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    我国迄今单项投资规模最大的国家重大科技基础设施——中国散裂中子源终于建成。3月25日，该装置通过了中国科学院组织的工艺鉴定和验收，成为我国第一台、世界第四台脉冲型散裂中子源，填补了国内脉冲中子应用领域的空白。　　“散裂中子源”通俗来说就是一个用中子散射来了解微观世界的工具，因此被形象地称作“超级显微镜”，是研究物质微观结构的“国之重器”。　　中国散裂中子源工程总指挥、中国科学...[详细]

业界都谨慎地观察2019年中国半导体业的发展态势，用呈”不确定性”，而一言以蔽之。本文拟从以下三个方面，包括2019年全球半导体业的弱势；中国集成电路产业发展由产能扩充阶段转向产品增长的攻坚战；以及在贸易战下心理因素的影响等来初探2019年中国半导体业的增长。2019年全球半导体业进入下降周期由于存储器的强增长，推动全球半导体业连续两年的高增长，按存储器业的发展规律今年将转入下降周期，已...[详细]

美国会近日通过的“芯片和科学法案”部分条款限制有关企业在华正常经贸与投资活动，反映出美方一些人根深蒂固的冷战及零和博弈思维，这势必限制阻碍中美正常科技合作，不利于双方共同利益和人类共同进步。　　在半导体行业兴起之时，美国本土曾一度几乎囊括全球半导体制造的全部产能。如今，美国仅拥有12%的全球半导体产能份额。这种巨大反差成为美方一些人试图通过该法案重塑其在全球半导体制造领域核心地位，进而遏制中...[详细]

　　12月9日，由京东方牵头的一份总投资超过100亿元的硅产业基地项目合作意向书在国内签署，成为近两年中国半导体近万亿元投资项目中的一个。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。  在中国半导体产业长期且大规模依赖进口的背景下，相关产业的发展受到国家有关部门的重视，但由于海外并购频频受到外国政府阻挠，自身半导体技术的研发便显得更加重要。在业内人士看来，中国半导体产业除...[详细]

丰富的高性能特种聚合物和化学品，满足制造商在半导体工艺中的各种需求。2023年6月29日，比利时布鲁塞尔全球特种材料领导者索尔维将参加于2023年6月29日-7月1日在上海新国际博览中心举行的上海国际半导体展览会（SEMICONCHINA）（展位号：E7249）。公司将展示一系列技术先进的特种聚合物和化学品。凭借出色的纯度、持久的化学稳定性以及优异的耐高温性和耐等离子体性，这些产...[详细]

近日阿里巴巴宣布全面进军物联网领域，同时加大AliOS在IoT芯片领域的部署与应用，并与芯片战略合作方共同布局下一代嵌入式计算“云芯片”（YoC）。这也是国内BAT巨头目前为止在半导体芯片领域，采取最明确的战略规划布局。事实上，互联网巨头跨入芯片领域动作，已在业内激起了不小的涟漪。近日，谷歌母公司Alphabet旗下风险投资机构GV，领投AI硬件公司SambaNovaSystems总额5...[详细]

江苏韩塑新材料有限公司在2020中国国际复合材料工业技术展览会上（展位号：3511）推出了高性能、单向(UD)复合带材系列产品H-poly-Stallone-CF7000_PEI，采用连续碳纤维和SABICULTEM™1000F3SP粉末制成。江苏韩塑是一家领先的热塑性复合材料制造商，总部位于江苏省苏州市，与SABIC合作开发新的单向带，用于高性能航空航天技术应用领域，如...[详细]

    央广网长沙12月3日消息（记者邓文辉娄底台记者康行佳）日前，“国字号”研发创新平台——湖南创一电子科技有限公司和中国科学院共建的“中科创一芯磁联合实验室”落户娄底，将打造中国中部最大的软磁磁性材料研发基地，为娄底深入推进“创新引领、开放崛起”发展战略写下浓墨重彩的一笔。　　为积极践行国家创新驱动发展战略，在娄底市委市政府、开发区党委管委会的精心指导下，湖南创一电子科技有限公司与中...[详细]

　　台积电2016年以16nm制程晶圆代工结合InFO封测服务，为Apple代工A10处理器;2017年Apple新一代智能型手机A11处理器，台积电以10nm制程结合InFO再取得代工生产大单;2018年则将以7nm制程结合InFO代工生产A12处理器。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　市场预期代工结合封测将从智能型手机大举扩增到人工智能(AI)，台积电积极提供这项整合性...[详细]

BaySand,Inc.（倍赛达）宣布：公司现在可提供采用Arm®Cortex®-M0和Cortex-M3处理器定制系统级芯片（SoC）的设计服务，并可通过ArmDesignStart™计划而无需预先支付处理器授权费用。原始设备制造商（OriginalEquipmentManufacturers）正越来越多地采用定制的系统级芯片（SoC，System-o...[详细]

日前，商务部发布公告，以附加限制性条件的形式批准了日月光对矽品的股权收购案。这使得这场全球封测龙头对第四大封测厂的收购案正式成行。该收购案的完成也显示出全球封测业的整合迈入新的巨头整合阶段。未来，中国大陆封测厂将面临更加强劲的竞争压力。日矽将合组产业控股公司日月光对矽品的股权收购可谓一波三折。2015年8月，日月光即对矽品发起公开收购，随后是矽品一路反击，包括欲与鸿海结成股权交换结盟、办理私...[详细]

国际研究暨顾问机构Gartner最新统计，2014年全球半导体晶圆代工市场营收总金额达469亿美元，较2013年大幅增加16.1%。其中，台积电以251亿7,500亿美元营收，拿下53.7%的市占，稳居龙头地位；联电则因近期在28奈米技术领域迎头赶上，成功挤下GLOBALFOUNDRIES，重新夺回第二名宝座。Gartner研究副总裁王端(SamuelWang)表示，2014...[详细]

    江苏博砚电子科技组建国际科研合作团队，仅用二年时间，开发出赶超国际同类产品的微电子用高纯度化学品，打破日、韩企业对中国40年的技术封锁与市场垄断。图为科研人员在测试产品。  4月3日，华虹半导体（无锡）有限公司一期桩基工程启动，这是无锡迄今为止最大的单体投资项目，预计年产值将达50亿元。项目建成后，将补齐无锡在芯片设计和自主知识产权方面的短板，有助于无锡集成电路产业形成千亿级规...[详细]

全球绘图处理器龙头辉达（NVIDIA）创办人暨执行长黄仁勋昨天指出，ＡＩ（人工智慧）和自主机器人、自驾车三大技术正进入产业元年，数以兆计的装置将注入人工智慧，为所有产业创造前所未有的大商机。黄仁勋认为，我们处在新世界开端，未来将可与电脑沟通、车辆能自动驾驶、机器人融入生活中，辉达为世界打造无数平台，使这些产品与体验得以成真；而台湾拥有台积电、鸿海、广达、华硕等ＡＩ相关企业，台湾产业链将因Ａ...[详细]

联发科前任共同营运长朱尚祖转战小米产业部投资合伙人的动作，据了解，联发科事前知悉，朱尚祖也有跟公司高层报告过了，而至今朱尚祖仍兼任联发科顾问一职，先前联发科同事多给予祝福。这也是联发科历年来第3位手机芯片事业部主管离开工作岗位后，仍在大陆市场继续发光发热的案例。不过，比起徐至强、袁帝文来说，朱尚祖抓紧做人留一线、日后好相见的原则，选择与老东家保持良好关系，并持续兼任联发科顾问一职，甚至还有事前报...[详细]