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据知情人士透露，阿布扎比主权财富基金穆巴达拉投资公司(Mubadala)宣布，其已经开始筹备旗下芯片制造商格芯(GlobalFoundries)在美国进行首次公开募股(IPO)事宜。知情人士表示，穆巴达拉投资公司始终在与潜在顾问就格芯上市进行初步讨论，对后者的估值在200亿美元左右，该公司尚未选择承销商。目前，上市讨论还处于早期阶段，潜在交易的细节可能会改变。格芯首席执行官托...[详细]

据本周四纽约州当地的某媒体援引工会官员的话爆料称，GlobalFoundries可能正悄悄在纽约州兴建另外一所新的芯片厂（或至少是对Fab8芯片厂的规模进行超出原计划的扩建）。据这位官员称：“我们听说GlobalFoundries正为这间新芯片厂向纽约州当局申请一笔数额较大的政府补助金。”GlobalFoundries目前已公开的Fab8工厂厂址位于纽约州Malta附近的路德森林科技...[详细]

高通在华WCDMA芯片领域近乎垄断的地位，正悄然松动。近日，本报记者从可靠渠道获悉，华为旗下的海思半导体公司正在加紧WCDMA手机芯片的研发，预计年内可以出货。“海思的WCDMA手机芯片出来后，将首先供应华为的部分WCDMA机型。”一位海思半导体内部人士表示，这也意味着华为将不再完全依赖对高通芯片的采购。7月19日，本报记者就此至函华为公司求证，但截至记者截稿时止，未获...[详细]

德国用于制造半导体的化学品和材料供应商默克公司于5月30日表示，已签署一份在中国张家港市开设半导体基地的合同，并称这是其在中国最大的单一电子业务投资。据悉，新基地占地69英亩（约28万平方米），将容纳薄膜材料和电子特种气体的生产工厂、仓库和运营中心。“中国是最大的半导体终端市场，全球芯片总产量的一半以上都流向中国。鉴于国内芯片制造商前所未有的产能投资和扩张，中国目前也是全球增长最快的...[详细]

当今几乎每个数字设备背后的逻辑电路都依赖于两种晶体管的配对-NMOS和PMOS。他们拥有相同的电压信号，如果我们将其中一个打开，同时将另一个关闭，然后把它们放在一起，那就意味着电流仅在发生一点变化时才应流动，从而大大降低了功耗。这些对已经坐在对方旁边几十年了，但是如果电路要继续缩小，它们将不得不更加靠近。本周，在IEEE国际电子设备会议（IEDM）上，英特尔展示了一种不同的方式：将这些对堆...[详细]

首尔，韩国-2016年2月2日-Chips＆Media公司宣布，全球六个主要的SoC厂商已经许可WAVE412多格式解码器IP。WAVE412是世界上第一个超紧凑尺寸单核心VP9和HEVC组合解码器IP。它于2015年发布，并得到了众多消费类SoC企业的欢迎，它们希望在一个SoC里支持VP9及HEVC。VP9在市场上越来越受欢迎，而且YouTube播放4K内容必须支持VP9。Chips＆...[详细]

相较于两岸8吋晶圆厂近期产能利用率明显居高不下，甚至客户订单能见度早早就一路满到年底的情形，台积电、联电、世界先进、中芯及华虹近期都开始向客户反应，为因应矽晶圆成本上涨，及8吋晶圆产能明显供不应求现况，将在2018年第3季开始取消过往的优惠措施，也考虑往上调涨8吋晶圆代工报价；台系IC设计业者指出，相较于12吋晶圆厂20、28及40纳米产能利用率相对偏低的情形，台系晶圆代工业者近期确实刻意降低一...[详细]

为了顺利用上极紫外光刻（EUV）技术来生产芯片，半导体行业耗费了十多年时间才走到今天这一步。不过从荷兰阿斯麦（ASML）最近更新的2024-2025路线图来看，抵达具有高数值孔径的下一阶段，所需时间将要少得多。据悉，当前市面上最先进的芯片，已经用上了5/4nm的制造工艺。（viaAnandTech）借助ASMLTwinscanNXE:3400C或类似的系统，...[详细]

　　大陆强力提升芯片自制率政策，吸引全球半导体大厂纷齐聚大陆盖12吋厂，三星电子(SamsungElectronics)西安3DNAND厂在2016年产值已超越大陆本土的中芯国际，首次登上大陆半导体制造一哥，2016年大陆整体半导体产值达人民币4,335.5亿元(约新台币1.95兆元)，相较于台湾产值新台币2.43兆元已是一步之遥，面对大陆猛烈追赶态势，业界忧心台湾在全球仅次美国的半导...[详细]

根据ICinsights发布的最新报告显示，美国公司占领了全球的芯片市场。统计得知，2018年，美国公司占全球IC市场总量的50％以上，其次是韩国公司，占27％，比2017年增加3个百分点。日本则以7%位居第三，中国台湾公司凭借其无晶圆厂公司IC销售，与欧洲公司一样，IC销售额占总销售额的6％，然后才是中国大陆的3%。在2018年DRAM和NAND闪存IC销售激增的推动下，总部...[详细]

惠普指控甲骨文违约的公堂大戏本周正式拉开了大幕，这样奇妙的戏剧真的是只能在硅谷上演。　　这一剧本当中涉及了离奇的芯片，在证人席上，一些硅谷最高调的角色们将施展唇枪舌剑，其中包括甲骨文首席执行官埃利森(LarryEllison)，以及惠普和英特尔的若干高层。　　此外，原告惠普(HPQ)这次的胃口也是大得吓人，他们希望法庭能够禁止被告甲骨文推出针对惠普高端电脑服务器架构的新版软件。　　...[详细]

　　SEMI公布四月北美半导体设备出货写下单月历史新高，预料全年将缔造出货新犹。半导体设备厂商表示，由于半导体制造重心往亚洲移动，台湾有台积电领军，今年仍可蝉联设备采购最高地区，但中国大陆未来几年可能是成长最快的地区。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　SEMI四月北美半导体设备制造商出货金额达二十一点七亿美元，不仅连续三个月持续走高，更创下自二○○一年三月以来历史新高纪录，显...[详细]

荷兰菲尔德霍芬，2024年2月14日——阿斯麦（ASML）今日发布了2023年度报告（简称“年报”）。报告以“小影像，大影响”为主题，展现了ASML的商业模式及战略、公司治理以及财务表现情况。年报不仅介绍了ASML对于通过科技打造更美好、更具包容性和可持续性未来的贡献，还包含首席执行官、首席财务官、首席技术官、首席商务官和监事会主席及薪酬委员会主席的致辞。此外，通过年报还可以了解更多关于...[详细]

近日，中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD2021）举行。据媒体报道，会上，台积电南京公司总经理罗镇球表示，台积电将于明年3月推出5nm汽车电子工艺平台，汽车工艺产品会符合所有汽车安全规则。同时，他还透露，台积电将在2nm节点推出Nanosheet/Nanowire的晶体管架构并采用新的材料。罗镇球最后表示台积电从今年开始大幅提升资本开...[详细]

昨日的上海阳光明媚，中国台湾最大的液晶面板厂友达光电总经理陈来助也心情明快。尽管液晶面板业面临着前所未有的行业低谷，但陈来助认为行业已经触底，复苏在即。“今年我们很重视内地的市场，这一市场也给予我们良好的回馈，今年前三个月的增长率是去年同期的3到4倍。”　　大尺寸市场持续增长　　“家电下乡带动了小尺寸的需求。”陈来助在接受记者采访时表示。　　公开消息称，为家电下乡计划，内地八...[详细]