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近期，在政策利好、国内外厂商的共同推动下，国内半导体行业迎来了历年来难得罕见的“内、外”投资皆热的景象。投资额度也从2016年的35亿美元一路上升到今年的54亿美元，2018年预计将进一步增长至86亿美元，成为仅次于韩国的全球第二。不过，如此快速的发展对国内半导体装备企业来说，究竟是机遇还是挑战？一起来了解！市场转移带来发展新契机“做集成电路要开放，如果没有全球范围内的分工合作，关起...[详细]

快讯：6日晚间台湾花莲地区发生6.5级强震。7日早晨台积电发言人表示，根据初步预计，公司并未受到此次地震的影响。该发言人指出，台积电总部和部分工厂位于新竹北部，该地区6日晚间并未感受到6.4级地震的震动。...[详细]

　　三安光电11日早间公告，公司全资子公司厦门市三安集成电路有限公司(以下简称三安集成公司)拟以自有货币资金合计美金226，000，000元的交易总价合并英属开曼群岛商环宇通讯半导体控股股份有限公司(以下简称GCS或环宇公司)，取得GCS以完全稀释基础计算的全部股权，包括但不限于已发行普通股(含限制员工权利新股)、可转换公司债全数转换后发行股份及员工认股权凭证全数行使后发行股份，双...[详细]

在2020年2月，IPC进行了一项关于COVID-19新型冠状病毒对电子产品制造商和供应商的影响以及这些企业如何做出应对的调查。IPC在2020年3月3日至3月5日期间对会员进行了第二次调查。—报告总结—近40%的受访者表示，他们对COVID-19对其业务的影响感觉比上个月更加糟糕。总的来说，绝大多数（86%）的电子产品制造商和供应商担心这些影响，这与IP...[详细]

商务部今日发布公告称，附加限制性条件批准恩智浦(NXPSemiconductor)收购飞思卡尔(Freescale)全部股权案经营者集中反垄断审查。据商务部网站11月27日消息，商务部今日发布公告称，附加限制性条件批准恩智浦(NXPSemiconductor)收购飞思卡尔(Freescale)全部股权案经营者集中反垄断审查。公告显示，商务部收到恩智浦半导体股份公司(NXP，以下...[详细]

    继今年3月将高通骁龙处理器更名为“高通骁龙移动平台”后，如今高通骁龙系列的命名规则也将有变化，不再采用“MSM+四个数字”，而是采用“SDM+三个数字”。　　微博网友@i冰宇宙爆料称：“MSM8998这个命名到头了，没有MSM9000之类的了。今后改成SDMxxx，比如SDM845。”　　事实上，5月初外媒droidholic就在高通开发者中心发现了以SDM630、SDM660和S...[详细]

电子网消息，近日，“台积电晶圆制造服务联盟成立会议暨授牌仪式”在上海隆重举行。台积电晶圆制造服务联盟由上海集成电路技术与产业促进中心（简称“ICC”）倡导，联合合肥、南京、成都、武汉、杭州、济南、无锡、苏州八个地区集成电路产业基地，在台积电的大力支持下成立。据悉，联盟旨在打通长江流域集成电路设计企业与台积电晶圆制造的渠道，为中国优秀IC设计企业提供先进工艺流片服务，加快集成电路赶上世界先...[详细]

　　ICInsights19日发表研究报告指出，2017年专业晶圆代工市场预料将成长7%，而40nm以下特征尺寸装置的销售额有望年增18%至215亿美元，是最主要的成长动能。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　报告称，40nm以上的IC晶圆代工市场，2017年虽将有60%的份额，但预估销售额仅会略增2亿美元。相较之下，40nm以下的...[详细]

　　中星人工智能董事长张韵东　　人工智能正在成为新科技革命和产业变革的核心技术，正在突破传统的“用计算机模拟人的智能”的用途，向着“机器与人融合智能”的方向迈进。　　大数据时代到来　　人工智能迈入2.0时代　　简单来说，人工智能行业目前处于高速发展期，处于强劲的第三次上升浪潮。此次人工智能发展呈现出以下现象：学术界、产业界、投资界和政府联动；理论、技术、产品、市场各环节广泛交流；多...[详细]

IC设计厂敦泰订单传出捷报，国际一线精品指标品牌路易威登(LouisVuitton，LV)其将推出的首款智能手表TambourHorizon，传出将采用敦泰的触控芯片，显示敦泰除积极打入中国大陆智能手机大厂供应链外，也剑指国际精品市场，持续拓展营运版图，敦泰今股价大涨7.5%，成交量相对昨日成长近3倍。国际精品品牌指标路易威登(LouisVuitton，LV)计划推出首款智能手表Ta...[详细]

  展讯通信在2017世界移动通信大会上，发布了基于英特尔先进的14纳米制程工艺，内置2.0GHz高性能的英特尔架构处理器，支持5模CAT7通讯、超高清视频播放、高分辨率屏幕显示及高达2600万像素摄像头。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。  这款芯片最大的亮点在于是由全球掌握最先进制造技术的Intel为这款芯片代工，而且是采用的是Intel目前最好的14nm制造...[详细]

8月14日消息，据媒体报道，即将推出的Blackwell系列中部分芯片原计划今年出货，现在可能面临延期。对此，英伟达官方回应称，Blackwell样品已经开始提供给客户，生产计划正在如期进行，并预计于2024年下半年开始大规模生产。同时，英伟达强调现有Hopper芯片的需求依然非常强劲。分析师罗斯根（StacyRasgon）在给客户的报告中指出，尽管市场对AI相关概念的情绪有所变化，英伟...[详细]

想必大家都曾经遭遇过电脑突然断电，因数据未及时保存后悔不已；或是因为手机待机时间太短而莫名焦虑……这些尴尬有望避免。记者日前获悉，北京航空航天大学电子信息工程学院教授赵巍胜与中科院微电子所集成电路先导工艺研发中心研究员赵超联合团队经过三年攻关，成功制备国内首个80纳米自旋转移矩-磁随机存储器器件（STT-MRAM），此项技术应用后，电脑死机也会保留所有数据，手机待机时间也有望大幅提高。存储...[详细]

据韩国媒体报道，三星电子的代工部门SamsungFoundry已与英伟达、高通、IBM、百度等公司签订合同，使用3nm制程技术为他们制造芯片。2021年6月底，三星正式宣布成功流片3nm，流片成功意味着距离量产只有一步之遥。今年6月30日，该公司正式宣布成功量产3nm，首批3nm晶圆于今年7月25日出货。此前，有报道称，三星的3nm制程工艺遇到了困难。自量产以来，该制程工艺的良率不...[详细]

全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商DigiKey日前很高兴地宣布，在2024年第三季度增加上百家供应商合作伙伴并推出数十万种新产品，具体包括139家供应商和611,000多种创新产品，涵盖其核心业务、市场和DigiKey代发项目。DigiKey在2024年第三季度大幅扩展了其新产品阵容，共新增139家供应商和611,000...[详细]