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日前，华夏芯通用处理器技术有限公司（简称华夏芯）的全资子公司美国GPT公司首席执行官，同时也是国家外专千人计划专家的JohnGlossner博士成功当选全球异构系统架构基金会主席。这也是中国集成电路企业高管第一次在高端处理器领域的国际组织中担任最高领导职务。近年来，作为信息技术的核心部件，处理器已经开始步入大计算或者异构计算时代。所谓异构计算，简单讲就是让不同类型...[详细]

ImaginationTechnologies(IMG.L)日前发布代号为“Raptor”的突破性新款相机图像信号处理(ISP)架构。Imagination全新设计的PowerVRSeries2‘Raptor’图像流水线架构已为整合到下一代系统单芯片(SoC)进行了最优化设计，可适用于广泛的图像与视觉应用。“Raptor”同时也是第一款专为异构计算平台运行所设计的协同单元，...[详细]

中国半导体行业协会IC设计分会副秘书长赵建忠　　相关资料显示，2010年～2012年全球半导体市场的增长呈现着持续下降趋势，即从2010年的31.8%，下降到2011年的0.4%和2012年的-2.7%，年复合增长率为-2%。但是其间全球移动互联网芯片市场却明显增长，2012年全球通信芯片市场规模已达900亿美元，占同期全球半导体市场2916亿美元的30.6%。　　预计全球通信芯片市场...[详细]

 据外媒报道，此前有媒体报道苹果公司计划自主为iPhone设计图形芯片，显然苹果的动作并不止于此。路透社和德国投资银行今日透露，苹果正在组建一个团队，为iPhone设计自主电池管理芯片。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。自行设计芯片能够让苹果实现比标准的电源管理芯片更好的节能效果，进而最大限度提升iPhone电池寿命，为产品在同安卓阵营的竞争中增添筹码。摆脱供应商传苹果将自...[详细]

    众所周知，目前除了三星能够基本实现自给自足，其他几乎所有品牌智能手机的组成零件均是由这么几家上游供应商提供，包括手机圈里最有影响力的苹果。但苹果在许多自主核心技术上实现自给自足，所以依旧榨取了智能手机市场90%以上的利润，而苹果并不满足于此，近段时间传出苹果将要在芯片上完全实现自给自足，我们一起来看看：　　自主定制CPU模块　　在芯片市场还是高通占据最大份额的时候，市面上的旗舰机型...[详细]

电子网消息，台积电共同CEO刘德音7日指出，人工智能（AI）和5G二大科技创新，将再度改变人类未来生活，并推升台积电7nm以下先进制程强劲成长，让台积电再度进入令人兴奋的时代。刘德音预估，5G将于2019年正式商转，比市调机构预估早一年。进入5G时代，各项AI及5G相关应用，都要7nm以下先进制程支持，7nm与7＋nm技术也都已就位，未来市场需求相当强劲，台积电将是主要技术与生态系统供货商。...[详细]

9月30日消息，半导体巨头Coherent公司于9月27日宣布出售位于英国达勒姆郡牛顿艾克利夫（NewtonAycliffe,CountyDurham）的晶圆制造工厂，此次出售是公司持续优化运营和整合全球业务版图的一部分。“剥离牛顿艾克利夫工厂是我们优化产品组合、精简运营的一部分，这将使我们能够将投资和资本集中到对公司而言长期增长和盈利能力最有利的领域，”Cohere...[详细]

据电子网报道：俗话说：树欲静而风不止。前不久，大唐、联芯、建广资产等几家国内企业与美国高通联合创立瓴盛科技合资公司（中方占股76%，高通占股份24%），初始阶段面向中国市场主打中低端的智能手机芯片业务。这个原本属于集成电路产业领域的专业话题，却引起了不小的关注，引发出一轮关于集成电路和芯片产业怎样自主创新的讨论。本以为该讨论应告一段落，孰不知近日又有媒体再次抛出此话题，对瓴盛科技合资公司一...[详细]

根据相关规定，公司符合中关村科技园区电子城科技园管理委员会的扶持政策，于2017年12月13日收到中关村科技园区管理委员会转入的“应用于集成电路领域的300mm合金炉设备研发项目”补助资金1,016万元。公司称，本次收到的政府补助，预计将会增加公司2017年度利润总额1016万元。12月5日，由北方华创下属子公司北方华创微电子自主研发的国内首台12英寸原子层沉积（AtomicLa...[详细]

近日，上海华虹宏力半导体制造有限公司（华虹宏力）副总裁陈卫接受了《中国电子报》记者采访。他表示，随着人工智能、物联网等新兴产业的兴起，集成电路芯片的需求将会加大，华虹宏力作为全球领先的8英寸纯晶圆代工厂，将随着“连接+感知+智能化”的发展趋势优化技术研发方向，未来将在物联网、汽车电子、智能电网以及人工智能等应用领域进一步加大投入。第三季度，华虹宏力销售收入创历史新高，达到2.099亿美元，同比...[详细]

意法半导体加快边缘人工智能应用，助力企业产品智能化转型• STEdgeAISuite是意法半导体新推出的整合各种软件和工具的边缘人工智能开发套件，为开发者和企业在工业、汽车/出行、消费电子、通信设备中嵌入意法半导体人工智能芯片提供了一个更简单、更经济的解决方案• 意法半导体为开发者和企业提供一个资源丰富的人工智能生态系统，包括各种硬件、免费软件和工具，以及合作伙伴提供的云服...[详细]

上海–9月28日，中国年度芯片技术创新峰会“2021新思科技开发者大会”在上海中心大厦成功举行。在数字经济成为经济增长新动能的当下，新思科技携手芯片开发者及行业领袖，围绕5G、物联网、人工智能、智能汽车、高性能计算等数字经济核心应用领域，共同分享前沿的芯片研发技术趋势与实践，并解密新思科技最新技术和产品，共揽数字“芯”光。2021新思科技开发者大会现场聚力同“芯”：芯片产业的“奥林...[详细]

　新浪科技讯北京时间2月1日凌晨消息，微软今天发布了2018财年第二财季财报。报告显示，微软第二财季营收为289.18亿美元，与去年同期的258.26亿美元相比增长12%；净亏损为63.02亿美元，与去年同期的净利润62.67亿美元相比下降201%。微软第二财季调整后每股收益和营收均超出华尔街分析师预期，但其盘后股价仍跌逾1%。　　第二季度业绩：　　在截至12月31日的这一财季，微...[详细]

星爷的电影《功夫》中，火云邪神说了一句话狠经典，“天下武功，无坚不摧，唯快不破”，再厉害的功夫也会被击败，但速度快到极致就没人能打败你，这句话也对当前的Intel很适用，过去14nm节点他们用了6年时间才升级，但从2021到2025年的4年时间中，他们要推出5代CPU工艺。在日前的以色列海法的TechTour活动上，Intel也谈到了CPU开发周期的问题，特别提到了12代酷睿AlderL...[详细]

eeworld网消息，历经二十载，联发科自1997年创立至今，已成长为具有全球影响力的无晶圆半导体的领导者。2016年，联发科董事长蔡明介表示，未来5年将投资超过2000亿元新台币，投入物联网、5G、工业4.0、车联网、虚拟实境(VR)/扩增实境(AR)、人工智能(AI)、软件与网络服务等七大新兴应用领域，通过不断精进和多元的技术，追求新一波的成长契机和成长动力。今天上午，联发科举办20周...[详细]