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今年3月，欧菲光称被特定境外客户解除采购关系，多方佐证显示，该公司即苹果，曾为欧菲光贡献多达20%的营收。此后，欧菲光接连遭遇股价跌停、市值狂泻、财报业绩由盈转亏等风波，镜头模组业务作价10.31亿元卖给闻泰。对于苹果来说，其iPhone、iPad出货量还在增长，那么欧菲光空缺的单子谁来接盘呢？据媒体报道，苹果决定扩大在相机模块零部件方面和韩国企业的合作关系，涉及对焦马达、模组、To...[详细]

据国外媒体报道，三星电子公司今天表示，为了适应增长需求，该公司计划在明年6月底前投资10亿美元以提升其在美国德州奥斯汀（Austin）工厂的系统芯片生产线。这家韩国公司是仅次于英特尔之后的全球第二大芯片制造商。该公司在它的声明中表示，它将提升其在奥斯汀现有工厂的移动及其它电子产品芯片生产量。三星电子上周曾表示，其2016年资本支出将提高至创纪录水平27万亿韩元（约合240亿...[详细]

作为业界首个真正的开源处理器架构，RISC-V一推出可说备受关注。而对产业而言，其带来的思想与生态冲击，恐怕不会下于当年Linux的推出。图说：全球一线半导体相关大厂几乎都已经加入RISC-V的行列Linux在1980年代开始发展，最初从GNU(GNU'sNotUnix!)计划开始，并建立了许多自由软件联盟，共同发展包含从编译器、Shell、编辑器与其他工具等一般操作系统...[详细]

    新浪科技讯北京时间5月24日午间消息，彭博社援引知情人士消息称，软银已经悄然买入价值40亿美元英伟达股票，成为该公司第四大股东。　　软银上周六宣布VisionFund获得930亿美元融资时就曾披露其持有英伟达股票，但并未透露具体金额。倘若该公司持有4.9%的英伟达股票，对应的市值刚好为40亿美元左右。而根据美国的监管规定，4.9%的持股比例不必公开披露。　　持有英伟达股票...[详细]

 Intel悄然在一份产品变更通知(PCN)中发布了全新的Xeon处理器，覆盖45颗新U，其中包括11颗XeonPhi加速芯片、Skylake-EP家族的，上至XeonPlatinum8180(28核、56线程，2.5GHz、三缓38.5MB,功耗205W)，下到XeonGold5122(12核、24线程)。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。Intel28核Xeon...[详细]

北京和首尔的最新数据显示，由于地缘政治紧张局势改变了亚洲芯片供应链格局，中韩两国一度强大的半导体贸易在5月份继续下滑。韩国贸易、工业和能源部周四报告称，该国5月份对中国大陆和香港的信息和通信技术(ICT)出口（包括半导体、显示器和智能手机）同比下降超过30%。据该部称，5月份从韩国到中国的半导体出货量同比下降35.7%，因为需求低迷导致存储芯片贸易暴跌53.1%。...[详细]

温度传感器是应用最广泛的测量元件之一。随着技术的进步以及工业过程的日趋复杂，在众多行业中温度传感精度将变得越来越苛刻。其中RTD，电阻温度探测器通常由高纯铂金属制成。它们的电阻与温度有直接和可重复的关系。RTD铂温度传感器具有长期稳定性和宽温度范围内的严格公差。它们用于各种电子仪器，白色家电，暖通空调，能源发电行业和机械控制。RTD的工作温度高于陶瓷热敏电阻，与热敏电阻相比，从一度到下一度...[详细]

早期，电子技术是国家战略资源，它的发展与军事需求紧密相关。第一次世界大战之后，无线通信的广泛应用，作战双方需要对己方通信信息进行加密并截获破解敌方的信息，最开始使用的是继电器计算机，Z3计算机和马克系列计算就属于继电器计算机。第二次世界大战期间弹道火力表的计算需求，催生了第一台通用计算机。严格的军事应用促进了微电子技术的发展，当晶体管诞生后，美国军方是研发生产的主要资助者和标准制定者，而且早期的...[详细]

莱迪思半导体(Lattice)近日宣布ECP5FPGA解决方案，应用于智能监控和汽车领域中的周边网络嵌入式视觉应用。莱迪思持续且更加地投入于工业和汽车市场，低功耗、小尺寸的ECP5FPGA系列产品能够加速中央处理器(CPU)，提供车牌辨识功能与影像增强功能，实现智能交通监控。此外，ECP5FPGA还可提供进阶驾驶辅助系统(AdvancedDriverAssistanceSystem,...[详细]

又到一年岁末时，这一年的半导体行业都发生了哪些大事？一起跟着小编盘点回顾下吧！1月1月25日，美国众议院公布了推动美国半导体制造和与中国竞争的法案，其中527亿美元用于支持美国芯片研究和生产。当地时间8月9日，美国总统拜登正式签署《芯片和科学法案》（下称“芯片法案”）。《纽约时报》分析称，这份一千多页的芯片法案主要包括两方面计划：一是美国政府向半导体行业提供约527...[详细]

2020年下半年晶圆市场会有两种可能的情况：一是新型冠状病毒(COVID-19)疫情造成的市场不确定性持续发酵，全球硅晶圆市场销售下滑；或因芯片销售反弹力道强劲，呈上升态势...国际半导体产业协会(SEMI)在近日发布的最新硅晶圆市场报告(SiliconWaferMarketMonitor)中指出，2020年下半年晶圆市场会有两种可能的情况：一是新型冠状病毒(COVID-19...[详细]

12月4日，2015上海创博会暨全球供应链创新平台（硬蛋）智能硬件展在上海国际展览中心盛大开幕。本届创博会由上海市经济和信息化委员会、上海市教育委员会、共青团上海市委做指导单位，上海市长宁区人民政府、上海现代服务业联合会、上海市创意产业协会联合主办，上海现代服务业促进中心、上海现代服务业联合会互联网+科创服务专委会协办，硬蛋科技承办。创博会上，上海市经济和信息化委员会副主任...[详细]

今年三星宣布的133万亿韩元投资，将用于增强自己在芯片设计（SystemLSI）、芯片制造（Foundry）业务上的竞争力；台积电本身也在拓展业务，产品线已涵盖了大部分的产品，同时持续深耕类似芯片领域。半导体产业链主要包括设计、制造、封测三大环节，其中以制造环节的技术最为高精尖，如今最大的玩家当属台积电，紧随其后的就是三星。近日，三星在晶圆代工领域频频发力，急欲扩大半导体业务规模。6月中旬...[详细]

北京时间08月03日消息，TCL1500万元在港大建实验室研究半导体新材料和智能应用。传统企业都加快了转型升级的步伐。TCL集团于今日（8月1日）与港大就新型印刷OLED材料及技术设立联合实验室。TCL集团公司董事长兼总裁李东生对腾讯财经表示，TCL集团的产品聚焦于创新的技术产品，其中就包括了半导体显示技术材料以及智能互联网应用等两个创新的方向。李东生补充称，就现在半导体的发展，若...[详细]

英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司通过降低晶圆厚度将基板电阻减半，进而将功率损耗减少15%以上新技术可用于各种应用，包括英飞凌的AI赋能路线图超薄晶圆技术已获认可并向客户发布【2024年10月29日,德国慕尼黑讯】继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂...[详细]