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据悉，在价值40亿美元的附加产品清单中，将被征税的欧盟商品主要包括奶酪、牛奶、咖啡、猪肉制品、爱尔兰和苏格兰威士忌，以及部分金属制品。据外媒最新消息，美国拟对欧盟40亿美元商品加征更多关税。此次对欧盟加征关税，原因是双方在飞机补贴问题上存在分歧。美国贸易代表办公室于当地时间7月1日发布了一份价值40亿美元的附加产品清单，据了解该清单是4月12日USTR初步公布的涉及金额210亿美元的关税子...[详细]

目前手机快充有高通(Qualcomm)协定、联发科(MTK)协定、PD协定、华为快充协议、VOOC闪充等快充协议，种类繁多，标准尚未统一，这让充电器、移动电源和车充厂家不知所措...2018年4月，由简体中文版《电子工程专辑》、《电子技术设计》、《国际电子商情》联合主办的“第17届电源管理论坛——快充与无线充电圆桌论坛”，在中国深圳隆重举行。除了精彩的主题演讲之外，一场题为“国际厂商PK本...[详细]

近日，中科院金属研究所专家向笔者介绍，该所研制出了能够利用体温发电的新材料。研究团队预计，未来5年，这种新材料就可以实现商业化，为蓝牙耳机、健康监测器、手表、智能手环等可穿戴电子设备供电。在金属研究所沈阳材料科学国家（联合）实验室，邰凯平研究员向笔者介绍了这一新材料，不足一指宽、0.1毫米厚的单片灰色软质薄膜，贴在人体手腕处，所连接的测量电表上立刻显示出有明显输出电压。邰凯平说：“这种高性能...[详细]

造芯片是“九死一生”，但不做就是“温水煮青蛙”。　　在互联网、家电和电子产业混，如果不能在未来5到10年内造出自己的芯片，未来将很难站在行业的第一阵营。造芯片确实是九死一生，但如果不做，就是“温水煮青蛙”，中国知名的科技公司，有责任造好芯片。华为和展讯做成功了世界级的手机芯片，深圳大疆和珠海全志做出了智能无人机芯片，寒武纪、小米、比亚迪、格力和BAT等很多都在做各种芯片。虽然中国的芯片现在还...[详细]

台积电推进先进制程马不停蹄，7纳米将接续10纳米于明年下半年大量产出，抢得技术领先之优势。合作伙伴IP厂商新思科技宣布成功完成台积公司7纳米FinFET制程IP组合的投片。新思科技昨日宣布针对台积电公司7纳米制程技术，已成功完成DesignWare基础及介面PHYIP组合的投片，其中包括逻辑库、嵌入式存储器、嵌入式测试及修复、USB3.1/2.0、USB-C3.1/DisplayPort...[详细]

美国曾经在芯片制造领域领先，但由于长期以来行业投入不足等原因，目前美国的芯片制造业已处于弱势。面对“缺芯”危机，美国希望大力吸引各方投资，芯片行业巨头也在新一轮布局中调整未来发展方向。　　长期以来，英特尔只生产自己的芯片，但根据其复兴计划，未来它将为包括高通、亚马逊等公司代工芯片。同时，也将为美国国防部提供商业芯片代工服务。　　今年3月，英特尔宣布重启晶圆代工业务，投资200亿美元在美国...[详细]

2015年8月4日全球连接领域领军企业TEConnectivity（纽交所代码：TEL）近日公布了截至2015年6月26日的第三财季报告。2015年第三财季亮点：净销售额增至31.2亿美元，较上年度同比增长1%，有机增长4%；持续经营业务产生的调整后每股收益（EPS）为0.90美元，较上年度同比增长6%，高于预计上限；持续经营业务产生的摊薄...[详细]

日前美国司法部披露，阿肯色大学一名华裔教授因未按规定披露在中国境内的24项芯片相关专利被判处12个月零一天监禁，刑满将继续被监释一年。来源：美国司法部的判决信息据悉，SimonSaw-TeongAng教授（中文名洪思忠）此前就职于阿肯色大学高密度电子中心，后者是一家专门研究电子封装和多芯片技术的机构。2020年5月，美国司法部宣布将洪思忠教授逮捕，原因是其涉嫌电汇欺诈和...[详细]

【2018年1月30日美国德州普拉诺讯】因应具备高效率及超低EMI的小型LED照明设备需求持续成长，Diodes公司为此扩展广受欢迎的BCR420U及BCR421U线性LED驱动器系列，纳入采用超低矮型DFN2020封装的BCR420UFD及BCR421UFD装置，非常适合12V及24VLED边缘照明应用。LED照明的主要效益为寿命更...[详细]

连接解决方案供应商TEConnectivity(TE)（纽约证券交易所上市代码：TEL）公司今天宣布连续第四年被汤森路透选入“全球百强创新机构”榜单。该榜单由汤森路透旗下的知识产权与科技(IntellectualProperty&Science)事业部发布，评选出全球100家致力于创新、全球知识产权保护，并且其发明创造具有全球影响力的企业和机构。TE现已拥有超过1...[详细]

本文编译自IEEE，作者为英特尔组件研究小组的研究员兼器件与集成副总裁JackKavalieros以及英特尔组件研究小组首席工程师MarkoRadosavljevic在本文中，英特尔详细介绍了其最新的RobbinFET技术，以及更多关于3D堆叠CMOS的技术前景，以下为文章详情。在过去的50年中，影响最深远的技术成就或许就是芯片的进步，不断朝向更小的晶体管稳步迈进，它们更紧密...[详细]

    昨日晚间，兆驰股份(002429)发布公告，董事会审议通过了《关于与南昌高新技术产业开发区管理委员会签署投资协议的议案》。根据协议约定，公司本次将出资不低于人民币15亿元且不高于16亿元，在南昌市高新技术产业开发区投资建设LED外延片和芯片生产项目(公司名称暂定为江西兆驰半导体有限公司)。　　公司计划在南昌市高新技术产业开发区成立项目公司，主要经营LED外延片和芯片的生产、研发及销售。...[详细]

参考消息网4月7日报道美国《福布斯》双周刊网站4月1日刊载题为《半导体：高科技战争中的关键战场》的文章，作者系阿瑟·赫尔曼。文章称，《为美国制造芯片法案》已是最新的《国防授权法》的一部分，其目的是投入万亿美元，以恢复和巩固美国在芯片制造业的领导地位。全文摘编如下：　　美国半导体巨头英特尔公司将在亚利桑那州斥资200亿美元新建一家工厂——由两座新的半导体制造设施组成，将生产先进的半导体芯片。英...[详细]

紫光大动作参股三家台湾封测厂，引发各界哗然，经济部知情官员昨天表示，紫光打草惊蛇，ＩＣ设计开放陆资参股计画已胎死腹中。但经济部工业局长吴明机否认ＩＣ设计松绑破局，表示检讨程序会走完，但程序走完不代表会开放，即使开放也是提供有弹性的环境，不代表投资案一定核准。经济部内部原本对是否松绑ＩＣ设计让陆资参股就有两派看法，支持者认为应加入红色供应链，藉大陆全力发展...[详细]

SEMI（国际半导体产业协会）公布2015年全球半导体制造设备销售额为365.3亿美元，较前一年下滑3%。全年设备订单则较2014年减少5%。SEMI与日本半导体设备产业协会（SEAJ）根据全球逾100间设备厂商提供之月报，做为此报告的统计资料。（表1）SEMI（国际半导体产业协会）公布2015年全球半导体制造设备销售额为365.3亿美元，较前一年下滑3%。全球半导体设备市场统计报...[详细]