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IBM副总裁保罗·布罗迪(PaulBrody)周一在美国科技博客GigaOm上撰文称，我们正在步入一个“软件定义供应链”的时代，得益于3D打印、智能机器人和开源硬件等新一代制造技术的推动，未来的供应链将呈现小型化、简单化及本地化的特征，这些特点令其效率更高、成本更低。以下为文章全文：“加州设计，中国组装”，这八个字最为贴切地概括了今日全球顶尖供应链的超凡性能和规模。但在这简简单单几...[详细]

嵌入式解决方案领导者赛普拉斯半导体公司（纳斯达克代码：CY）近日公布其2018年第一季度财报。• 总营收为5.822亿美元，同比增长9.5%• GAAP（美国通用会计准则）和非GAAP利润率分别为36.5%和45.9%，同比分别增长700和660个基点• GAAP和非GAAP稀释后的每股收益分别为0.02美元和0.27美元，同比增长0.15美元和0.14美元• 汽车终端市...[详细]

北京时间6月24日早间消息，据报道，博通斥资610亿美元收购云软件公司VMware的交易将面临布鲁塞尔的长时间反垄断审查，原因是监管者担心该交易可能对全球科技行业的竞争构成伤害。　　知情人士表示，博通已经在与欧盟官员展开初步沟通。后者将调查此次合并可能引发哪些不法行为，包括可能的产品涨价。　　许多大型收购都面临类似的调查，这在欧盟范围内被称作“阶段一”调查，通常需要几个月才能完成。　　...[详细]

DELO推出了一款新的不含硅树脂的液体密封胶DELOPHOTOBONDSL4165，适用于汽车、电子与大型家电行业。DELOPHOTOBONDSL4165是一种光固化密封胶，具有防尘性、气密性以及防水性。这种高粘度液体密封胶具有很好的抗流动性，在施胶时可堆叠至理想的高度，并可形成任何几何形状。在紫外线或可见光的照射下，这种产品可以在几秒钟之内完成固化，无需额外热固化，...[详细]

制定中期财务模型：2027-2028年营收约180亿美元，营业利润率22-24%重申200亿+美元营收目标和相关财务模型，目前预计2030年完成营收目标2024年11月22日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)于前天在法国巴黎举办了资本市场日活动。在公司战略保持不变的框架内，意法半导...[详细]

手机总销售量不断上升，零组件业者当然获利增加，特别是处理芯片开发商，2017年上半高通相当风光，旗舰产品S835占据旗舰机款，中阶芯片S630与S660评价也不错，受到OPPO与vivo厂商青睐，台湾芯片业者联发科备受考验。许多用户对联发科印象，可能是中低阶手机芯片提供者，2015年联发科在西班牙MWC宣布，Helio系列将朝向高端市场发展，当时HTC给予背书...[详细]

　　据国外媒体报道，根据iSuppli发布的最新数据显示，三星电子又在DRAM内存市场上获得了上升。韩国三星电子在三季度实现DRAM销售44亿美元。比上一季度相比上升了14.3%，占有率为超过40%的市场。　　与三星形成鲜明对比的是他的三个竞争对手Hyrix，Elpida和Micron；这三家公司的市场占有率都是下降的态势。典型的是Micron公司下降到仅仅占到10%的占有率。　　iSu...[详细]

成立于2023年4月10日的百川智能，是一家致力于通用人工智能研发并提供相关服务的中国公司。百川智能推出的Baichuan-7B/13B、Baichuan2-7B/13B四款开源可免费商用大模型，为AIPC的大语言模型应用提供了优秀的本地化解决方案。虽然都是AI，但前两年的AI、今年的AI与未来的AI实质并不相同。“深度学习”这一概念通过机器人战胜人类棋手为人所熟知，ChatGPT...[详细]

2013年4月15日，中国，宁波—MentorGraphicsCorp.今天宣布启动与宁波诺丁汉大学的联合实验室。按照双方的协议，MentorGraphics捐赠了超过1千万美元的EDA软件和技术支持，让UNNC的学生能够对最先进的设计方法有深入的了解。宁波诺丁汉大学是中国的第一所中外合作大学。在2004年成立之时只有250多人，现在已经有来自全球50多个国家和地区的5000多名学生。...[详细]

彻底告别x86服务器业务，又将芯片制造业务“甩给”GLOBALFOUNDRIES之后，如何在去“IOE”呼声见涨的中国市场让自己硬件业务最大的基础—POWER以更开放的姿态拥抱整个生态圈，成为IBM当下的重头戏。去年8月与谷歌、英伟达等多家科技公司成立OpenPOWER基金会并宣布开放IBMPOWER芯片的相关技术一年后，IBM在今年10月28日宣布成立中国POWER技术产业生态联盟(下称“...[详细]

北京时间9月23日上午消息据知情人士透露，英特尔（IntelCorp.）首席执行官帕特•盖尔辛格（PatGelsinger）计划参加白宫举行的一个线上会议，讨论全球芯片的短缺问题，与会的还有来自苹果（Apple）、微软（Microsoft）、三星电子（SamsungElectronics）、通用汽车（GM）、福特（Ford）和Stellantis等公司的代表。　　美国商务部本月早些...[详细]

「已经达到能和苹果相抗衡的水平了吗？」2017年底，从事产品调查和分析的初创企业TechanaLye公司的社长清水洋治（55岁）感到吃惊。因为他们发现中国华为技术的最新款智能手机「Mate10Pro」芯片采用了与「iPhoneX」相同的最尖端的10奈米电路线宽。 　设计来自华为旗下的海思半导体。中国在半导体领域缺乏进入世界前10的大型企业，但已拥有1200家相关企业。多为设计公...[详细]

   摘要：介绍了Gennum公司生产的可靠性适配均衡器GS1504芯片的管脚封装和性能特点。分析了它的基本工作原理，给出了典型应用电路及其在大型路由器、多路串行数字传输系统中的应用框图，指出了它在HDTV技术中关键作用。    关键词：高清晰度数字电视 适配均衡器 GS1504 1概述    电视技术的革命经历了TV、DTV、SDTV等过程...[详细]

新创公司NervanaSystems除了透过GPU硬件为客户打造各种人工智能服务外，也投入了深度学习专用硬件NervanaEngine的研发。借由收购Nervana，英特尔(Intel)在人工智能应用上的发展可望再向前迈进一大步。根据IEEESpectrum报导，NervanaEngine不像通用GPU还会被拿来执行其他功能，因此它所使用的部件，全都是为了执行深度学习演算法而存在。...[详细]

3D感测技术正由消费电子产品扩散至商业应用，预期后续将导入汽车领域带动自驾车与无人车发展，而3D感测器环节包含算法、激光、镜头以及模组，昨日光学镜头厂点火后今天由激光相关类股接棒走强。业界表示，除了产业前景乐观之外，无人商店最近的走热也使得该领域获更多关注。3D感测供应商全新、稳懋及宏捷科等股价全面走强。各机构与厂商均看好3D感测技术将成为划时代技术，通过快速生物脸部辨识有望达成便捷...[详细]