1.5SMC170CAT/R7

韩系半导体大厂三星电子(SamsungElectronics)、SK海力士(SKHynix)均计划将晶圆代工部门，分拆成为独立的组织公司，借以扩大半导体产业版图，此作法能否让晶圆代工事业成为集团的金鸡母，降低与系统客户竞争的疑虑，备受业界瞩目，然可预期的是，三星、SK海力士及大张旗鼓进军晶圆代工领域的英特尔(Intel)，目标都是分食台积电高达6成的市占率。 三星集团进行组织结构重整，将...[详细]

消费者和政府对于汽车电子系统、车辆性能、舒适性、便利性、示警以及纠错等功能的要求正在与日俱增。根据ICInsights最新公布的市场报告显示，在这些因素的影响之下，汽车IC市场以及汽车内存组件市场预计将在今年继续上涨18.5%，超过去年的272亿美元，创下了323亿美元的历史新高（图一）。如果这一预测成真，那就意味着汽车IC市场将连续三年实现两位数的增长。图一过去几年，全球汽...[详细]

    新浪科技讯北京时间8月16日上午消息，美国半导体测试公司Cohu试图阻止竞争对手Xcerra的出售交易，它认为Xcerra出售给中国基金对美国的国家安全不利。　　Cohu将自己的风险分析报告提交给美国外国投资委员会。美国外国投资委员会是一个政府专门小组，当外国实体收购美国企业时，它会对交易的国家安全风险进行评估，之前委员会曾阻止半导体产业的多起交易。　　Xcerra在邮件声...[详细]

　　今天下午，索尼集团发布了2017财年第一季度财报（2017年4月1日至6月30日）。财报显示，销售额实现15.2%的增长，达到1.858万亿日元。营业利润大涨180.5%，达到1576亿日元。　　其中，半导体业务是索尼的盈利支柱（主要是相机CMOS），销售额为2043亿日元，利润高达554亿日元。其次为金融服务业务，销售额3032亿日元，影业利润462亿日元。　　移...[详细]

因应全球景气与产业变化剧烈，网路讯息传递快速，供应链盛传全球IT科技产业盛会、迄今已举办20年的英特尔开发者论坛(IDF)将走入历史，原本订在2017年4月与8月的大陆深圳、美国旧金山场次已取消。英特尔停办每年展现技术实力的IDF，备受业界关注，英特尔对此消息也确认，并表示稍后将公布相关细节。英特尔IDF于1997年诞生，起初为英特尔内部工程师会议，由于英特尔技术实力覆盖全球IT与半导体产业，...[详细]

2023年6月26日–专注于引入新品推动行业创新™的电子元器件代理商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开售RenesasElectronics支持EtherCAT的RZ/T2L高性能微处理器。RZ/T2L继承了RenesasRZ/T2MMPU的先进硬件架构，并进行了优化，可对采用EtherCAT通信协议的应用进行高速处理和高度精确的实时控制。与RZ/T2M相比...[详细]

eeworld网报道：A股上市公司中茵股份第九届董事会第十六次会议决议公告显示，同意公司将名称变更为“闻泰科技股份有限公司”，详见于同日披露的《关于变更公司名称并修改《公司章程》的公告》。表决结果为5票赞成，0票反对，0票弃权。待公司名称变更完成后，公司将根据上海证券交易所有关规定向其申请变更公司简称，公司证券代码不变。该议案还需提请股东大会审议。去年底，中茵股份完成对国内最大的智能...[详细]

850nm、890nm和940nm器件采用带侧光挡板的小型0805表面贴封装，辐照强度达13mW/sr，工作温度范围-40°C至+110°C日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出新型2mmx1.25mmx0.8mm0805表面贴装高速红外（IR）发射器系列---VSMY5850X01、VSMY5890X01和VSMY5940X...[详细]

翻译自——EEtimes假如你坐拥全球最大微处理器供应商和半导体制造商，为了保住地位并在竞争中保持领先，你往往会设定雄心勃勃的目标。英特尔就是一个例子，凭借其10nm制程技术，他们制定了雄伟计划，以至于不得不推迟使用这种制程的大批量生产，改变其路线图，甚至重新考虑其战略的某些方面。英特尔在10nm制程上取得了进步，但是台积电和三星在7nm、6nm、5nm和更小的制程节点上一点点精进，我们不...[详细]

SEMI最新报告显示，2016年4月北美半导体设备制造商平均订单金额为15.9亿美元，B/B值(Book-to-BillRatio，订单出货比)为1.10。国际半导体产业协会(SEMI)最新Book-to-Bill订单出货报告显示，2016年4月北美半导体设备制造商平均订单金额为15.9亿美元，B/B值(Book-to-BillRatio，订单出货比)为1.10，代表半导体设备业者...[详细]

电子网消息，根据交易所公告，深南电路股份有限公司于2017年12月13日起在深圳证券交易所中小企业板上市交易。公开资料显示，深南电路是一家专注于电子互联领域，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务。2014-2016年及2017年1-6月份，深南电路实现营业收入36.38亿元、35.19亿元、45.99亿元和27.29亿元，同期净利润为1.85亿元、1.58亿元、2.75亿元和2.53亿元...[详细]

7月29日消息，台媒《电子时报》（DIGITIMES）今日报道称，台积电最快在2028年推出的A14P制程中引入HighNAEUV光刻技术。▲ASMLEXE:5000HighNAEUV光刻机台积电目前正式公布的最先进制程为A16，该工艺将支持背面供电网络（BSPDN），定于2026下半年量产。从目前消息来看，在A16上台积电仍将采用传统的Lo...[详细]

近期，中国最大晶圆制造商中芯国际（SMIC）积极宣示在2017年中将冲刺28纳米制程，并且进一步扩张产能。但是，从日前所提出的财报显示，其2016年第4季的28纳米制程营收，仅占整体营收的3.5%，相较晶圆制造龙头台积电2016年财报中所揭露，台积电28纳米以下先进制程占据晶圆代工营收的56%，其中16/20纳米制程、28纳米制程各占营收的比重为31%、2...[详细]

在电子制造业，华南作为“中国制造”的核心区域，坐拥环境优势、生产要素、分工、运作和国内需求旺盛等产业特点，在长久以来“中国代工”的模式中，华南电子制造产业积累了丰富的电子制造经验与实力，并欲厚积薄发，以新型产业模式打造为世界另眼相看的拥有自主知识产权的高新技术产业链。中国要成为真正的世界制造中心，必须优先提高电子制造工业的发展水平和装备实力，积极拓展贸易结构，才能在化简单代工为主流品牌，通过...[详细]

　　2013年9月5日，首届第三代半导体材料及应用发展国际研讨会在深圳成功召开。本次会议由国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)、中国国际光电博览会共同主办，来自中科院半导体研究所、南京大学、北京大学、科锐公司、西安电子科技大学等研究机构以及企业的近百名人士参加了此次会议。　　北京大学宽禁带半导体研究中心主任张国义在会上以《III族氮化物半导体材料及其应用》为题，从半导体照明、激光显示、...[详细]