1.5SMC200CT/R13,1.5SMC200CT/R13 pdf中文资料,1.5SMC200CT/R13引脚图,1.5SMC200CT/R13电路-Datasheet-电子工程世界

1.5SMC200CT/R13: 产品描述Trans Voltage Suppressor Diode, 1500W, 162V V(RWM), Bidirectional, 1 Element, Silicon, DO-214AB, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SMC, 2 PIN; 产品类别分立半导体二极管; 文件大小138KB，共5页; 制造商强茂(PANJIT); 官网地址http://www.panjit.com.tw/; 标准; PANJIT 是一家全球 IDM，提供广泛的产品组合，包括 MOSFET、肖特基二极管、SiC 器件、双极结型晶体管和电桥等。公司旨在满足客户在汽车、电源、工业、计算、消费和通信等各种应用领域的需求。他们的愿景是通过质量可靠、节能高效的产品为世界提供电源，为人们带来更绿色、更智能的未来。公司核心价值观包括创新、责任、以客户为中心、学习与成长、相互信任和协作。

下载文档详细参数全文预览

1.5SMC200CT/R13概述

Trans Voltage Suppressor Diode, 1500W, 162V V(RWM), Bidirectional, 1 Element, Silicon, DO-214AB, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SMC, 2 PIN

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	DO-214AB
包装说明	R-PDSO-C2
针数	2
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
Is Samacsys	N
最大击穿电压	220 V
最小击穿电压	180 V
配置	SINGLE
二极管元件材料	SILICON
二极管类型	TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODE
JEDEC-95代码	DO-214AB
JESD-30 代码	R-PDSO-C2
最大非重复峰值反向功率耗散	1500 W
元件数量	1
端子数量	2
最高工作温度	150 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
极性	BIDIRECTIONAL
最大重复峰值反向电压	162 V
表面贴装	YES
技术	AVALANCHE
端子形式	C BEND
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
Base Number Matches	1

BGA过孔: 各位前辈，小弟现在要花一个PCB，上面有一颗BGA封装的芯片。球是0.25mm，球距是0.4mm。因此在BGA区域走线扇出时，盲孔只能打在BGA的球形焊盘上。我看过有的板子上这样的盲孔大小为4/10mil，基本将圆心的BGA焊盘完全覆盖上，是否这就意味着焊接的时候实际上芯片是焊接到盲孔上的，实际是焊接在盲孔的焊盘上？我如果将这个盲孔改为6/10mil是否可以？:Cry:...; takeshower PCB设计

EEWORLD大学堂----在实验室中测试多相调节器: 在实验室中测试多相调节器：https://training.eeworld.com.cn/course/5014...; wanglan123 聊聊、笑笑、闹闹

PID经验总结: [i=s] 本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 03:04 编辑 [/i]PID经验分享...; bluelool1 电子竞赛

面试求助: 我在大学生就业中心招聘会上投的简历，我应聘的是数控系统维修与测试，一家数控公司第二天通知我面试，面试中先是笔试（数电模电自控原理），然后给我介绍薪资以及住宿，之后就让我等周一的消息，今天上午通知的要我明天再去趟，去干什么没有说明白，就让我去，我不明白这是要录用我了呢，还是要再次面试，如果是面试，要准备什么呢，求大家指点...; 宋佳佳工作这点儿事

寻求芯片---升压型 LED 驱动芯片带有2路输出且输出电压不一样: 具体要求：dc-dc输入5vled升压芯片（也可用降压，我输入端做一个升压电路）Vout1 4颗5-7V，Io1=100mA 可串可并Vout2 4颗3.0-3.3V,Io2=20mA可串可并总功率3W封装没要求有这种芯片不？...; sud0 LED专区

【LPC54100】Lis3dh+Gnuplot+Mysql: 哎，带小宝宝太忙着，有点对不住管理员nmg。。今天趁着姑娘睡了，赶紧起来搞一下。有些事情要做好还是要看当前的情况/环境了，这次基于lpc54100的6lowpan网络感觉有点完成不了了，事情蛮多的，需要做的底层的事情也是蛮多的，只能做一点算一点咯，关于之前的计划有打算搞定一个通用的传感器framework，基本上算是events-driven那一套东西了，不过得让api接口更加智能化一些，需要好好...; lyzhangxiang NXP MCU

小广播

热搜元器件