调研。海康威视是全球首屈一指的安防视频监控企业，在深耕海内外市场的同时，积极拓展人工智能产品应用市场，正逐步成为以视频技术为核...[详细]

京东方再砸近千亿元投建AMOLED/TFT-LCD新产线。3月8日晚间，京东方发布公告称，公司拟投资465亿元，在重庆两江新区建设重庆第6代AMOLED(柔性)生产线项目，主要产品定位为AMOLED高端手机显示及新兴移动显示产品。据披露，重庆第6代AMOLED(柔性)生产线项目建在重庆两江新区，占地面积为1,009.34亩，主要为手机、车载及可折叠笔记本等提供柔性显示产品，玻璃基板尺寸为1,...[详细]

据业内人士透露，微电子和光电子外延片生产商全新光电（VPEC）以及LED外延片和芯片制造商晶元光电（Epistar）将分别在第二季度和第三季度开始生产6英寸垂直腔表面发射激光器（VCSEL）外延片。据消息人士透露，由于Android智能手机厂商预计将跟随iPhoneX采用VCSEL二极管实现人脸识别，所以全球对6英寸VCSEL外延片的需求一直处于增长趋势。出于成本因素的考虑，以往4英...[详细]

    近日，在科技部重大专项办公室的前期指导下，“中国集成电路产业创新发展青峰论坛”(简称“青峰论坛”)正式成立，并在上海召开了为期一天半的研讨会。来自核高基、集成电路装备、宽带移动通信等相关国家科技重大专项主要承担单位的40余位70后和80后青年科技领军人才参加了本次会议，业务领域涵盖互联网、终端应用以及集成电路设计、制造、装备及零部件、材料等产业链各个环节。会议特邀国家外国专家局原局长马俊...[详细]

ICInsights最新发布的报告将2018年全球半导体资本支出从8%上调到14%。ICInsights最新公布了2018年5月的半导体市场报告。这份报告包含了全球前25位的半导体供应商、2018年第一季度IC市场分析，以及对于2018年的半导体资本支出预测。总体而言，此次ICInsights公布的半导体资本支出情况比3月份发布的版本预测更加乐观。在3月发布的报告中，IC...[详细]

据日媒报道，日本茨城县筑波市的物质材料研究机构24日在专业杂志上发表文章称，已研发出一种兼具运算和存储功能的新型晶体管，且使用时只消耗原来所需电量的百万分之一。使用这种晶体管可以使电脑的开机时间接近为零，将大大促进电脑的小型化及高性能化。具有运算功能的晶体管是电脑和手机等产品不可或缺的零件，与存储器一起不断朝着小型化和高性能化发展至今。但是两者不合二为一的话，存在着一些距离，因此要读取庞大的...[详细]

在Turing(图灵)和Ampere(安培)架构到来之前，NVIDIA旗下挖矿和打游戏最猛的单卡就是TITANV了，国行22999元一张，凶猛至极。不过，即便这样一颗“核弹”，却被曝出令人头疼的BUG。据TheReg，一些专业领域的科学家发现，使用TITANV进行仿真计算时，会出现输出错误，也就是说，算同一个方程，多次结果居然不一致。这位研究人员举例的是一种蛋白质和酶...[详细]

据路透(Reuters)报导，欧盟(EU)反托拉斯监管机构将在9月4日决定，是否允许荷兰半导体厂商恩智浦(NXP)购并美国厂商飞思卡尔(Freescale)。恩智浦在3月宣布将以近118亿美元的现金及股票收购飞思卡尔，目前正寻求欧盟的批准。欧盟反托拉斯监管机构有可能会无条件通过该购并案，也有可能会要求更为全面的检视。恩智浦生产的芯片用于政府发放的护照，大楼的安全识别证等，其竞争对手为日商...[详细]

11月20日消息，SmartphoneMagazine于11月18日发布博文，报道称AMD正将目光转向移动行业，计划推出类似APU的RyzenAI移动SoC芯片，直接和高通、联发科等公司竞争。IT之家援引消息源报道，AMD移动芯片的核心竞争力是性能功耗比，该公司此前推出的Phoenix、HawkPoint和StrixPoint等APU产品均...[详细]