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人工智能（AI）在商业场景中的成功应用正在不断突破人们的既有想象。从边缘AI和计算机视觉技术的进步，到数据中心现代化和AI专用芯片，再到用AI设计芯片，仅过去一年，AI的创新浪潮便风起云涌。这些里程碑式的应用发展也为AI行业带来了众多新机遇。AI的革命式发展也推动了对新一代AI系统级芯片的需求。AI芯片的全球市场价值预计将从2019年的80亿美元增加到2026年的700亿美元以上。投资者对...[详细]

国际半导体产业协会（SEMI）22日公布最新出货报告（BillingReport），今年8月北美半导体设备制造商出货金额为21.82亿美元，与7月的22.7亿美元相比下滑3.96%，与去年同期的17.09亿美元相比则成长27.68%。SEMI台湾区总裁曹世纶表示，8月份出货金额相较于7月份有些微下滑，显示今年初以来的强劲出货力道有逐渐趋缓的趋势，但整体而言今年每月的出货金额仍明显优于去年水准。...[详细]

Diodes公司(DiodesIncorporated)推出行业首款采用了DFN0806-3微型封装的小信号双极型晶体管。这些器件的占位面积为0.48mm2，离板厚度仅0.4mm，面积比采用了DFN1006、SOT883和SOT1123封装的同类型器件少20%。这些晶体管尺寸小，加上卓越的400mW功耗，有利于智能手机和平板电脑等受空间限制的便携式产品的设计。Diodes破天荒推...[详细]

　　最新财报显示，2016年晶科能源组件出货量6.65GW，同比增加近5成，总收入214亿，同比增长近4成。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　或许你会好奇，保持如此高速度成长的晶科，接下来还会火力全开吗?　　两会期间，记者见到了晶科能源CEO陈康平，采访中他表示，晶科能源五六年来保持年均50%的环比增长，对于2017年市场比较乐观。接下来晶科会加大技术投入力度，“...[详细]

砷化镓大厂稳懋（3105）昨（16）日公告，将于下周一（23日）举行线上法说会，除公布上季业绩外，由于苹果新iPhone即将在下季发表，法人将聚焦稳懋的3D感测元件出货动能状况以及下半年营运展望，预料该法说会将成为砷化镓产业风向球。稳懋今年3月营收14.43亿元（新台币，后同），月增3.9%、年增22.1%；首季合并营收44.63亿元，年增36.4%，业绩持稳向上，法人预料营运有望逐季垫高...[详细]

据日本媒体报道，3月1日下午14时左右，位于日本宫崎县延冈市水尻町的旭化成集团“KayakJapan”东海工厂发生爆炸和火灾。据旭化成延冈分公司称，这个工厂主要制造炸隧道或矿山等工程用和国防用的火药材料，爆炸发生在厂内的实验设施内。目前已确认至少有一人受伤，而另一人失踪。具体爆炸原因还在调查中。该工厂是否涉及光刻胶等业务还待进一步跟踪调查。爆炸还对工厂附近的几处住宅造成了轻微...[详细]

就在有人猜测移动芯片大厂高通(Qualcomm)新一代的移动处理器骁龙845将会是采用7纳米或是10纳米制程之际，现在有了明确的答案。根据日前三星宣布旗下代工事业的第2代10纳米(10LPP)制程开始正式量产，三星自有的Exynos9810处理器将会首先采用，而高通骁龙845处理器，则预计会留在第1代10纳米(10LPE)制程上，如此以推翻将骁龙...[详细]

东京东芝公司（TOKYO：6502）旗下半导体与存储产品公司今日宣布，为其搭载DMOSFET型漏型输出（sink-output）驱动器的新一代高效晶体管阵列TBD62064A系列和TBD62308A系列产品推出新的封装，这些产品已广泛应用于电机和继电器驱动等应用中。新产品TBD62064AFAG和TBD62308AFAG采用表面贴装型标准封装SSOP2...[详细]

SIA（美国半导体行业协会）公布2020年全球半导体销售业绩为4,390亿美元，同比2019年增长6.5%。其中，2020年12月全球半导体销售额为392亿美元，同比2019年12月增长8.3%，环比2020年11月下降2.0%。2020年第四季度销售额为1,175亿美元，同比2019年第四季度增长8.3%，环比2020年第三季度增长3.5...[详细]

Cassidy先生为Achronix的董事会带来了其超过三十年的半导体和制造经验加利福尼亚州圣克拉拉市，2022年3月7日——高性能FPGA和嵌入式FPGA（eFPGA)半导体知识产权（IP）领域的领导者Achronix半导体公司宣布：任命RickCassidy先生为Achronix董事会成员。Cassidy先生目前担任台积电（TSMC）高级副总裁、以及台积电亚利桑那州公司的首...[详细]

芯科科技(SiliconLabs)近日宣布荣获尚飞(Somfy)创新大奖，Somfy为智能家庭和建筑领域中电动窗帘的厂商，该奖项肯定了SiliconLabsEFR32WirelessGecko系统单芯片(SoC)、软件协议堆栈、开发工具和应用支持等方面的卓越表现。Somfy供货商表扬大会，为每五年举办一次，本年度并于5月4日在波兰克拉科夫(Krakow)举行的颁奖典礼上，公布了供货商...[详细]

采用新开发镜头、拥有多项option，适应市场潮流扩大的功率器件领域佳能※1于2024年9月24日发布新型半导体曝光设备FPA-3030i6，这是一款配备新开发投影镜头的i-line※2步进机，旨在提高客户生产力。新产品FPA-3030i6是面向8英寸（200mm）以下小尺寸基板的半导体曝光设备。该设备通过采用新开发的高透过率和高耐久性投影镜头，既能抑制高照度曝光下产生的像差...[详细]

晶圆代工龙头台积电（2330）28奈米高介电金属闸极（HKMG）的28HPM制程去年产能全开，并拿下9成高市占率，今年为了因应中低阶智慧型手机需求，特别在28奈米HKMG技术上，推出低成本版本28HPC制程，获得手机晶片厂全面采用，不仅28奈米大爆单，上半年产能已是供不应求。台积电28奈米产能及营收去年出现高达3倍的成长，但因格罗方德（globalFoundries）、三星、联电等竞...[详细]

电子网消息，在深圳举办的高通语音和音乐开发者大会前夕，高通宣布推出支持高解析度音频设备的下一代Qualcomm®DDFA™音频放大器技术，包括无线扬声器、条形音箱（soundbar）、联网音频和耳机放大器。尽管传统的D类放大器具有很高功效，但它们通常不能提供传统线性放大器所支持的音质。DDFA的全数字化脉宽调制器（PulseWidthModulation，PWM）和专有闭环架构弥补了...[详细]

我们常提到某某公司是系统公司，意思是他们的产品不是单一零组件，而是由很多零组件组成的设备。手机厂商就是系统厂商，因为一个手机里有相当多的芯片。在我国，手机厂商都不自行设计芯片，而是向芯片厂商购买。但是苹果、三星和华为都已有自行设计芯片给自己用的能力。芬兰诺基亚公司的重要产品是基地台设备，因此是一家系统厂商，但是诺基亚可以自己设计芯片。华为更是如此，据我所知，华为扶植了很多小的芯片设计...[详细]