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半导体市场库存去化问题将在今年底告一段落，「需求」终将是影响明年半导体市场景气的关键因素。虽然，现阶段市场前景能见度仍然不高，包括美国可能升息、欧盟宽松货币政策、大陆经济成长趋缓等总体经济走向仍然难以预测，但台积电、英特尔有意提高明年资本支出，似乎已暗示明年景气将优于今年。英特尔过去三年营运成长停滞，主要是受到PC市场持续萎缩拖累，但该公司这几年的积极改革，已经在数据中心及物联网市场找到...[详细]

    虽然在半导体领域相对世界顶尖水平差距很大，但中国也正在努力迎头赶上，国产CPU处理器、内存、闪存等等都在积极进取。现在，中国自己的显卡又要来了！　　据新华社报道，由中国船舶重工集团公司第709研究所研发、具备完全自主知识产权的国产3D图形处理器芯片“凌久GP101”近日一次流片成功。　　据介绍，凌久GP101GPU芯片支持HDMI、DVI、VGA等通用显示接口，支持2D、3D图形加...[详细]

Apple的智能音箱HomePod将有新品推出了？根据Apple一家不具名的台湾供应链，HomePod将推出更便宜版本，并将隶属Apple音响子品牌Beats之下，售价定在199美元，较原HomePod349美元的售价便宜不少，而其芯片供应商传就是联发科。虽然Apple可使用Beats的喇叭来生产新HomePod，但也有可能是该供应链搞错，把Beats将上市的AirPlay2误认为HomePo...[详细]

东芝于2015年10月28日正式发布了半导体业务结构改革相关事宜。改革方针有以下几点第一，退出CMOS图像传感器业务。将把生产该产品的大分工厂的300mm晶圆生产线及相关资产转让给索尼。完成转让后，该工厂将成为索尼全资子公司索尼半导体（SCK）的生产基地之一，主要用于生产CMOS图像传感器。另外，利用300mm晶圆生产线生产的CMOS图像传感器以外的半导体产品将委托SCK生产...[详细]

在半导体行业，晶圆是用光刻技术制造和操作的。蚀刻是这一过程的主要部分，在这一过程中，材料可以被分层到一个非常具体的厚度。当这些层在晶圆表面被蚀刻时，等离子体监测被用来跟踪晶圆层的蚀刻，并确定等离子体何时完全蚀刻了一个特定的层并到达下一个层。通过监测等离子体在蚀刻过程中产生的发射线，可以精确跟踪蚀刻过程。这种终点检测对于使用基于等离子体的蚀刻工艺的半导体材料生产至关重要。等离子体是一种被激...[详细]

根据韩媒ETNews报道，三星电子内部组建了新的碳化硅（SiC）功率半导体团队，已经任命安森美半导体前董事洪锡俊（StephenHong）担任副总裁，负责监管相关业务。洪锡俊是功率半导体领域的专家，在英飞凌、仙童和安森美等全球大型公司拥有约25年的经验，加入三星后，他负责领导这项工作。洪锡俊负责组建和带领这支SiC商业化团队，同时积极与韩国功率半导体产业生态系统和学术机构合作进...[详细]

研究人员拿着一块8英寸的二硫化钼薄膜的CMOS晶圆。右边是研究人员开发的熔炉，使用不损害晶片的低温工艺在晶片上“生长”一层二硫化钼。图片来源：麻省理工学院美国麻省理工学院一个跨学科团队开发出一种低温生长工艺，可直接在硅芯片上有效且高效地“生长”二维（2D）过渡金属二硫化物（TMD）材料层，以实现更密集的集成。这项技术可能会让芯片密度更高、功能更强大。相关论文发表在最新一期《自然·纳米技...[详细]

网易科技讯3月27日消息，据国外媒体报道，苹果公司供应商富士康旗下一家子公司宣布，将以约8.66亿美元收购知名周边产品厂商贝尔金公司（Belkin）。贝尔金还拥有Linksys、Phyn和Wemo品牌。该子公司叫FIT（鸿腾精密科技股份有限公司，FoxconnInterconnectTechnologyLimited），一份公布在Belkin官方网站的联合声明透露了此消息。这份联合声...[详细]

恩智浦半导体(NXP)宣布推出S32K1产品系列，搭配出色的汽车级工具和软件套件，具有多项满足未来需求的功能，并支持根基于ARMCortex的可扩展微控制器(MCU)系列。在众多汽车应用中，该整合可以大幅简化开发工作与缩短上市时间。恩智浦汽车微控制器暨处理器GPIS产品业务总经理ManuelAlves表示，此系列代表恩智浦在车用微控制器战略上的转折点。该公司正在从多种专有架构转向连续的A...[详细]

如今，利用新的方法来创造差异化的产品是当今技术创新者们所追求的目标。当半导体扩展规律已经显示出极限时，我们该如何满足对更高计算性能的需求？办法只有一个：为特定需求定制计算。具体来说满足定制计算需要具备架构优化、应用剖析、硬件/软件协同优化，以及建立在强大设计基础上的领域专用加速等要素。这些要素加上尽可能简洁的设计流程以提高效率，并缩短上市时间，同时可以让客户掌握自主权并保持灵活性。用于定...[详细]

全球领先的新思科技IP解决方案和AI驱动型EDA全面解决方案与“Arm全面设计”相结合，大幅加速复杂SoC设计的上市时间摘要：新思科技加入“Arm全面设计”（ArmTotalDesign）生态系统并提供IP和芯片设计服务，通过Synopsys.ai全栈式AI驱动型EDA全面解决方案和硬件辅助验证产品组合降低定制SoC的进入门槛并缩短上市时间。基于全球IP使用协议，新思科技...[详细]

　　1月5日，奥瑞德重大资产重组说明会在上海证券交易所举行。根据预案，奥瑞德将以发行股份的形式向杭州睿岳、合肥信挚、北京嘉广、北京瑞弘、北京嘉坤购买合肥瑞成100%股权，交易作价71.85亿元；同时向ChinaWealth支付现金14.50亿元购买香港瑞控16%股权。此外，公司募集配套资金不超过37.50亿元。　　值得玩味的是，杭州睿岳作为奥瑞德实际控制人左洪波夫妇的一致行动人，其所持合肥瑞...[详细]

据彭博报导，美国德州联邦法院陪审团认定，三星电子侵害韩国科学技术研究院（KAIST）所持有FinFet专利权，要求三星为此赔偿4亿美元。报导指出，高通和GLOBALFOUNDRIES也被认定有相同侵权行为，但未被要求支付任何费用。三星已表示将上诉。KAIST是韩国顶尖研究型大学之一，此次引发侵权纠纷的专利是被称为FinFet，是在如今芯片体积愈设计愈小的趋势下，可用来提升芯片效能并减少...[详细]

安森美半导体近期完成了收购，在成为全球领先的完备功率解决方案的征程中迈出了重要一步。安森美半导体通过近期的收购，打造更全面的功率分立器件、IC和模块产品组合，支持更宽泛的电压，适用于汽车、工业、电机控制和IoT等行业。安森美半导体的全新高压MOSFET可应用于整流、逆变和功率因数校正等场合。凭借超级结技术，安森美半导体现在可提供适用于高端交流-直流开关电源(SMPS)应用的最佳...[详细]

10月31日至11月1日，由中国电动汽车百人会举办的全球新能源汽车合作发展（上海）论坛（GNEV2024•Shanghai）正式召开。论坛以“推动新能源汽车全球合作与可持续发展”为主题，邀请来自全球各国的政府领导、专家学者、企业家，探讨协同共建高度国际化的新能源汽车合作生态的方向和路径。百人会理事成员，纳芯微创始人、董事长、CEO王升杨应邀出席大会，并以“国产芯片公司在全球新能源汽车生...[详细]