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鸿海集团布局美国制造，“飞鹰计划”正式启动，鸿海总裁郭台铭与美国总统川普在白宫联合召开记者会，宣布未来4年内将在美国投资100亿美元，第一步选择在威斯康辛州打造世界最先进的LCD面板厂，预计为该州创造3,000个全新的工作机会，并有机会上看1.3万人的规模。 这将是有史以来外国企业在美国最大规模的绿地投资案，同时也将成为鸿海未来数年内在美制造领域投资的开端。而威斯康辛州是鸿海在美国数州投资计...[详细]

电子网消息，2017年8月31日，中国移动5G联合创新中心与中国电子科技集团联合举办的“5G高频段国际论坛暨产业推进会”在成都召开。作为中国领先的射频及混合信号芯片供应商，锐迪科微电子（以下简称“RDA”）在会上获得“中国移动5G联合创新中心合作伙伴”授牌。这是继2017年Qorvo加入联创中心之后，首家被联创中心吸纳的本土射频前端公司。中国移动5G联创中心聚焦基础通信能力、物联网、车联网...[详细]

原本预计2018年上半才宣布3纳米制程晶圆厂地点的台积电，提前于29日公布。3纳米晶圆厂不到美国设厂了，确定落脚台湾台南科学园区，与5纳米厂同样地点，更与现在的关键生产重镇Fab14厂相邻，把先进制程和生产制造的群聚效应发挥到极大化，未来台积电的3/5纳米要延续赢家优势，独霸全球半导体产业！台积电强调，既然内部已经拍板3纳米要留在台湾，就决定早一点公开宣布，免得市场诸多猜测。至于外界最关...[详细]

6月20日消息，IT之家援引日经亚洲报道，台积电在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆，从而在每个晶圆上放置更多的芯片。消息人士透露，矩形基板目前正在试验中，尺寸为510mm乘515mm，可用面积是圆形晶圆的三倍多，采用矩形意味着边缘剩余的未使用面积会更少。报道称，这项研究仍然处于早期阶段，在新形状基板上的尖端芯片封装中涂覆光刻胶是瓶颈之一，需要像台...[详细]

    新浪科技讯北京时间11月7日下午消息，苹果公司在宣布第四季度盈利强劲后，今天开始发行新一轮债券，更接近于为股东完成3000亿美元的资本回报计划。　　彭博社指出，苹果公司目前的资本回报计划将在2019年3月结束，现在已完成超过75%。知情人士说，苹果可能会发行新一轮固定利率债券，多达六个选项。最长的债券期限可能为30年，收益率比美国国债高出1.125个百分点。　　苹果公司在今...[详细]

半导体产业是台湾的经济命脉，现在竟然传出中国大陆半导体厂商大力要挖我产业人才！中国电信龙头华为除透过旗下讯崴技术，高调在人力银行开出数十IC设计师职缺，更传出对岸半导体大厂加码开出3到5倍薪资，以月薪20万到37万元挖人过去，甚至还愿意帮忙支付“竞业违约金”，招数无所不用其极。锁定IC设计人才大陆6年前趁着金融风暴，大举来台采购面板厂、带走台湾不少面板人才。今年更高调宣告要投入台...[详细]

“创新”这个词汇对于我国集成电路产业来说并不陌生。在数十年的发展历程中，“差异化发展”、“创新模式”等概念此起彼伏。但是，并没有真正形成适合创新的产业环境。目前，我国集成电路企业创新主体不明确，产学研分离，企业迷信引进技术，不信任自主研发，研究机构自成体系，与企业脱节。自主创新难以持续是我国集成电路产业发展多年依旧“前功尽弃”的最大原因。“创芯”突破创新制胜任何产业的发展都需要一...[详细]

　　高性能处理器目前普遍采用多核并行处理的架构，其性能不仅取决于处理核心的性能和数量，也取决于处理核心之间的通信效率。随着片上集成的处理核心越来越多，多核处理器对片上网络通信带宽的要求越来越高，传统金属连线实现的片上网络因其高功耗、低带宽及高延迟逐渐成为多核处理器发展的瓶颈，光互连以其低功耗、高带宽与低延迟被广泛认为是一个非常有前景的替代方案。　　光调制器是片上光互连的核心器件，其基本功能是...[详细]

　5月20-23日将在拉斯维加斯举行的IPC电子系统技术会议和展会(ESTC)上，组织的60多场技术演讲将重点探讨电子行业的专业设计、封装、组装和表面贴装等问题。IPCESTC技术会议集合了全球专家的最新研究成果，分为13个主题，旨在帮助整个电子行业供应链提高产品生命周期内的效率和质量。　　IPC会员成功副总裁SanjayHuprikar说：“首届IPCESTC技术会议的显著特点，是论...[详细]

电竞市场高度成长，吸引包括原相、盛群、松翰及迅杰等国内多家IC设计厂争相抢进，争食市场商机。据游戏市场研究机构Newzoo统计，2015年全球电竞市场约3.25亿美元规模，预期2016年可望进一步达4.63亿美元，将成长约42%。电竞市场蓬勃发展，连带带动相关周边产品需求高度成长，吸引原相等国内多家IC设计厂争相抢进，盼能为营运注入成长新动能，摆脱个人电脑市况低迷不振阴霾。...[详细]

全球景气呈现缓步升温，国际研究暨顾问机构Gartner日前发布报告，半导体产业在面临连续两年的衰退后，今年将呈现强劲成长。根据Gartner统计，去年大多数的半导体厂商营收都呈现衰退，仅有三星微幅成长1.7％，其中联发科受惠于中国山寨市场的强劲成长，去年排名大跃进，由22名上升为第18名，跻身全球前20大半导体公司。根据Gartner统计，2009年全球半导体营收为2,284亿美...[详细]

一项新的研究指称，尽管固态硬盘的能源效率更高，但其造成的碳排放却明显高于HDD。然而，不同的使用场景可能会改变这种情况。威斯康星大学麦迪逊分校和英属哥伦比亚大学的研究人员最近发表了一项研究，声称固态硬盘可能导致两倍于硬盘驱动器的碳排放。该研究分析了不同设备和部件在其生命周期内的碳影响。研究人员承认，操作SSD比HDD消耗的能源更少，但声称制造固态硬盘导致的排放要高得多。假设制造过程...[详细]

电子网消息，格芯(GLOBALFOUNDRIES)今天宣布推出业内首个基于300毫米晶圆的RFSOI代工解决方案。8SWSOI技术是格芯最先进的RFSOI技术，可以为4GLTE以及6GHz以下5G移动和无线通信应用的前端模块（FEM）带来显著的性能、集成和面积优势。 格芯全新的低成本、低功耗、高度灵活8SW的解决方案可以在300毫米生产线上制造具有出色开关性能、低噪声放大器（LNA...[详细]

专业电子元器件代理商益登科技（TSE:3048）今日宣布，为了提供新兴市场更实时而完整的服务，该公司近期相继于西安、成都、青岛以及印度设立营运处，重点覆盖当地业务，并辐射周边市场，在国内及东南亚地区构建更绵密的分销格局。中国大陆已成为世界电子产品的制造重镇，设计研发能力也有长足发展。益登科技自成立以来已在深圳、香港、厦门、上海、北京设有分公司和办事处，辐射经营华南、华东、华中、华...[详细]

　　日本的东芝公司宣布已经为电路设计开发了一项新的紧凑模型，从而可以实现45纳米CMOS工艺中更高的门密度。　　东芝称通过这项技术，45纳米CMOS的门密度可以提升到65纳米的2.6倍。　　东芝称其已经开发出一项技术，通过观察电路设计所依赖的因素，能够分别预测每个晶体管的性能。　　其新技术可以估算每个晶体管的特性参数并将之转化到电路设计中，结果就是：东芝得到了更高的门密度却没有增加设...[详细]